9月是IC新品扎堆上新的月份,《国际电子商情》挑选了7个竞品进行推荐,涵盖了处理器、光学模组、蓝牙模组、LED驱动IC、MOSFET、电阻器等类型。事不宜迟,该上“正菜”了……
2020年9月2日,Pixelworks发布了其第六代移动视觉处理器——i6,这是首款基于Pixelworks大量移动显示数据集和训练模型的低功耗人工智能(AI)技术的产品,是业界首个具有集成AI处理单元的设备,该组件可自适应优化整体图像质量,从而在各种移动观看条件下提供始终如一的卓越视觉体验。EUhesmc
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Pixelworks i6处理器利用AI智能地提升视频和游戏内容的动态范围,同时根据环境光照明条件、内容属性、显示特性和使用模式来优化显示屏的对比度、清晰度、亮度和色温,打造出全时的影院级视觉体验。全新解决方案还支持Pixelworks拥有专利且行业领先的色彩校准及管理技术,以及独特的全时HDR技术和精确的HDR10/10 +色调映射,这款处理器的总功耗比它的前身(Pixelworks i3处理器,之前称为Iris 3)降低了40%。EUhesmc
Pixelworks i6 Pro处理器提供了额外的系统级软件优化,通过在LCD和OLED显示屏上智能映射最广泛的应用和用户实例中的功能集与模式,以最高的刷新率和分辨率确保出色的视觉质量与功耗水平。这两种解决方案均具有Pixelworks的多种自适应显示技术,包括用于OLED显示屏的无闪烁DC调光和超平滑亮度控制,用于LCD显示屏的动态亮度控制(具有3倍的视频和游戏对比度),以及全新的处理单元,可在所有色域和查看模式下保持清晰度、对比度和肤色准确性。EUhesmc
Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“期待与中高端智能手机合作伙伴一起将该技术推向市场。”诺基亚、TCL、华硕方发言人均为i6发声站台。据悉,该处理器已开始向领先客户提供试用,并预计将于2020年第四季度投入商业生产。EUhesmc
9月4日,Arm推出Arm Cortex-R82,是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器,该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理,专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。EUhesmc
物联网数据量预计在2025年将超过79 ZB,而数据真正的价值来自于数据所产生的洞见。基于提高安全性、延迟性以及能源效率的考量,数据洞见的处理越接近数据生成的位置越好。计算型存储已经崛起,成为数据存储的关键,因为它能把计算力直接放在存储设备上,让企业安全、快速并轻松地存取重要信息。EUhesmc
Arm存储解决方案总监Neil Werdmuller表示:“让数据处理更靠近数据存储位置需要更高的性能。根据工作负载的不同,全新的Arm Cortex-R82与前一代的Cortex-R相比,最高可达到2倍的性能提升。通过可选用的Arm Neon技术,存储应用能以较低的延迟运行包括机器学习等新的工作负载,并提供额外的加速。Cortex-R82本身为64位架构,最高可以存取1TB的DRAM,供存储应用进行先进的数据处理。”EUhesmc
存储控制器传统上是通过裸机/RTOS工作负载的运行,作为数据的存储及存取;而Cortex-R82提供可选用的内存管理单元(Memory Management Unit, MMU),让功能丰富的操作系统在存储控制器上直接运行,并为全新及改进的应用创造机会,让消费者与企业都能受益。EUhesmc
9月8日,Teledyne e2v宣布进一步扩展产品系列,新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的200万像素小型模组。这个MIPI接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途,可以提高物流、分拣、零售POS和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。EUhesmc
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新推光学模组的外形小巧、技术先进。该传感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪声特性。该传感器专为扫描和嵌入式视觉应用而设计,其中包括Teledyne e2v获得专利的Fast Self-Exposure™ 模式,可确保第一帧和随后的所有帧都能达到精确曝光,这使得下游数字系统即使在光线快速变化的情况下,也能实现最快的解码/图像处理。EUhesmc
此模组的结构尺寸为 20 mm x 20 mm x 16 mm,配有定制设计的高景深优质镜头,适用于通常需要更大工作范围的应用。如果需要其他光学规格,亦可提供半定制服务。EUhesmc
作为全包式前端成像系统,此2MP模组可为客户大幅缩减开发时间和降低成本。安装模组时只需用到几颗螺钉,通过FPC金手指连接器即可连接到图像处理系统。通过使用某些有限的API层Linux软件驱动程序,还能减少在软件开发方面的投入。因此,此模组可与市场主流ISP平台进行无缝交互。现可提供数据手册、用户指南、评估套件和样品。EUhesmc
9月10日,Silicon Labs(芯科科技)正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列——BGM220S、BGM220P。EUhesmc
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据介绍,BGM220S是一款低功耗蓝牙产品,尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。EUhesmc
BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。Silicon优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模块,目前均可订购。EUhesmc
9月15日,Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 ——适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术,在同时发布的新设计范例报告(DER-920)中,展现了其出色的效率和性能优势。EUhesmc
