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硅晶圆出货量强劲复苏,2022年将超132亿平方英寸

国际半导体产业协会(SEMI)日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示,2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%,2021年将延续此成长趋势,并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸,将创历史新高。

2020全球硅晶圆预估出货量(单位:百万平方英寸,MSI)hTiesmc

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备注:电子等级硅晶圆片总量,不含非抛光晶圆;出货量数据仅包含半导体产业应用领域,不含太阳能应用;数据来源自SEMIhTiesmc

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:“尽管受到地缘政治紧张情势,以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响,今年硅晶圆出货量仍将稳定复苏。此外,疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型,SEMI看好硅晶圆未来两年将持续成长。”hTiesmc

资料显示,硅晶圆是半导体制造的基底材料,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1英寸到12英寸),主要通过高科技设计,制造成半导体组件或“芯片”,并应用在计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品之中hTiesmc

责任编辑:MomohTiesmc

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