9月是IC新品扎堆上新的月份,《国际电子商情》挑选了7个竞品进行推荐,涵盖了处理器、光学模组、蓝牙模组、LED驱动IC、MOSFET、电阻器等类型。事不宜迟,该上“正菜”了……
2020年9月2日,Pixelworks发布了其第六代移动视觉处理器——i6,这是首款基于Pixelworks大量移动显示数据集和训练模型的低功耗人工智能(AI)技术的产品,是业界首个具有集成AI处理单元的设备,该组件可自适应优化整体图像质量,从而在各种移动观看条件下提供始终如一的卓越视觉体验。fgTesmc
fgTesmc
Pixelworks i6处理器利用AI智能地提升视频和游戏内容的动态范围,同时根据环境光照明条件、内容属性、显示特性和使用模式来优化显示屏的对比度、清晰度、亮度和色温,打造出全时的影院级视觉体验。全新解决方案还支持Pixelworks拥有专利且行业领先的色彩校准及管理技术,以及独特的全时HDR技术和精确的HDR10/10 +色调映射,这款处理器的总功耗比它的前身(Pixelworks i3处理器,之前称为Iris 3)降低了40%。fgTesmc
Pixelworks i6 Pro处理器提供了额外的系统级软件优化,通过在LCD和OLED显示屏上智能映射最广泛的应用和用户实例中的功能集与模式,以最高的刷新率和分辨率确保出色的视觉质量与功耗水平。这两种解决方案均具有Pixelworks的多种自适应显示技术,包括用于OLED显示屏的无闪烁DC调光和超平滑亮度控制,用于LCD显示屏的动态亮度控制(具有3倍的视频和游戏对比度),以及全新的处理单元,可在所有色域和查看模式下保持清晰度、对比度和肤色准确性。fgTesmc
Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“期待与中高端智能手机合作伙伴一起将该技术推向市场。”诺基亚、TCL、华硕方发言人均为i6发声站台。据悉,该处理器已开始向领先客户提供试用,并预计将于2020年第四季度投入商业生产。fgTesmc
9月4日,Arm推出Arm Cortex-R82,是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器,该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理,专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。fgTesmc
物联网数据量预计在2025年将超过79 ZB,而数据真正的价值来自于数据所产生的洞见。基于提高安全性、延迟性以及能源效率的考量,数据洞见的处理越接近数据生成的位置越好。计算型存储已经崛起,成为数据存储的关键,因为它能把计算力直接放在存储设备上,让企业安全、快速并轻松地存取重要信息。fgTesmc
Arm存储解决方案总监Neil Werdmuller表示:“让数据处理更靠近数据存储位置需要更高的性能。根据工作负载的不同,全新的Arm Cortex-R82与前一代的Cortex-R相比,最高可达到2倍的性能提升。通过可选用的Arm Neon技术,存储应用能以较低的延迟运行包括机器学习等新的工作负载,并提供额外的加速。Cortex-R82本身为64位架构,最高可以存取1TB的DRAM,供存储应用进行先进的数据处理。”fgTesmc
存储控制器传统上是通过裸机/RTOS工作负载的运行,作为数据的存储及存取;而Cortex-R82提供可选用的内存管理单元(Memory Management Unit, MMU),让功能丰富的操作系统在存储控制器上直接运行,并为全新及改进的应用创造机会,让消费者与企业都能受益。fgTesmc
9月8日,Teledyne e2v宣布进一步扩展产品系列,新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的200万像素小型模组。这个MIPI接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途,可以提高物流、分拣、零售POS和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。fgTesmc
fgTesmc
新推光学模组的外形小巧、技术先进。该传感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪声特性。该传感器专为扫描和嵌入式视觉应用而设计,其中包括Teledyne e2v获得专利的Fast Self-Exposure™ 模式,可确保第一帧和随后的所有帧都能达到精确曝光,这使得下游数字系统即使在光线快速变化的情况下,也能实现最快的解码/图像处理。fgTesmc
此模组的结构尺寸为 20 mm x 20 mm x 16 mm,配有定制设计的高景深优质镜头,适用于通常需要更大工作范围的应用。如果需要其他光学规格,亦可提供半定制服务。fgTesmc
作为全包式前端成像系统,此2MP模组可为客户大幅缩减开发时间和降低成本。安装模组时只需用到几颗螺钉,通过FPC金手指连接器即可连接到图像处理系统。通过使用某些有限的API层Linux软件驱动程序,还能减少在软件开发方面的投入。因此,此模组可与市场主流ISP平台进行无缝交互。现可提供数据手册、用户指南、评估套件和样品。fgTesmc
9月10日,Silicon Labs(芯科科技)正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列——BGM220S、BGM220P。fgTesmc
fgTesmc
据介绍,BGM220S是一款低功耗蓝牙产品,尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。fgTesmc
BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。Silicon优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模块,目前均可订购。fgTesmc
9月15日,Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 ——适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术,在同时发布的新设计范例报告(DER-920)中,展现了其出色的效率和性能优势。fgTesmc
fgTesmc
基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一个750V功率开关,可提供高达90W的无闪烁输出,同系列的其他器件可提供高达110W的无闪烁输出。包括PFC级和LYTSwitch-6 LED驱动器在内,系统效率超过90%。fgTesmc
