国际电子商情5日获悉,在当地时间4日,高通在美股周三盘后公布2020财年第四季度及全年财报。数据显示,该公司在报告期内营收及净利双双超出预期:第四季度营收同比增长73%至83.46亿美元;净利润同比大增至29.60亿美元。此外,高通CEO还披露关于华为许可申请的最新进展…
在当地时间4日,高通发布了第四季度及全年财报。高通发布了第四季度及全年财报。财报发布后,高通股价在盘后交易中大幅上涨9.3%,至140.95美元。Hssesmc
报告显示,财报显示,高通Q4营收83.46亿美元,去年同期48.14亿美元,同比增长73%。Hssesmc
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其中,手机基带芯片(QCT)营收49.67亿美元,同比增长38%;MSM芯片出货量1.62亿,同比增长7%。技术许可业务(QTL)营收15.07亿美元,同比增长30%。Hssesmc
两大业务的息税前利润(EBT)占营收的比重均有提升,QCT业务从去年同期的14%增至20%;QTL业务从去年同期的68%增至73%。Hssesmc
净利润29.60亿美元,去年同期5.06亿美元,同比增长485%。摊薄每股收益2.58美元,去年同期0.42美元,同比大增514%。Hssesmc
“第四财季的财报显示,我们对5G的投资正在取得成果,而且在我们的授权和产品业务中显示出优势。” Mollenkopf在一份声明中说。Hssesmc
财报显示,该公司在全年营收235.31亿美元,去年同期242.73亿美元,同比下降3%。Hssesmc
其中,手机基带芯片(QCT)营收164.93亿美元,同比增长13%;MSM芯片出货量5.75亿,同比下降12%。技术许可业务(QTL)营收50.28亿美元,同比增长10%。Hssesmc
同样,两大业务的息税前利润(EBT)占营收的比重均有提升,QCT业务从去年同期的15%增至17%;QTL业务从去年同期的64%增至68%。Hssesmc
净利润51.98亿美元,去年同期43.86亿美元,同比增长19%;每股收益4.52美元,去年同期3.59美元,同比增26%。Hssesmc
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从应用看,高通在手机、射频前端、物联网等市场均取得了较大幅度的成长。Hssesmc
展望明年,高通预计 2021财年Q1营收78-86亿美元,GAAP摊薄每股收益1.67-1.87美元。Hssesmc
此外,高通CEO Steve Mollenkopf透露,高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。Hssesmc
该公司还表示,预计在2020年将有约2亿部5G智能手机出货,2021年约5亿部5G智能手机出货;预计明年智能手机出货量将“高个位数增长”,包括5G、4G和3G手机。尽管高通不生产智能手机,但销售手机制造商的关键处理和调制解调器芯片。Hssesmc
责任编辑:ElaineHssesmc
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随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。
2022年即将步入尾声,在过去一年里,虽然电子元器件并未像2021年一样畅销,但是跨国分销商的海外布局力度并未减弱。一些外资分销商新增或扩建了在华办事处、仓库、物流中心,也有一些分销商正在加大对中国市场的业务投入。而促成这些事情的主要原因在于:大家一致看好中国汽车行业的发展。
了解如何实施仓库运营成本节约策略,与企业会破产还是继续繁荣发展息息相关。运营商可通过以下6个方式,来达到节约仓库成本的目的。
回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展,在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后,到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩,业内许多原厂和分销商警示,从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时,市场对汽车芯片的需求仍然强劲,且第三方分析机构预期,未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。
根据现在各国(地区)已经明确的法案:在未来10年内,至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定,全球半导体产业链进一步分化。
2022年11月11日,在AspenCore主办的“IIC国际集成电路展览会暨研讨会”同期的高峰论坛“全球分销与供应链领袖峰会”上,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。
过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。
在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
2022年11月3日,国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(SCC),目前已有超过60家跨半导体价值链创始企业会员共同响应参与,希望透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步。
这一次产业史罕见的供应链紧缺,给分销企业提供了一个大展身手的舞台。
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