向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

2020年全球晶圆厂设备支出将增8%,明年或增至13%

2020年全球晶圆厂设备支出将增8%,明年或增至13%

随着数据中心基础设施和伺服器储存需求增加,加上新冠疫情以及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素...

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影响下持续激增,用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子设备等各种产品,全球晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%,2021年更将成长13%。JXYesmc

SEMI指出,随着资料中心基础设施和伺服器储存需求增加,加上新冠疫情以及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素。在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前,半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%,在复苏阶段碰到2020年第一季和第三季实际和预计支出双双下降,但第二季和第四季上升,呈现有如云霄飞车般震荡起伏的表现。JXYesmc

JXYesmc

晶圆厂年度设备支出JXYesmc

以芯片类别细分,2020年存储器相关投资成长37亿美元涨幅最大,较去年同期成长16%,总支出来到264亿美元,2021年更将增加18%,达312亿美元;其中又以3D NAND存储类别成长幅度最大,达39%。 2021年涨势趋缓,但估计仍有7%。 DRAM则预计2020年下半年放缓,成长4%后于隔年大幅攀升,飙涨39%。JXYesmc

其他半导体设备支出预测:

  • 晶圆代工,2020年设备支出第二大类别,2020年将增加25亿美元,较去年同比成长12%至232亿美元;2021年小幅成长2%达235亿美元。
  • 微处理器(MPU)设备支出2020年将减少12亿美元,降幅18%;2021年将成长9%,达60亿美元。
  • 类比支出2020年将强劲增长48%,2021年增幅降至6%;涨势主要由混合信号/功率厂设备投资所推动。
  • 图像传感器设备支出2020年预计增长4%,达30亿美元;2021年将增长11%,达34亿美元。

SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,300多家晶圆厂和生产线,晶圆厂和厂房建设投​​资能力和技术也包含在内。报告显示从2020年开始的21个新厂建设规划,包括研发厂到量产厂,以及建设可能性高至低项目不等。新建规划以中国大陆地区最多(9个),中国台湾地区5个。东南亚和美洲各2个;日本、韩国和欧洲/中东各一。该报告也追踪计划于明年开展的18个新厂建设规划-中国大陆地区10个,中国台湾地区3个;美洲4个、欧洲/中东1个。JXYesmc

Q2全球半导体设备出货较去年同期增长26%

同时间SEMI亦公布最新全球半导体设备市场报告(WWSEMS),指出2020年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长26%,来到168亿美元,比起第一季也有8%的成长幅度。JXYesmc

上述报告汇总代表全球电子产品设计及制造供应链的产业协会SEMI和SEAJ日本半导体设备协会每月收集80多家全球设备公司提交的资料。按地区划分的季出货金额(以10亿美元计),以及各地区季度及年度同比变化之数据如下:JXYesmc

JXYesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 2020年新形势下,元器件电商如何演绎“变”与“不变”?

    据《国际电子商情》了解,2020年上半年电子产业链尽管受新冠疫情的冲击较大,但是元器件电商平台反而受惠疫情期间“非接触经济”而业绩表现良好。

  • 量产难度超过造“芯”,中国传感器如何破局?

    虽然,近年来我国大力扶持智能传感器的发展,但是市场上暂无大批量新传感器出现,主要是因为在目前的MEMS工艺基础上,传感器从设计到量产需耗费大量的精力,想要加快MEMS传感器的量产速度,需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上,传感器的量产难度甚至超过造“芯”。

  • 半导体行业并购的“水”究竟有多深?

    半导体行业的并购究竟有多“壕”?相信大家都对近期英伟达拟以400亿美元并购Arm的消息津津乐道,但这都不如前几年高通、恩智浦、博通之间的“博弈”来得震撼。2016年10月,高通宣布拟以超过400亿美元的价格收购恩智浦;2017年11月,博通宣布拟以1300亿美元的价格收购高通。虽然如今三者谁都没能吞并谁,但是当时高通、博通给出的价格,在业界的确引爆了不小的热度。

  • NB-IoT模组跌破15元,5G多元应用需求已引爆?

    截至今年2月底,国内运营商的窄带物联网(NB-IoT)连接数突破1亿。其中,约有70%的接入终端是智能表计;5月,工信部首次公开发文提出2G/3G迁移转网;7月,NB-IoT被正式纳入5G标准。另外,NB-IoT模组的成本在2020年跌破15元……以上因素让业内对NB-IoT的发展有了更大的信心。

  • 继索尼后,日本知名MLCC大厂希望继续供货华为...

    由于美国针对华为的出口“禁令”已起效,按照规定,所有企业在供货华为之前需向美国商务部申请出货许可。国际电子商情从日媒获悉,日本大型电子零部件企业TDK日前表示已向美国商务部申请出口许可。在此之前,索尼和铠侠也都提交了出口许可的申请...

  • IBM 将分裂成两个上市公司!发生了什么事?

    业界素有“蓝色巨人”之称的全球大型计算机公司IBM,近期公开透露称,将考虑在2021年底完成分拆传统业务计划——剥离IT基础设施服务部门,并使其成为一家新上市公司(NewCo)。消息一出,华尔街为之一振。多年来,IBM一直在寻求转型,希望摆脱传统业务实现多元化,并专注于高利润率的云计算领域。本次的分拆计划能否推动IBM实现逆风翻盘?

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>