7月新品推荐：汽车GPU、开关IC、MOSFET、储能电容器

汽车级图形处理器

7月8日，Imagination推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能。据介绍，XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP），并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP，该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。xpVesmc

由于全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能，XS的设计采用了一种新型安全架构，该架构具有独特的计算和图形处理机制，对关键工作负载性能的提升可高达2倍，从而实现丰富、高性能且具备功能安全性的图形处理能力。xpVesmc

XS GPU的主要特性包括：xpVesmc

• ADAS计算加速：XS产品系列专门针对ADAS加速进行了优化，可提供高性能且具备功能安全性的计算能力。
• 安全关键图形处理：XS是业界首个专为安全关键图形处理应用而设计的GPU产品系列，在这些应用中GPU负责数字仪表盘、全景环绕和摄像系统等关键任务。
• ISO 26262流程一致性：XS是汽车行业首款符合ISO 26262标准的GPU IP。整车厂（OEM）、一级供应商（Tier1）和半导体供应商现在可以深具信心地将符合ISO 26262标准的IP集成至其产品中。

据了解，Imagination的XS GPU产品系列现已可提供授权。xpVesmc

汽车级开关IC

近期，Power Integrations发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch™-TN2开关IC，新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750V集成MOSFET，可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源，这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片，只需要很少的外围元件，而且占用的PCB面积非常小。xpVesmc

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PI产品营销经理Edward Ong表示：“我们的汽车开关IC在减小尺寸的同时，还提高了汽车子系统的可靠性和稳定性。通过使用LinkSwitch-TN2电源直接从高压母线为辅助系统供电，汽车工程师可以降低对传统12V分布式电源轨的要求，节省装配和物料成本。”xpVesmc

资料显示，7W（反激式）/360mA（降压式）LinkSwitch-TN2具有60 VDC至550 VDC的宽输入电压范围，可有效支持电动汽车应用中常见的400 VDC母线。新的电源IC可在各种输入电压、负载、温度和元件公差下提供优于+/-5%的精确调整。目前该样品已供货。xpVesmc

SiC MOSFET

7月14日，英飞凌为其1200V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上，将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。xpVesmc

该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸。在高开关频率下运行时，可使用更小的磁性元件。借助英飞凌CoolSiC芯片技术，客户可以设计尺寸更小的逆变器，从而降低整体系统成本。xpVesmc

它采用62mm标准基板和螺纹接口，具有高鲁棒性的结构设计，从而最大限度地优化并提高系统可用性，同时降低维修成本并减少停机损失。出色的温度循环能力和150℃的连续工作温度（Tvjop），带来出色的系统可靠性。其对称的内部设计，使得上下开关有了相同的开关条件。可以选装“预处理热界面材料”（TIM）配置，进一步提高模块的热性能。xpVesmc

双MOSFET

7月9日，Vishay推出新款30 V n沟道MOSFET半桥功率级模块——SiZF300DT，将高边TrenchFET®和低边SkyFET® MOSFET与集成式肖特基二极管组合在一个小型PowerPAIR® 3.3 mm * 3.3 mm封装中。该器件提高了功率密度和效率，同时有助于减少元器件数量、简化设计，适用于计算和通信应用功率转换。xpVesmc

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新发布器件中的两个MOSFET采用半桥配置内部连接。通道1MOSFET在10和4.5V条件下，最大导通电阻分别为4.5mW和7.0mW。通道2MOSFET在10V和4.5V条件下，导通电阻分别为1.84mW和2.57mW。两个MOSFET典型栅极电荷分别为6.9nC和19.4nC。xpVesmc

新款双MOSFET模块现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为12周。xpVesmc

储能电容器

7月13日，Vishay推出七款用于能量采集和备用电源应用的小型ENYCAPÔ双层储能电容器，外形尺寸从10mm * 20mm到12.5mm * 40mm，容值为5F至22F。xpVesmc

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最新推出的小型ENYCAP系列电容器包括标准型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高压230 EDLC-HV和加固型高压235 EDLC-HVR，具有更高功率密度，节省各种工业、再生能源和汽车应用空间，包括智能电表、手持电子设备、机器人、能量采集设备、电子门锁系统、应急照明等。xpVesmc

Vishay的ENYCAP电容器适用于各种标准和恶劣高湿环境，+85℃条件下使用寿命长达2,000小时，免维护，具有极高的设计灵活性。器件坚固耐用，经过1500小时85℃/相对湿度85%带电测试，耐潮能力达到最高等级，高压电容器额定电压达3.0V。器件经过AEC-Q200认证，符合RoHS标准，可进行快速充放电，提供通孔封装版本。xpVesmc

外型尺寸更小的ENYCAP电容器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为六周。xpVesmc

责任编辑：MomoxpVesmc