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2020年全球晶圆厂设备支出将增8%,明年或增至13%

随着数据中心基础设施和伺服器储存需求增加,加上新冠疫情以及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素...

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影响下持续激增,用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子设备等各种产品,全球晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%,2021年更将成长13%。yApesmc

SEMI指出,随着资料中心基础设施和伺服器储存需求增加,加上新冠疫情以及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素。在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前,半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%,在复苏阶段碰到2020年第一季和第三季实际和预计支出双双下降,但第二季和第四季上升,呈现有如云霄飞车般震荡起伏的表现。yApesmc

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晶圆厂年度设备支出yApesmc

以芯片类别细分,2020年存储器相关投资成长37亿美元涨幅最大,较去年同期成长16%,总支出来到264亿美元,2021年更将增加18%,达312亿美元;其中又以3D NAND存储类别成长幅度最大,达39%。 2021年涨势趋缓,但估计仍有7%。 DRAM则预计2020年下半年放缓,成长4%后于隔年大幅攀升,飙涨39%。yApesmc

其他半导体设备支出预测:

  • 晶圆代工,2020年设备支出第二大类别,2020年将增加25亿美元,较去年同比成长12%至232亿美元;2021年小幅成长2%达235亿美元。
  • 微处理器(MPU)设备支出2020年将减少12亿美元,降幅18%;2021年将成长9%,达60亿美元。
  • 类比支出2020年将强劲增长48%,2021年增幅降至6%;涨势主要由混合信号/功率厂设备投资所推动。
  • 图像传感器设备支出2020年预计增长4%,达30亿美元;2021年将增长11%,达34亿美元。

SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,300多家晶圆厂和生产线,晶圆厂和厂房建设投​​资能力和技术也包含在内。报告显示从2020年开始的21个新厂建设规划,包括研发厂到量产厂,以及建设可能性高至低项目不等。新建规划以中国大陆地区最多(9个),中国台湾地区5个。东南亚和美洲各2个;日本、韩国和欧洲/中东各一。该报告也追踪计划于明年开展的18个新厂建设规划-中国大陆地区10个,中国台湾地区3个;美洲4个、欧洲/中东1个。yApesmc

Q2全球半导体设备出货较去年同期增长26%

同时间SEMI亦公布最新全球半导体设备市场报告(WWSEMS),指出2020年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长26%,来到168亿美元,比起第一季也有8%的成长幅度。yApesmc

上述报告汇总代表全球电子产品设计及制造供应链的产业协会SEMI和SEAJ日本半导体设备协会每月收集80多家全球设备公司提交的资料。按地区划分的季出货金额(以10亿美元计),以及各地区季度及年度同比变化之数据如下:yApesmc

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