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Flash出货130亿颗,兆易创新三大核心业务成绩如何?

Flash出货130亿颗,兆易创新三大核心业务成绩如何?

在近日的“2020兆易创新全国巡回研讨会·深圳站”上,兆易创新各业务部的负责人系统介绍了其生态系统的产品组合,并分享了最新的产品,包括了全新GD25/GD55 B/T/X系列SPI NOR Flash、基于RISC-V/Cortex-M33内核的MCU和高性能光学指纹识别方案等。

受新冠疫情影响,上半年“国产替代”需求旺盛,据《国际电子商情》了解,2020年Q1兆易创新的营收为8.05亿元,同比增长76.51%,归属于上市公司股东净利润1.68亿元,同比激增323.24%。据观察,近年来兆易创新致力于构建其“存储+控制+传感”生态系统,在各个领域都已做出显眼的成绩。BGkesmc

三大核心构建完整生态系统

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图1 兆易创新存储+控制+传感生态系统BGkesmc

自2005年成立,2008年发力SPI NOR Flash,2013年推出MCU和SPI NAND Flash,到2016年成功上市,2017年大基金入股并与合肥政府签订DRAM合作项目,到2019年收购思立微涉猎传感器领域,累计出货超130亿颗Flash……经过15年的发展,兆易创新在中国乃至全球市场都取得了优异的成绩,并建立起以存储器(Memory)、微控制器(MCU)、传感器(Sensor)三大核心业务为主体的生态系统。BGkesmc

据兆易创新代理总经理何卫介绍,现在兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商,市占率为国内第一、全球第三;中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商,包括24个系列、320余款产品,累计出货量超过4亿颗;中国排名第二的指纹传感器供应商,其触控芯片在全球排名第四,指纹芯片排名第三。BGkesmc

在万物互联的时代,中国市场还有很大的发展空间,为了能在未来市场获得一席之地,需要企业提前做好布局。对此,兆易创新不断地完善Memory+MCU+Sensor产品组合,力求形成更完整的物联网产品内部生态系统,好为用户提供一站式解决方案。为实现该目标,兆易创新已经与产业链上下游供应商,如中芯国际、华天科技、联华电子等厂商建立了合作关系。以MCU为例,《国际电子商情》记者注意到,近年来兆易创新推出了MCU百货商店计划,围绕该计划将陆续推出更多的MCU周边产品。BGkesmc

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图2 MCU百货商店BGkesmc

NOR Flash & NAND Flash共赢利基市场

作为发家业务板块,存储是兆易创新最重要的核心业务。在存储板块,当前兆易创新主要侧重于利基市场,主要产品有SPI NOR Flash、SPI NAND Flash等。BGkesmc

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图3 NOR Flash业务线BGkesmc

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图4 SPI NOR Flash产品线路图BGkesmc

目前全球NOR Flash的市场规模大约为30亿美金,未来该市场还可保持10%以上速度成长。据介绍,兆易创新量产的NOR Flash满足1.8V、2.5V、3.5V以及宽电压,512Kb到512Mb2Gb容量(1Gb、2Gb容量NOR Flash正在研发中),主要适用于手机、PC等传统应用中,未来也将在智能穿戴、汽车电子等以5G/IoT为基础的领域有较好的应用。BGkesmc

兆易创新Flash事业部市场经理薛霆则从市场方面来探讨。他认为以前的NOR Flash产品形态单一且市场也相对较集中,但客户的需求让市场趋于碎片化,在规格及产品多样化需求下,单一的形态不再适用于市场发展。BGkesmc

与NOR Flash相比,NAND Flash具有单元尺寸更小、写入和擦除速度更高的特点。但它的缺点是较慢的读取速度和I/O映射类型或间接接口,这让它更复杂且不允许随机访问。而NAND Flash中的代码执行,一般是通过将内容映射到RAM来实现。另外,NAND Flash存在坏块,器件内需要集成ECC(错误检查和纠正)功能。因此,IoT终端客户可根据实际情况选择采用NOR Flash或NAND Flash。BGkesmc

据何卫介绍,NAND Flash全球市场规模约为500亿美金,兆易创新的SPI NAND Flash覆盖了2D SLC NAND的主流产品,其市场规模约为NAND Flash的10%,达到50亿美金。而国际大厂正在淡出2D NAND市场,对国内2D NAND企业来说,是一个很好的机遇。兆易创新希望能复制NOR Flash模式,在NAND Flash产品上形成一个新的增长点。BGkesmc

六大应用场景和五大趋势

按照Flash产品的特性,它主要可应用于六大场景。第一个是消费电子,如收音机、DVD、电视机、TWS耳机等;第二个是物联网,如WiFi、蓝牙、loT产品等;第三个是汽车和工业控制,如基站等;第四个是网络、通信,如有线/无线连接;第五个是手机,如指纹解锁、屏幕解锁等;第六个是计算机,启动电脑需要Flash,显卡、硬盘内部也需要Flash。BGkesmc

不同应用场景对存储提出了新的要求,未来存储将趋向大容量、高性能、高可靠、低功耗、小封装方向发展。以兆易创新为例,它为迎合存储的未来趋势,做了一系列新动作。比如:大容量NOR Flash产品即将应用于5G基站;NAND Flash技术将从38纳米升级到24纳米;推出业内最高吞吐量的产品系列,在可靠性上支持ECC纠错功能;推出针对可穿戴和电池应用的产品,继续发展1.2V产品系列;推出业内最小的1.5mm×1.5mm USON封装产品。据了解,从2020年起,兆易创新的Flash产品开始从65nm切换到55nm,这将减少芯片的面积,适应于更小型化的器件。BGkesmc

