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【拆解】M1版MacBook Air和Pro,最大的变化是?

和以往一样,搭载M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro在本月发布并引发关注。作为第一款搭载苹果自研M1芯片的产品,产品内部长啥样呢?日前,知名拆解机构iFixit拿到了产品并进行了详细拆解,并给出结论...

11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro,和以往一样,苹果产品内部是否发生重大改变也是人们所关心的问题之一。1sZesmc

日前,知名拆解机构iFixit拿到了 MacBook Air和MacBook Pro ,并对产品进行了详细的拆解。该团队表示,除了M1外,苹果无风扇设计是最大改变;此外,用户无法单独更换设备,若部件发生故障只能整机更换或卖掉。1sZesmc

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首先来看看MacBook Air, 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计,机身左侧散热材料下面就是SoC芯片,可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。1sZesmc

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英特尔版Air1sZesmc

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M1芯片的Air1sZesmc

过去 MacBook Air 散热方面一直被人抱怨会造成过热情况,最后苹果才在2020年款英特尔机型上加入风扇设计,这次换成M1芯片后再度移除风扇,iFixit 认为,移除风扇主要是防止零件会出故障等情况,也能省去过隔一段期间就要拆开清风扇灰尘的麻烦。1sZesmc

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无风扇设计是最大的改变1sZesmc

MacBook Air 采用更长的铝金属散热片来替处理器散热,主要是依赖传导热量技术,将热能导到另一边比较凉的区块散热,这种设计带来优势在于降低损坏,偶尔可能要换散热膏。不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。1sZesmc

除了新主板和散热器外,新的MacBook Air主板也因 M1 芯片而有不同设计,在 Air 内部有采用新款电池型号,规格没差异太多,其余零件完全都差不多。iFixit说,维修的步骤 “可能几乎完全保持不变”。1sZesmc

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,改变主要集中在整块主板设计。iFixit开玩笑说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。1sZesmc

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13寸英特尔版MacBook Pro 1sZesmc

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M1芯片的13寸MacBook Pro1sZesmc

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少,iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变,这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。1sZesmc

在之前的媒体评测中,搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象,并且风扇在运转中几乎听不到声音。iFixit也很好奇,MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计,或者采用了新的冷却技术。1sZesmc

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散热模组和13寸英特尔版一样1sZesmc

结果并非如此,M1 MacBook Pro的散热风扇设计都与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样,同样是“祖传的”采用一根铜管将热导到另一个小型散热器,再藉由风扇进行降温。1sZesmc

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至于 MacBook Pro 在 CPU 高频率状态下运作,风扇并非是相当安静,M1同样会有高温问题,风扇声与 2020 年 MacBook Pro (英特尔款)完全相同,在无风扇设计的 Air 确实会比较安静。1sZesmc

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接下来看到了苹果自研新款 Apple M1 芯片的真容,它是由台积电的最新 5 纳米工艺所打造的系统单芯片(SoC),这颗 M1 芯片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图芯片、16 核心神经网络引擎、DRAM4 内存、快取缓存控制器,全部透过高速互连架构进行整合,提升核心性能、宽带与沟通效率。1sZesmc

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两款产品都是使用苹果M1芯片1sZesmc

iFixit也指出,尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同,但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片。这颗芯片看起来只有一半?其实旁边是"集成(integrated)"的8GB (2x4GB) SK海力士 LPDDR4X 内存,苹果称为 UMA 或统一内存存取架构(Unified Memory Architecture),与 iPad Pro 上的 A12X 设计类似。1sZesmc

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苹果将RAM直接接入M1芯片中,因此M1每个部分(包括CPU、GPU、神经引擎)都能访问到同一内存,不必在多个地方缓存数据,有利于提高其效率。1sZesmc

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iFixit这次拆解,并没有为其打“可维修性分”,该团队认为, 苹果将整台设备全部以贴片的方式集成在一块主板上,看起来确实能提升速度和效率,但这一改变对于维修人员来说是“毁灭性”的打击,即用户想升级硬件或某个部件出问题,只能整台换掉或买新机。1sZesmc

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M1 MacBook Air 主板1sZesmc

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M1 MacBook Pro 主板1sZesmc

两台机器上发现的芯片阵容:

  • 苹果M1 SoC(主芯片+ 2个Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC)
  • 英特尔JHL8040R Thunderbolt 4重定时器(x2)(基本上是Thunderbolt 4扩展器/中继器)
  • (可能是西部数据)SDRGJHI4 – 128GB闪存(x2)
  • 苹果1096和1097 –可能是PMIC
  • 德州仪器CD3217B12 – USB和供电IC
  • 苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /蓝牙5.0模块
  • 华邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行闪存
  • 瑞萨501CR0B
  • Intersil(被瑞萨收购) 9240H1(也见于2019 MBP 13英寸)
  • 美国国家半导体4881A07
  • Siliconix 7655 – 40A电池MOSFET

关于两块主板之间的差异,iFixit注意到Pro带有更强大的电源相位设计和几个额外的I/O扩展器芯片:

  • 恩智浦PCAL6416AHF(标记为L16A)– I2C / SMB I/O扩展器(x2)

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主板上,没看见苹果臭名昭著的 T2 芯片。在这之前的很多年来,苹果一直在将众多任务(尤其是与安全性/加密相关的任务)从英特尔处理器转移到他们自己的定制T2芯片上。如今,这块芯片已经被整合进 M1 内部,在 M1 已经包含安全隔离区(Secure Enclave)和更多内建安全功能,同等 A 系列芯片相同。1sZesmc

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