国际电子商情从台媒获悉,晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能被预定一空。目前,除台积电明确不涨价外,联电已经上周证实,8吋晶圆产能不足,今年已针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更全面喊涨。 与此同时,近期智能手机用、车用芯片订单大幅释出,晶圆代工承压,产能吃紧情况加重,后段封测厂同样出现订单排队情况,让芯片涨价声四起,芯片厂商也纷纷跟进调价转嫁成本压力...
国际电子商情从台媒获悉,近期8吋晶圆产能吃紧情况加剧,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能被预定一空。pE9esmc
据了解,由于今年以来晶圆代工产能供不应求情况持续,且继“华为禁令”和“中芯遭禁”加重业界担忧,加上近期智能手机发布会追单效应、车用芯片订单也大幅释出进一步加剧晶圆代工产能吃紧情况,普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,供应链“涨声”不止。pE9esmc
除台积电明确不涨价外,但包括联电、力积电等厂商已陆续涨价,后端封测厂也传出涨价情况。如联电已经上周四(29日)证实,8吋晶圆产能不足,今年已针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更全面喊涨。pE9esmc
“8吋产能本来就很紧,在5G需求下,原材料硅含量增加、功率管理应用成长等趋势带动,导致8吋产能严重不足,此情况确定会延续到明年。”在上周六(31日),联电共同总经理简山杰针对8吋晶圆代工涨价情况做了回应,同时表示:“涨价是市场需求与供给面变化所带动,8吋在结构上确实有些变化,产能不足,价格话语权也会较佳,今年有针对客户额外增加的需求调涨价格,明年在8吋价格上也有调涨,12吋价格则持稳。”pE9esmc
另据自由财经指出,原先联电的8吋晶圆代工价格原较台积电便宜2成,但由于近期价格涨幅较大,已将急单订单价格调涨3成以上,导致平均代工价格直追台积电。pE9esmc
与此同时,中芯国际在日前宣布2020第三季度报时也提及,营收大幅增长的原因之一是8吋晶圆涨价,毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。pE9esmc
业内人士表示,8吋晶圆产能供不应求,高通、博通寻找电源管理IC产能,加上5G新手机纷上市、车载等市况好转,市场需求好转,带动各家8英寸产能满到挤爆,代工价格频上涨。pE9esmc
产能紧缺到那个地步呢?具体情况难以说明,但联发科上周的两份公告也许可以体现产能紧缺的程度。pE9esmc
30日,联发科先后发布两条公告,第一条是“公司董事会已经于10月30日核准了一个机器设备采购案,预计投资金额新台币16.2亿(合人民币3.79亿元),具体目的是取得机器设备,供租赁使用。第二条公告指出,购置的机器设备不会自用,将租赁给其代工厂力积电,专门为联发科代工芯片,巩固产能。pE9esmc
pE9esmc
简单来说,由于产能吃紧,联发科为保产能“破天荒”自掏腰包买机器,租给了其代工厂商力积电。一般来说,像是联发科、海思等IC设计公司都是Fabless厂商都是不需要购置制造设备的,只需要将设计出的芯片交给台积电、联电、力积电等晶圆代工厂生产即可。不过,进入5G时代,加上疫情效应让“宅经济”需求居高不下,联发科也被迫为晶圆代工产能吃紧“买单”。pE9esmc
另一方面,后端封测龙头日月光也在上周五的法说会上强调产能满载。pE9esmc
10月30日,封测龙头日月光投控执行长吴田玉在上周五法说会上也表示产能满载,强调这一情况会持续到面上半年。“为满足客户需求,(日月光)预计资本支出将在第四季达高峰,其中以打线封装产能最吃紧,预计将满载至明年上半年,有利明年平均售价;同时预计第四季营收将再成长8%,再写单季新高。”pE9esmc
吴田玉指出,由于 5G、Wi-Fi 6 带动通信产品进入成长周期,加上居家办公趋势确立,推动电脑存储与消费性电子需求畅旺,同时汽车电子强劲复苏,驱动封装产能吃紧。主要是半导体外包第三方封测代工数量增加及芯片复杂化,让产能不足情况加重。因此预计将在第四季加速资本支出。pE9esmc
业者分析,虽然日月光方面未曾直接提及涨价,但暗示意图明显。 但一般来说,产能越紧缺意味着厂商有更大的价格话语权,也就是说,不排除其有涨价或已经涨价的可能。pE9esmc
与此同时,上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由,开始与客户协商调涨芯片价格。其中,面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等已确定明年第一季涨价10~20%幅度,CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、 Wi-Fi网络芯片等价格涨势响起。pE9esmc
事实上,自10月初中芯国际确认遭限制已经引发连锁反应,在知名触控IC厂敦泰成功涨价后,IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏也跟进调涨,涨幅高达10%~15%,打响10月芯片业涨价第一枪。pE9esmc
当时报道指出涨价原因,即晶圆代工涨价垫高IC设计厂生产成本,而投片主要在8吋晶圆的联咏、敦泰等厂商自然最先感受并作出反应。但业者指出,此次涨价情况特殊,一半很少有已经量产的芯片价格不降反涨。pE9esmc
pE9esmc
此外,在10月表示将评估(是否)调涨价格的笔电触控板和TDDI大厂——义隆(ELAN MICROELE)在上周,义隆董事长叶仪皓在28日法说会上,也针对近期晶圆产能满载情况表示将作出调整,且明年将新增台积电世界先进等晶圆厂投片,新取得产能较今年提升2成以上,营收表现也可望维持相同水准。pE9esmc
