广告

数字化时代,“数据全打通与全连接”仍是最大掣肘

据麦肯锡在2020年8月发布的报告显示,在COVID-19爆发之前,有92%的公司认为,它们的商业模式需要数字化改变。Sourceability自2015年成立就定位于“供应链数字化解决方案提供商”,2019年其营收达到1.67亿美元(11.18亿元人民币),在全球分销商营收排名中排第22位。

在Kevin Wang看来,供应链数字化就是将供应链的透明度不断加强,让需求和供应两端能更加高效地连接在一起。TOqesmc

目前,不管是线上电商,还是传统的代理商/分销商都开始重视数字化,都试图建立自己的数据库以赋能产业合作,但这并非是一件易事。截至目前,还没有一家企业能真正建立起完善的数字化供应链体系。TOqesmc

Kevin告诉《国际电子商情》记者,Sourceability的CEO一直认为数字化是大势所趋,并断定未来数据一定会“统治”整个行业,Sourceability想尽早地参与进来。但Kevin也强调,打造数字化供应链的挑战非常大,这主要体现在,产业链上每个企业包括原厂、代理商和终端制造工厂都有自己的内部数据系统,哪怕是较小规模的企业也有自己内部的定制软件,如此一来,它难以将不同产业链环节企业的系统信息全部打通和连接。TOqesmc

TOqesmc

“我们还没有做到很完美,但在这个过程中,一旦碰到任何困难,我们都会积极去帮客户解决,每解决掉一个难题,彼此的连接就多一点。我相信未来20-50年内的需求和供应,一定都是直接通过数字化来实现的。”他坚定地说。TOqesmc

在数据获取和数据运营方面,Sourceability有自己独特的优势——多年的数据累积与全球化布局。据了解,目前Source engine(其线上平台)超过5.5亿个不同的物料信息和数据,且每天都会更新3至800万个新信息。TOqesmc

这里的信息,指的是物料的型号、价格、库存数量、交易量等等,且这些数据均来自全球不同的国家和地区,如德国、意大利、中国、新加坡、印度、以色列、荷兰、瑞典、墨西哥等13个国家和地区。正因其全球化布局,Sourceability可以抓取世界上任何一个角落的数据,这是很多非国际化布局的企业难以达到的。TOqesmc

近年来,随着半导体行业竞争日渐激烈,不管是原厂还是代理商,新进入者已经越来越少,而Sourceability作为2015年刚成立的新晋公司,选择2020年打入早已白热化竞争的中国市场,有何考量?TOqesmc

Kevin表示选择这个时间点进来有两个理由:一是中国是目前全球唯一一个仍在正增长的市场,这是一个非常好的时间点;二是Sourceability看到未来不管是贸易战还是疫情,都难在短期内得到解决。作为一个德资企业,Sourceability希望能够支持中国的电子产业发展,并同中国的电子产业合作伙伴一起成长,这是非常有意义的事情。TOqesmc

责任编辑:MomoTOqesmc

TOqesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

  • 专访TDK高层:把握新一轮能源革命机遇

    回望全球科技30年,我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同,本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车,还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实,它们的共同基础都是半导体。

  • 上海临港新片区:将用5年时间走其它汽车城20年的路

    前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”,而“下半场”将以智能化为核心,全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。

  • 离你并不遥远的智慧楼宇

    一个有趣的数据,人的一生有90%的时间是在建筑和室内度过的。

  • 如果Chiplet不带中国玩了……

    “比起削足适履,做一双合脚的鞋,才是中国半导体产业换道超车的机会所在。”

  • 安森美总裁兼CEO:年底完成4家晶圆厂撤资,明年超75%资本

    客户承诺的结果就是实现公司自身的成长,比如说通过长期的供应协议,安森美希望未来3年,预计可实现40亿美元的碳化硅收入。为此安森美近来一直加大在碳化硅领域的资本支出。Hassane El-Khoury表示,安森美2022-2023年资本支出占总收入将会达到15%—20%,而主要的资本支出会投入到碳化硅领域。

  • 踔厉奋发,探索新前沿 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 

    “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

  • 西门子低代码首席执行官对现代数字化转型的一些看法

    根据普华永道的研究,60%的高管认为数字化转型是2022年最关键的经济增长因素。BCG最近的一项调查也指出,80%的企业机构准备加速计划中的数字化转型进程。然而,数字化转型的成本十分高昂。IDC预测,2022年全球数字化转型支出将达到1.8万亿美元,到2025年这一数字将上升到2.8万亿美元...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>