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基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一个750V功率开关,可提供高达90W的无闪烁输出,同系列的其他器件可提供高达110W的无闪烁输出。包括PFC级和LYTSwitch-6 LED驱动器在内,系统效率超过90%。EUhesmc
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装,具备先进的热折返系统保护特性,在异常情况下,该器件可降低输出功率以限制器件温度,同时仍可提供照明输出。EUhesmc
LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术,无需光耦即可实现次级侧控制,并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具备快速的动态响应性能,并轻松支持脉宽调制(PWM)调光。EUhesmc
目前,基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驱动器IC现已开始供货。EUhesmc
9月23日,Vishay推出新型200V n沟道MOSFET——SiSS94DN。该器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下典型导通电阻达到61 mΩ。同时,经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET开关应用重要优值系数(FOM)为854 mΩ*nC。节省空间的Vishay SiSS94DN专门用来提高功率密度,占位面积比采用6mm x 5mm封装相似导通电阻的器件减小65%。EUhesmc
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据悉,日前发布的新器件典型导通电阻比市场上排名第二的产品低20%,FOM比上一代解决方案低17%。这些指标降低了导通和开关损耗,从而节省能源。外形紧凑的灵活器件便于设计师取代相同导通损耗,但体积大的MOSFET,节省PCB空间,或尺寸相似但导通损耗高的MOSFET。EUhesmc
SiSS94DN适用于隔离式DC/DC拓扑结构原边开关和同步整流,包括通信设备、计算机外设、消费电子;笔记本电脑、LED电视、车辆船舶LED背光;以及GPS、工厂自动化和工业应用电机驱动控制、负载切换和功率转换。此外,SiSS94DN现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。EUhesmc
9月23日,TT Electronics推出APC系列电阻器,其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。APC电阻器具有高稳定性和高精度,针对部署在受污染环境中的高精度模拟电路进行了优化,其烟雾中的硫化合物可能会与标准器件电极中的金属发生反应。EUhesmc
经过严格的抗硫标准验证,APC电阻器旨在减少要求苛刻的汽车、工业和仪器应用中的故障,例如汽车电池管理、道路监控、车辆维护设备、工业过程控制、便携式测试和测量以及橡胶、葡萄酒、石化产品和废料加工等 。EUhesmc
资料显示,大多数抗硫芯片电阻器都是厚膜,公差为0.5%,TCR为100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜级精度,这两个数值均提高了10倍。此外,APC具有19种不同的尺寸、抗硫化防护等级和功率范围组合,可满足苛刻应用中最广泛的电阻产品要求,并提供不依赖涂层、密封或封装策略的精度和可靠性。EUhesmc
责任编辑:MomoEUhesmc
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暂时没有任何迹象表明需求会上升,预计未来几个月还将出现萎缩。
国际电子商情14日讯 半导体需求持续低迷,拖累韩国上半年ICT出口额大减3成,存储芯片呈现腰斩。
过去几年,因受到新冠疫情影响及政治地缘关系的挑战,欧洲曾出现了前所未有的芯片短缺现象,对欧洲汽车、能源、通信、卫生以及安全等领域造成很大的威胁。在此背景下,欧盟进一步将芯片视为重要战略资源,推出了相关芯片产业扶持政策以加强芯片供应链自主。
总体体现了意在促进人工智能产业发展创新的“呵护式”监管思路。
国际电子商情13日讯 近日,一张《致广汽三菱全体员工的一封信》的截图在网络迅速流传并引发关注。
国际电子商情13日讯 知名半导体制造商ROHM宣布已经与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议。
国际电子商情13日讯 当地时间周三(7月12日),美国科技大亨埃隆·马斯克(Elon Musk)在社交媒体上宣布,他领导的团队正式成立xAI公司。目前xAI的官网还很简单,除了几段文字和团队成员介绍,暂时没有太多信息。xAI定于周五在线上举办活动,该团队将在线回答提问。
该公司自2012 年成立以来,其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。
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国际电子商情12日讯 外媒引述知情人士消息,印度塔塔集团最快于8月将收购代工厂纬创资通印度厂,成交金额超过6亿美元…
国际电子商情12日讯 近日,2023年《财富》中国上市公司500强排行榜发布,排行标准是全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就。
国际电子商情12日讯 外媒消息称,博通以610亿美元收购云计算公司VMware 的计划有望于本周获得欧盟有条件的通过。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
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7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
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近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
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