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8月新品推荐:雷达/ToF传感器、MOSFET、电感器

2020下半年不确定因素犹在,“化危为机”成为全电子企业的突围点。全球疫情刺激非接触经济崛起,对此8月英飞凌带来两款基于传感器的整体解决方案;同时,更高精度、更低功耗的被动器件也有不少明星竞品。

雷达传感器

为了减缓新冠肺炎疫情的传播,全球各地政府都出台了社交距离规定,也因此激发了对相关解方案的迫切需求,以帮助人们在公共场所保持安全的社交距离。为此,英飞凌科技股份公司开发出一款能够统计大楼或房间进出人数、同时确保安全社交距离的解决方案。hCaesmc

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这款智能人流量统计解决方案采用小型化的独立雷达主板(250mm*150 mm),能通过一个单一的60GHz雷达传感器和集成软件,以匿名的方式精准地计算客流量。它还配备有流量指示灯系统,用于提示入口处的人员是否可以进入场所之内。hCaesmc

据悉,英飞凌的智能人流量统计解决方案搭载XENSIV™ 60GHz雷达传感器,采用无接触式操作方式进行工作,可轻松安装在大楼进出口的侧边或天花板上。该解决方案适用于各种建筑类型,比如公共大楼、零售便利商店、餐厅、学校,或是企业内部的用餐区、办公室等空间。hCaesmc

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此外,配备集成软件的智能人流量统计解决方案(KIT BGT60TR13C EMBEDD)现已开始供货。英飞凌已着手开发下一代的解决方案,加入更多功能,将于2020年9月推出。据英飞凌预测,全球对这类解决方案的需求量预计将达到9000万组。hCaesmc

生物识别卡

集成指纹传感器的生物识别支付卡使非接触式支付更加方便、安全和卫生。非接触式支付卡在整个支付交易过程中一直位于持卡人手中,甚至大额支付也无需输入PIN码或签名来授权。英飞凌科技股份公司与Fingerprint Cards AB携手合作,实现该全新解决方案的大规模部署。hCaesmc

Fingerprints的传感器模块结合英飞凌基于32位ARM® SecurCore® SC300™的40nm高性能节能型安全控制器,能充分满足生物识别支付卡的要求。指纹信息存储在卡的嵌入式安全元件上,不与任何第三方共享,从而保护用户凭证。hCaesmc

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值得一提的是,在全球范围内,几乎每两张支付芯片卡就有一张搭载英飞凌安全控制器。hCaesmc

ToF传感器

8月11日,Teledyne e2v宣布推出专为3D检测和距离测量定制的新型Hydra3D™飞行时间(ToF)CMOS图像传感器。它支持最新的工业应用,包括视觉引导机器人技术、物流以及自动导引车。同时,Hydra3D的高分辨率和灵活配置,再搭配片上HDR的设计,使其成为监控、ITS、建筑和无人机等户外应用的最佳选择之一。hCaesmc

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资料显示,该传感器由模拟半导体制造商Tower Semiconductor制造,它拥有尖端的10µm三内存节点像素,并且融入了Teledyne e2v的独家CMOS技术。Hydra3D的分辨率为832*600像素,支持超快速的传输时间(最快20纳秒)以及出色的解调对比度和极高的灵敏度。它可以在室内和室外环境中以短程、中程和远程距离实时运行,同时保证出色的时域精度。hCaesmc

Hydra3D产品样本于8月开始出售,评估套件将于9月开始出售。hCaesmc

MOSFET

8月17日,Vishay首度推出-30Vp沟道功率MOSFET——SiRA99DP,10V条件下导通电阻降至1.7mW。据悉,日前发布的MOSFET导通电阻比市场上排名第二的产品低43%,降低压降并减小传导损耗,从而实现更高功率密度。SiRA99DP超低栅极电荷仅为84nC,栅极电荷与导通电阻乘积,即开关应用中MOSFET的重要优值系数(FOM)为185 mW*nC,达到同类产品最佳水平。hCaesmc

SiRA99DP器件是输入电压12V电路的理想选择,适用于适配器、电池和通用电源开关、反向极性电池保护、OR-ing功能,以及电信设备、服务器、工业PC和机器人的电机驱动控制。现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周,视市场情况而定。hCaesmc

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汽车级电感器

8月24日,Vishay推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器——IHLD-2525GG-5A。该器件以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器,降低电路板所需空间,减少元件数量,THD性能优于其他类型电感器。hCaesmc

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日前发布的AEC-Q200认证器件将两个IHLP电感器组合在一个小型封装中,工作温度达+155℃。IHLD-2525GG-5A采用优化设计,高质量音效和低失真效果优于其他解决方案,低耦合可最大限度减小集成式电感器之间的串扰。此外,IHLD-2525GG-5A电感器载波工作频率最高可达2.1MHz,典型DCR为7.06 mΩ至154 mΩ,电感量为1.0µH至22µH,额定电流13.0A,可无饱和处理高瞬态电流尖峰。双电感器封装采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,噪声减小到超低水平,对热冲击、潮湿和机械振动具有很强的抵御能力。hCaesmc

最后,新型双电感器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12周。hCaesmc

责任编辑:MomohCaesmc

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