国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，年复合成长率(CAGR)达3.4%。QO1esmc
两家研究机构预计，随着半导体封装材料市场的规模连年扩大，多个领域的半导体产品需求将增长，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。QO1esmc
报告称，带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。QO1esmc
封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。QO1esmc
SEMI指出，封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。QO1esmc
机构认为，尽管各种提高性能的新技术正在开发当中，但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。QO1esmc
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