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瓴盛科技发布首颗AIoT SoC,生态圈参与者都有谁?

瓴盛科技发布首颗AIoT SoC,生态圈参与者都有谁?

AIoT(人工智能+物联网)正推动着物联网数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展,构建围绕AIoTSoC的生态成为相关厂商的兵家必争之地。8月28日,瓴盛科技在成都市双流区举办了“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”,推出了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片。作为瓴盛首款芯片产品,围绕JA310生态圈的都有哪些“小伙伴”?

瓴盛科技首发JA310芯片

AIoT即AI+IoT,它通俗地理解为人工智能技术于物联网在实际应用中的落地融合。AIoT是一种新的IoT应用形态,在万物互联互通的基础上,赋予其更智能化的特性,做到真正意义上的万物互联。对此,业内有观点认为,较之现在大热的云计算,AIoT在延迟和实时处理应用方面的表现更好。fgdesmc

作为全球领先的半导体企业,瓴盛科技自2018年5月经商务部审批成立以来,到首颗AIoT SoC流片仅用了19个月,在成立两年多时间里,就正式发布JA310芯片。这颗芯片究竟具备哪些优势?fgdesmc

·领先的性能

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据《国际电子商情》记者了解,JA310采用业界领先的芯片架构,基于三星的11nm FinFET工艺制程,与如今市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比,性能显著提升的同时功耗降低70%,在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。fgdesmc

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具体来看,JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计,单路支持高达4K@30fps的分辨率。而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率,对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案。双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器,能够有效扩大视野、增强画面细节,适用于距离测量、监控光学变焦、暗光效果增强、红外夜视、色彩还原,以及人脸识别等。fgdesmc

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同时,其混合算力高达2Tops的独立NPU支持多种流行架构AI模型。通过ISP和AI算法深度融合,为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。1.5GHz主频的高性能4核CPU可适用终端设备多APP运行应用。fgdesmc

·适用于广泛的智慧物联网应用

据介绍,JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用,力主打造开放式平台化解决方案。JA310不仅外围接口丰富,同时芯片平台实现了软硬件解耦设计,做到BSP与应用开发分离。应用软件可以基于软件模拟器进行开发,确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程。fgdesmc

值得注意的是,除了高性能的AIoT SoC JA310之外,瓴盛还带了AIoT SoC JA308,后者是该公司普惠版的AI视觉芯片,主要面向2K市场。fgdesmc

AIoT发展空间巨大,但应用场景碎片化

·未来AIoT发展快速

早在2018年9月,小米科技创始人雷军就在世界人工智能大会 (WAIC 2018) 上提出,人工智能正在给人类社会带来深刻的变革,AIoT领域将有非常大的发展空间,它将成为机器人、智能手机、自动驾驶、智能家居和智慧城市等新兴产业的重要基础。fgdesmc

市场研究机构Marketsandmarkets也发布报告表示,2019年全球AIoT市场规模为51亿美元,到2024年该数字将增长为162亿美元,年复合增长率为26%。该机构还表示,物联网设备生成的大量实时数据的有效处理需求,是全球AIoT市场增长的主要驱动力。fgdesmc

·AIoT发展面临诸多挑战

瓴盛科技指出,虽然物联网的发展空间巨大,但是其场景具备多样性和碎片化的特点,使得人工智能融合下的AIoT面临诸多挑战:首先,其需求尚未定型,产品功能、性能不断变化;其次,市场培育期的单一品类体量不大,难以摊薄研发成本;再次,差异化场景对AI算法各不相同,AI算法各自为战等。fgdesmc

以上特点可能导致重复投入,从而带来高的研发成本。以视觉识别应用为例,食品监测设备对商品的数量、品种和品质进行识别与纺织品行业进行布匹质量检测以及硬件制造行业的产品质检,相关的解决方案在硬件、软件和算法上都会存在明显差异。fgdesmc

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对此,瓴盛科技CEO肖小毛表示,瓴盛不只是AIoT芯片提供商,也是解决方案供应商。面对多样化和差异化的IoT应用,该公司提供的行业解决方案,为用户及合作伙伴节约了用人成本,并缩短了产品的上市时间。fgdesmc

众多“小伙伴”参与,打造完整的AIoT生态圈

以瓴盛科技为中心,在智能监控、机器人、人脸门禁终端、直播/会议设备等细分领域已经初步形成了完整的行业解决方案。肖小毛强调说,作为解决方案不可或缺的一部分,瓴盛也致力于构建一个友好、开放的硬件生态体系,在内部形成了一个完整的器件、认证流程和相关认证的体系。fgdesmc

该体系的难点主要集中在三个方面,第一是针对影像传感器,各家传感器的预集成、预置影像传感器配置文件;第二个是内存/存储,具备主流内存调优,可集成封装内存颗粒。与手机存储相比,物联网设备并没有高容量要求;第三个是无线外设,适配主流Wi-Fi、4G、5G模块,帮助其他外设完成BSP级别整合,瓴盛可为其生态圈内的伙伴或用户提供AI+WIFI、AI+5G一站式服务,让AI视觉从有线到无线的无缝的跨越。fgdesmc

·参与者都有谁?

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目前,瓴盛正与众多的合作伙伴密切配合,努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。瓴盛JA310芯片的上游合作伙伴有三星Foundry、芯源、Arm、Synopsis、eSilicon 等IC制造商或IP提供商。fgdesmc

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瓴盛科技生态伙伴产品1fgdesmc

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瓴盛科技生态伙伴产品2fgdesmc

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瓴盛科技生态伙伴产品3fgdesmc

此外,瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛,帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新。据记者了解,银光软件、乐众信息、元橡科技、博观、睿沿科技等国产企业已经与瓴盛开展合作,这些厂商的主营业务涉及算法、双目立体识别、智慧云平台、计算机识别、深度学习等,相信在基于瓴盛AIoT芯片的基础上,它们将能供更契合国内市场的创新产品或方案。fgdesmc

下一代智能手机芯片正在研发中

从成立起,瓴盛就明确了移动通信和AIoT芯片双产品线并进的策略。打造引领产业发展的全新移动计算平台,JA310芯片是瓴盛科技物联网战略落地的关键。目前,其移动智能手机芯片项目也在逐步落地中。肖小毛透露说,下一代智能手机芯片已经在研发阶段,瓴盛的工程师将基于FinFET工艺制程经验,利用软硬件生态系统成果来加速量产。fgdesmc

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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