9月新品推荐：处理器、存储、光学模组、LED驱动IC、MOSFET

视觉处理器

2020年9月2日，Pixelworks发布了其第六代移动视觉处理器——i6，这是首款基于Pixelworks大量移动显示数据集和训练模型的低功耗人工智能(AI)技术的产品，是业界首个具有集成AI处理单元的设备，该组件可自适应优化整体图像质量，从而在各种移动观看条件下提供始终如一的卓越视觉体验。fgTesmc

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Pixelworks i6处理器利用AI智能地提升视频和游戏内容的动态范围，同时根据环境光照明条件、内容属性、显示特性和使用模式来优化显示屏的对比度、清晰度、亮度和色温，打造出全时的影院级视觉体验。全新解决方案还支持Pixelworks拥有专利且行业领先的色彩校准及管理技术，以及独特的全时HDR技术和精确的HDR10/10 +色调映射，这款处理器的总功耗比它的前身（Pixelworks i3处理器，之前称为Iris 3）降低了40％。fgTesmc

Pixelworks i6 Pro处理器提供了额外的系统级软件优化，通过在LCD和OLED显示屏上智能映射最广泛的应用和用户实例中的功能集与模式，以最高的刷新率和分辨率确保出色的视觉质量与功耗水平。这两种解决方案均具有Pixelworks的多种自适应显示技术，包括用于OLED显示屏的无闪烁DC调光和超平滑亮度控制，用于LCD显示屏的动态亮度控制（具有3倍的视频和游戏对比度），以及全新的处理单元，可在所有色域和查看模式下保持清晰度、对比度和肤色准确性。fgTesmc

Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示：“期待与中高端智能手机合作伙伴一起将该技术推向市场。”诺基亚、TCL、华硕方发言人均为i6发声站台。据悉，该处理器已开始向领先客户提供试用，并预计将于2020年第四季度投入商业生产。fgTesmc

Cortex-R处理器

9月4日，Arm推出Arm Cortex-R82，是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器，该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。fgTesmc

物联网数据量预计在2025年将超过79 ZB，而数据真正的价值来自于数据所产生的洞见。基于提高安全性、延迟性以及能源效率的考量，数据洞见的处理越接近数据生成的位置越好。计算型存储已经崛起，成为数据存储的关键，因为它能把计算力直接放在存储设备上，让企业安全、快速并轻松地存取重要信息。fgTesmc

Arm存储解决方案总监Neil Werdmuller表示:“让数据处理更靠近数据存储位置需要更高的性能。根据工作负载的不同，全新的Arm Cortex-R82与前一代的Cortex-R相比，最高可达到2倍的性能提升。通过可选用的Arm Neon技术，存储应用能以较低的延迟运行包括机器学习等新的工作负载，并提供额外的加速。Cortex-R82本身为64位架构，最高可以存取1TB的DRAM，供存储应用进行先进的数据处理。”fgTesmc

存储控制器传统上是通过裸机/RTOS工作负载的运行，作为数据的存储及存取；而Cortex-R82提供可选用的内存管理单元（Memory Management Unit, MMU），让功能丰富的操作系统在存储控制器上直接运行，并为全新及改进的应用创造机会，让消费者与企业都能受益。fgTesmc

光学模组

9月8日，Teledyne e2v宣布进一步扩展产品系列，新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的200万像素小型模组。这个MIPI接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途，可以提高物流、分拣、零售POS和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。fgTesmc

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新推光学模组的外形小巧、技术先进。该传感器采用2.8um像素，兼具全局曝光和低噪声特性。该传感器专为扫描和嵌入式视觉应用而设计，其中包括Teledyne e2v获得专利的Fast Self-Exposure™ 模式，可确保第一帧和随后的所有帧都能达到精确曝光，这使得下游数字系统即使在光线快速变化的情况下，也能实现最快的解码/图像处理。fgTesmc