MCU应用处于持续爆发期

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图5 MCU业务线BGkesmc

目前,MCU的发展正处于持续爆发期,预计5年内全球市场规模将超过200亿美金。作为智能控制的核心,MCU受惠于物联网、汽车电子等应用领域的持续爆发。据了解,截至目前,兆易创新MCU出货已超过4亿颗,客户数量也超过了2万个。BGkesmc

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图6 GD32 MCU产品发布里程碑事件BGkesmc

兆易创新MCU事业部产品经理陈奇表示,GD32 MCU保持着多项全国首发的成绩。比如,2013年4月,发布第一颗国产Cortex-M3 32bit MCU;2016年6月,发布第一颗国产Cortex-M4 32bit MCU;2018年10月,发布第一颗Cortex-M23 32bit MCU;2019年8月,发布第一颗国产RSIC-V 32bit MCU。BGkesmc

在诸多全国首发背景下,兆易创新在中国MCU市场上的表现也可圈可点。根据HIS Market 2018年中国Cortex MCU厂商市场份额与排名统计表,兆易创新的排名是第三、市占比9.4%。排第一和第二的企业分别是ST(47.4%)和NXP(25.2%),仅这两家就占据了中国Cortex MCU 70%以上的市场份额。这体现出在与欧美厂家的对标中,中国厂商还有很长的路要走。BGkesmc

·GD32 MCU覆盖全性能产品

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图7 GD32 MCU产品介绍BGkesmc

目前,GD32 MCU系列根据性能分为:专用型、入门型、主流型、高性能四大类,又可根据不同内核细分为Cortex-M3、Cortex-M23、Cortex-M4、RISC-V四个型号。其中,Cortex-M23型号都是入门级MCU;Cortex-M3型号横跨入门型、主流型、高性能三类;Cortex-M4型号覆盖全部性能,品;RISC-V型号暂时只有主流型产品GD32VF103。BGkesmc

Cortex-M4内核是针对主流市场主推的产品型号,其高性能产品在内核主频上有明显的提升,容量也比较大,还新增了高速存储外设接口、MCU接口以及直接驱动的接口。Cortex-M4高性能MCU主要的应用场景是人机互动以及工业标记应用。Cortex-M4入门型MCU比主流型MCU更精简,通常是以20pin到48pin的小封装应用场景为主,面向电机控制、传感器模块等应用。BGkesmc

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图8 GD32 V系列RISC-V内核MCUBGkesmc

基于RISC-V内核的通用MCU GD32VF103在2019年8月发布,该产品的性能比Cortex-M4内核GD32F103提升了15%,主要是因为产品工艺有了提升。BGkesmc

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图9 GD32 Cortex-MCU不同的封装类型BGkesmc

陈奇强调GD32 MCU产品具备丰富的封装类型,从最小3mm*3mm封装到24mm*24mm,同时还在规划0.5mm pitch的QFN64和QFN56。各种封装类型使得该产品可适用的领域非常广泛。比如无线连接,今年兆易创新推出loT领域的Wi-Fi产品,后续将会面向工业级别市场推出相应的产品;超低功耗MCU,针对电池供电的设备、便携式设备以及可穿戴设备;汽车级产品,包括满足汽车级产品认证、车身控制系统、辅助驾驶系统。针对汽车应用MCU产品,兆易创新将于2022年计划立项。BGkesmc

Cortex-M33是基于Cortex-M4内核的升级版,Cortex-M33是2016年左右推出的产品,面向未来loT市场。兆易创新沿袭了Cortex-M4在工业市场上的优势,新增了模拟外设。同时,Cortex-M33的内核可提高边缘端处理的安全性。对可基于MCU做无线连接的设备而言,使用该系列MCU可提高自身的边缘端的安全能力和计算能力,还能通过工作模式来降低功耗。BGkesmc

传感器市场应用将增长到百亿级别

2019年兆易创新成功收购了思立微,后者专注研发生物识别传感器SoC芯片和解决方案。通过此次收购,兆易创新初步搭建起“Memory+MCU+Sensor”的生态模式。BGkesmc

兆易创新Sensor事业部高级产品经理孙云刚透露说,思立微在2018年就已经推出了全球第一颗单芯片光学指纹芯片,同年还大规模量产了光学指纹方案,到2019年研发出第一颗一体式MEMS超声波指纹芯片,2020年还将推出ToF芯片。BGkesmc

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图10 传感器下游应用BGkesmc

孙云刚说:“兆易创新传感器事业部的产品是以声、光、电为基础,具体涉及到光学指纹、光学ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等技术,具体应用包括智能手机、平板电脑、工业控制、汽车电子、可穿戴设备等。”BGkesmc

据了解,兆易创新传感器产品线按应用分,可分为触摸应用、指纹应用、健康、音频以及视觉五大类。在触摸应用上,支持全部尺寸的应用;指纹应用中包含声学、光学全系列的指纹识别的芯片;在健康领域有超声波心率/血压检测;音频领域有硅麦;视觉领域有ToF。BGkesmc

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图11 ToF解决方案BGkesmc

值得注意的是,孙云刚特别强调了ToF解决方案。该解决方案基于9001 ToF芯片,可支持1350nm和1550nm长波段以及940波段,符合未来屏下方向需求。基于以上特点,使用ToF解决方案的设备在户外使用时的表现将非常出色。当然,除了ToF之外,兆易创新在指纹识别、触摸业务方面均有做出成绩,同时也在布局硅麦市场。BGkesmc

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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