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装,具备先进的热折返系统保护特性,在异常情况下,该器件可降低输出功率以限制器件温度,同时仍可提供照明输出。fgTesmc
LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术,无需光耦即可实现次级侧控制,并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具备快速的动态响应性能,并轻松支持脉宽调制(PWM)调光。fgTesmc
目前,基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驱动器IC现已开始供货。fgTesmc
9月23日,Vishay推出新型200V n沟道MOSFET——SiSS94DN。该器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下典型导通电阻达到61 mΩ。同时,经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET开关应用重要优值系数(FOM)为854 mΩ*nC。节省空间的Vishay SiSS94DN专门用来提高功率密度,占位面积比采用6mm x 5mm封装相似导通电阻的器件减小65%。fgTesmc
fgTesmc
据悉,日前发布的新器件典型导通电阻比市场上排名第二的产品低20%,FOM比上一代解决方案低17%。这些指标降低了导通和开关损耗,从而节省能源。外形紧凑的灵活器件便于设计师取代相同导通损耗,但体积大的MOSFET,节省PCB空间,或尺寸相似但导通损耗高的MOSFET。fgTesmc
SiSS94DN适用于隔离式DC/DC拓扑结构原边开关和同步整流,包括通信设备、计算机外设、消费电子;笔记本电脑、LED电视、车辆船舶LED背光;以及GPS、工厂自动化和工业应用电机驱动控制、负载切换和功率转换。此外,SiSS94DN现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。fgTesmc
9月23日,TT Electronics推出APC系列电阻器,其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。APC电阻器具有高稳定性和高精度,针对部署在受污染环境中的高精度模拟电路进行了优化,其烟雾中的硫化合物可能会与标准器件电极中的金属发生反应。fgTesmc
经过严格的抗硫标准验证,APC电阻器旨在减少要求苛刻的汽车、工业和仪器应用中的故障,例如汽车电池管理、道路监控、车辆维护设备、工业过程控制、便携式测试和测量以及橡胶、葡萄酒、石化产品和废料加工等 。fgTesmc
资料显示,大多数抗硫芯片电阻器都是厚膜,公差为0.5%,TCR为100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜级精度,这两个数值均提高了10倍。此外,APC具有19种不同的尺寸、抗硫化防护等级和功率范围组合,可满足苛刻应用中最广泛的电阻产品要求,并提供不依赖涂层、密封或封装策略的精度和可靠性。fgTesmc
责任编辑:MomofgTesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在扇出型面板级封装的市场争夺中,半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中,且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战,产业发展进程仍有待提高。
据Counterpoint市场监测获取的最新报告,拉丁美洲和加勒比地区的智能手机出货量在2022 年第三季度同比下降 13%,环比下降 17.3% 。除OPPO外,所有主流品牌的销量均环比下降。
Canalys最新报告指出,2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
国际电子商情13日讯 近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于深圳召开。该公司是“电子元器件和集成电路国际交易中心”的建设主体。
不同于定位在高端市场的天玑9000系列,天玑8000系列的发布开辟了全新的轻旗舰市场。作为联发科口碑极高的天玑8000系列中的新成员,天玑8200芯片在CPU、GPU、APU方面做了哪些升级?
2022年中国PC市场经历了大盘,行业,渠道,产品,价格等多方面的波动,在变化中不断调整前行。
近几年,印度政府经常以不合理避税、“非法汇款”、“假冒支付”等各种“堂而皇之”的理由,对中国厂商进行无理打压,华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机厂商毫无例外都遭受类似的待遇。
回顾2022年,随着消费电子产品需求疲软,消费级存储产品也遭遇降温,同时,我们也看到,数据中心/电动汽车对存储的需求进一步加强。在这种背景下,存储厂商如何规划和布局显得尤为重要。
尽管新能源市场景气度高企,但越博动力不仅没有跟随新能源汽车需求的增长而爆发,反而出现上市即“巅峰”。
你能想象到吗?外卖骑手的来电不是手机打出的,而是通过小哥头上的“头盔”打出的。
据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。
国际电子商情8日讯 据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂稼动率下降幅度超乎预期,除了专注先进制程的三星,其余大厂产能利用率第四季均大幅下跌,甚至有悲观预测,部分公司稼动率仅50%~60%。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
上汽、比亚迪、北汽、长城、长安、蔚来等中国18家汽车企业2022年三季度财报汇总
台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
【招商银行|2023年展望④】资本市场:迎接转折之年
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
对于愈加重视健康的现代人而言,抬腕看表,已远不止于看时间:运动时,实时监测心率和燃脂水平;起床后,查看整夜血氧监
2022年7月,人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ,“焊工”赫然
2022年,百年变局与世纪疫情相互交织,“寒冬论”席卷而来,断裂性变化在各个领域全面爆发,产业链发展引擎更换顺势
据行业研究机构IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