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芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板

芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板

国际电子商情获悉,芯原微电子18日正式在上交所科创板挂牌上市,发行价为38.53元/股,开市股价直线上行逼近150元,市值一度达到778亿元。截至发稿时,芯原股份报145.7元/股,涨幅达278.15%。而同天在科创板挂牌上市交易的还有覆铜箔供应商南亚新材,首日上板交易股价即飘红...

8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称为芯原股份,发行价为38.53元(人民币,下同)/股,开市后,股价瞬时达到150元,市值一度达到778亿元。截至18日早盘休市,芯原股份报145.7元/股,涨幅达278.15%。hMYesmc

公开资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务SiPaaS®模式。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。hMYesmc

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据批露,芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。报告期内,芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片,年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。hMYesmc

芯原股份董事长戴伟民表示:“芯原微电子未来会根据市场发展趋势,持续优化现有IP;并且考虑适时收购其他IP公司,面对不同市场,芯原的IP之间通过互相组合,形成平台化解决方案。此外,通过IP与公司设计能力结合,推出chiplet方案,再者是通过硬件架构和软件平台结合,推出系统级解决方案。”hMYesmc

根据IPnest统计,从半导体IP销售收入角度,芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。hMYesmc

覆铜板厂商南亚新材同天上板

无巧不成书,覆铜板厂商南亚新材也在同天正式在上交所科创板挂牌上市,股票简称南亚新材,发行价格为32.6元/股,报价一度涨到66.66元。hMYesmc

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不过,由于盘中该股出现异常波动 ,上交所临时暂停N南亚股票交易10分钟。hMYesmc

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招股书显示 ,南亚新材成立于2000年6月27日,主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。公司产品广泛应用于航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域,直接客户包括奥士康、健鼎集团、深南电路、景旺电子、五株集团、广东骏亚等知名 PCB 厂商,其终端客户主要包括华为、中兴、联想、戴尔等通讯行业客户,德国 KOSTAL、现代汽车、LG 等汽车电子行业客户,格力、海尔、TCL、创维等智能家居行业客户,形成了较大的竞争优势。hMYesmc

行业周知,覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。目前,覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额,在高频高速等高端应用领域,进口制约尤为严重。hMYesmc

根据Prismark的数据,目前南亚新材是少数跻身全球前20的内资覆铜板厂商之一。2018年,公司以18.38亿元的营业收入排名全球第14位、内资厂第3位,全球刚性覆铜板市场占有率为2%。hMYesmc

截至18日11时35分,南亚报55.4元每股,涨幅达69.94%。hMYesmc

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