“如今8吋、12吋产能均满载,晶圆厂可从中挑选获利较佳的产品,或是展望正向客户,且晶圆厂为确保产能利用率维持高档,及代工价格稳定,多倾向挑选各行业领头羊做为首先供应的客户。”叶仪皓指出,虽大厂产能预定到明年第二季,但义隆在笔电领域的触控板、TDDI市占均有市场地位,因此代工龙头厂台积电也愿意支持义隆提供更多产能。pE9esmc
事实上,由于疫情,今年以来关于产能紧缺,涨价的消息陆续又来,关键原因有四,一是5G商用需求量价齐升;二是年初“防疫停工”导致晶圆产能被拖后2-3月,同时“宅经济”需求畅旺;三是国际贸易形势紧张级“华为禁令”;四是“中芯遭禁”加重市场担忧带动囤货。pE9esmc
早在今年8月,供应链就有消息称,封测厂订单也在满载运转,之后包括驱动IC、MOSFET、芯片涨价声四起。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由,开始与客户协商调涨芯片价格。其中,面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等已确定明年第一季涨价10~20%幅度,CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、 Wi-Fi网络芯片等价格涨势响起。pE9esmc
“产能吃紧都不敢涨价,那什么时候可以涨?何况上游都涨价了,跟进涨(价)就是转嫁成本,这个是行业共识了,”一名业者认为,结合市场实际情况,现阶段的涨价是可以被理解的,“现在只要是实单,涨幅在合理范围(客户都会接受)。”pE9esmc
据《国际电子商情》Q320电子元器件采购调查报告调研结果显示,前三个季度供应紧缺及交期较长的元器件TOP5类别几乎不变,但排位发生了一些变化。pE9esmc
Q1 MLCC和芯片电阻缺货程度排名第一、二位;到了Q2,受疫情影响,市场对呼吸机、额温枪等医疗设备需求上升,MCU缺货程度反超被动元器件跃升第一位,功率器件、被动元件及存储等主要受到马拉西亚、新加坡、菲律宾、越南、泰国等东南亚国家“封国”的影响而交期较长;Q3,特别是进入9月以来,在晶圆产能紧张和需求反弹的合力之下,上游元器件缺货程度持续高攀。Q3缺货元器件TOP5依次为:MCU、功率器件、存储与芯片电阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列。pE9esmc
2020年,被认为是5G商用重要的一年。据了解,今年以来,包括5G局端设备(局端即提供终端介入的一方)及终端设备、人工智能及高效能计算(High Perfermance Computing,简称HPC)需求强劲,加上远端商机及“宅经济”持续带动包括笔电及平板、网络设备等出货动能,造成晶圆代工厂今年下半年接单全线满载。pE9esmc
“以往缺货缺产能都是钱能解决的,但是今年真的很特殊。关键不完全是量价齐升(这里指5G),或者疫情,很可能和5G芯片制造原材料有关。”有业者分析,芯片硅的用量大幅增加,或许也是关键原因之一。pE9esmc
以5G智能手机为例,因为支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多频段,手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心,导致芯片需要设计更大的静态随机存储(SRAM)面积,芯片尺寸虽因制程微缩而缩小,但面积仅小幅缩减,所以需要更多的投片量满足手机出货需求。pE9esmc
另一方面,由于手机功能增加5G,需搭载的射频元件及功率放大器(PA)倍增,电源管理IC及MOSFET数量也增加30%~50%,对相关搭配芯片数量增加,也让晶圆代工产能承压。以英特尔、AMD新的笔电平台为例,电源管理芯片及MOSFET采用量也增加至少30%。pE9esmc
业者认为,由于近期手机主流厂商旗舰机密集发布,预计第四季来自手机厂、ODM/OEM厂的订单只增不减,晶圆代工及封测价格有调涨的可能,目前包括ST、赛灵思等已调涨部分产品价格,且交期拉长。短期而言,虽然供应链的库存水位上升,但芯片厂接单量大多大于供给,且晶圆代工及封测产能供不应求,因此业界认为,在面板驱动IC顺利涨价开了第一枪后,明年包括电源管理芯片及MOSFET、MCU及CIS等涨价势头已定,“预计(涨价)会在未来两个季度持续出现。”pE9esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
分销从业者的年度必读报告“中国本土电子元器件分销商营收排名”正式出炉!这是《国际电子商情》连续第9年发布该排名。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
中小企业融资将更加规范。
关税围堵下,中国半导体为何仍敢勇闯东南亚、硬闯“美国后院”?
人工智能需求的急剧增长、处理器架构间的激烈竞争,以及各国为重塑复杂国际供应链而付出的协同努力。
近日,英伟达宣布了一项大胆计划,拟在美国本土投入5,000亿美元生产顶尖AI超级计算机。
国际电子商情讯,今年4月以来,美国政府的疯狂的关税政策,致使中美经济进一步脱钩。其中,一个令人意想不到的产品——三蹦子“电动三轮车”——也受到了关税影响。
中马双方将共同拓展新质生产力合作,围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点,加强智慧城市合作,加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设,双方致力于发掘半导体产业链合作潜力,维护产供链稳定。
国际电子商情讯,当地时间4月17日,乌克兰第一副总理兼经济部长斯维里坚科通过社交媒体宣布,乌克兰与美国已签署《关于矿产协议的备忘录》,标志着双方在争议数月的矿产资源合作谈判中取得关键进展。
国际关系多变的时代背景下,芯片分销企业又该如何应对变局?
在全球电子信息产业高速发展与逆全球化趋势并行的双重背景下,半导体产业链正经历系统性重构的历史性变革。面对技术封锁与贸易壁垒,中国半导体企业如何开辟安全通道?如何实现本土化布局与全球资源的战略协同?更关键的是,如何把握供应链安全与协同的平衡点?
大局观,不幻想。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