此模组的结构尺寸为 20 mm x 20 mm x 16 mm，配有定制设计的高景深优质镜头，适用于通常需要更大工作范围的应用。如果需要其他光学规格，亦可提供半定制服务。fgTesmc

作为全包式前端成像系统，此2MP模组可为客户大幅缩减开发时间和降低成本。安装模组时只需用到几颗螺钉，通过FPC金手指连接器即可连接到图像处理系统。通过使用某些有限的API层Linux软件驱动程序，还能减少在软件开发方面的投入。因此，此模组可与市场主流ISP平台进行无缝交互。现可提供数据手册、用户指南、评估套件和样品。fgTesmc

蓝牙模块

9月10日，Silicon Labs（芯科科技）正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth^® Low Energy）产品系列——BGM220S、BGM220P。fgTesmc

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据介绍，BGM220S是一款低功耗蓝牙产品，尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P，这是一款稍大的PCB模块，针对无线性能进行了优化，并具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。fgTesmc

BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块，同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。Silicon优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模块，目前均可订购。fgTesmc

LED驱动IC

9月15日，Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 ——适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术，在同时发布的新设计范例报告(DER-920)中，展现了其出色的效率和性能优势。fgTesmc

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基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一个750V功率开关，可提供高达90W的无闪烁输出，同系列的其他器件可提供高达110W的无闪烁输出。包括PFC级和LYTSwitch-6 LED驱动器在内，系统效率超过90％。fgTesmc

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装，具备先进的热折返系统保护特性，在异常情况下，该器件可降低输出功率以限制器件温度，同时仍可提供照明输出。fgTesmc

LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术，无需光耦即可实现次级侧控制，并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具备快速的动态响应性能，并轻松支持脉宽调制(PWM)调光。fgTesmc

目前，基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驱动器IC现已开始供货。fgTesmc

MOSFET

9月23日，Vishay推出新型200V n沟道MOSFET——SiSS94DN。该器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK^® 1212-8S封装，10 V条件下典型导通电阻达到61 mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854 mΩ*nC。节省空间的Vishay SiSS94DN专门用来提高功率密度，占位面积比采用6mm x 5mm封装相似导通电阻的器件减小65%。fgTesmc

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据悉，日前发布的新器件典型导通电阻比市场上排名第二的产品低20%，FOM比上一代解决方案低17%。这些指标降低了导通和开关损耗，从而节省能源。外形紧凑的灵活器件便于设计师取代相同导通损耗，但体积大的MOSFET，节省PCB空间，或尺寸相似但导通损耗高的MOSFET。fgTesmc

SiSS94DN适用于隔离式DC/DC拓扑结构原边开关和同步整流，包括通信设备、计算机外设、消费电子；笔记本电脑、LED电视、车辆船舶LED背光；以及GPS、工厂自动化和工业应用电机驱动控制、负载切换和功率转换。此外，SiSS94DN现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。fgTesmc

电阻器

9月23日，TT Electronics推出APC系列电阻器，其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。APC电阻器具有高稳定性和高精度，针对部署在受污染环境中的高精度模拟电路进行了优化，其烟雾中的硫化合物可能会与标准器件电极中的金属发生反应。fgTesmc

经过严格的抗硫标准验证，APC电阻器旨在减少要求苛刻的汽车、工业和仪器应用中的故障，例如汽车电池管理、道路监控、车辆维护设备、工业过程控制、便携式测试和测量以及橡胶、葡萄酒、石化产品和废料加工等 。fgTesmc

资料显示，大多数抗硫芯片电阻器都是厚膜，公差为0.5%，TCR为100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜级精度，这两个数值均提高了10倍。此外，APC具有19种不同的尺寸、抗硫化防护等级和功率范围组合，可满足苛刻应用中最广泛的电阻产品要求，并提供不依赖涂层、密封或封装策略的精度和可靠性。fgTesmc

责任编辑：MomofgTesmc