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被动元器件价格敏感期,采购/工程师如何做选型替代?

被动元器件价格敏感期,采购/工程师如何做选型替代?

众所周知,工程师参与元器件采购和选型的重要性不言而喻。在评估元器件时,不同的工程师和采购人员考虑的角度各不相同,部分人可能更关心器件的公差,而部分人可能更关心成本,但不容置疑的是,所有的工程师和采购都需要安全和低风险的元器件。

长达5年的供需波动,何时终止?

2020年,新冠疫情打破了一切电子元器件供需的常态,尤其是被动元器件,自2016年以来其供需波动从未间歇,给电子供应链带来不小的挑战!上半年被动元器件供需失衡,主要受开工不足产能稼动率低的影响,下半年则受“宅经济”驱动下的PC、笔记本、PAD、智能家电等产品需求的加持。bJVesmc

缺货涨价,带给工程师与采购经理的直接挑战便是产品的替代选型。中低端容阻感的替代相对容易,但高端容阻感在终端测试应用中需要很长的周期,产品的性能参数、使用寿命等必须满足真实需求,如何突破高端技术挑战?如何实现高端被动元器件的选型替代?bJVesmc

2020年12月18日,由ASPENCORE主办的“高性能被动元器件发展论坛”将强势登录深圳华强北!届时来自村田、是德科技、台湾金山电子、富士康、开步电子、华信科等行业资深人士以及EMC专家将为工程师和采购经理带来十分精细、实用的技术答疑!点击这里即刻报名参与bJVesmc

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干货满满,为工程师/采购答疑解惑!

当前,汽车、工业、医疗等高端应用对容阻感的精度要求越来越高,同时,如何做好容阻感在系统中的EMI效应及干扰分析,以及新时代铝电解电容在精密设计时,如何应对对环境高要求等等,都是工程师十分关注的话题。bJVesmc

在电路设计中,工程师会用到不同阻值的电阻,小至毫欧mΩ、微欧uΩ的大电流分流器,大到GΩ、TΩ的绝缘材料的阻值。为了提升设计的可靠性,需要对这些器件做高精度来验证和测量,但这是极具挑战的。bJVesmc
是德科技大中国区电源和通用产品市场经理饶骞,将深入分析传统的极限电阻测试中存在的问题,提出针对不同阻值的极限电阻的精确测量手段和方法。bJVesmc

近些年来,国产高端精密电阻已经迈上了新台阶!开步电子董事长杨宝平将为现场工程师讲述各种精密电阻技术的历史演进、制造工艺及重要参数,以及精密电阻在现代各种应用中的示例。bJVesmc

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图1、汽车电子磁性元器件市场空间及增速预测bJVesmc

村田提供了用于噪声滤波器设计支持的仿真工具,该工具可以根据从组件中选择的项目来计算和绘制滤波器电路的插入损耗特性并绘制图形。为了证明仿真工具的有效性,比较使用PCB的实际噪声抑制结果和仿真结果,村田电子贸易(深圳)有限公司高级工程师江林辉将给出深度解读。bJVesmc

资深EMC专家、深圳市连接器行业协会EMC专家马永健将发表”EMI的被动元器件效应“的主题演讲,解析容阻在系统中的EMI效应及干扰问题;华信科科技副总经理杨世方将带来“MLCC的国产替代趋势”分析。bJVesmc

台湾金山电子李科高将对铝电解电容如何拥抱5G新机遇给出指引;最后,富士康全球采购总处资深处长江岳峰,将为工程师和采购带来2021年被动元器件的选型和采购建议。bJVesmc

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富士康演讲剧透1:2019年全球/中国被动元器件交易金额bJVesmc

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富士康演讲剧透2:未来被动元器件发展的机会、挑战和建议bJVesmc

在“圆桌论坛”环节,嘉宾除了探讨“高性能”被动元器件的技术挑战和替代难题,还将针对当下最为炙热的缺货和供需问题展开讨论,如2021年Q1和Q2被动元器件价格波动趋势如何?目前高涨且有10亿颗缺口的LTCC何时能得到供应缓解?工程师、采购如何保障自家产品的供应链安全?同时,还有机会现场与嘉宾一对一技术交流。bJVesmc

被动元器件市场前景可期!

作为最为通用的电子元器件种类,被动元器件的价值虽不及CPU/GPU等主动芯片,但却是必不可少的产品类型,大到一台新能源汽车,小到一个充电宝,都离不开容阻感等器件的加持。有数据显示,被动元器件市场年复合增长率在近5年内仍会达到6%左右。bJVesmc

展望未来,随着5G基站、5G智能手机、大数据中心、AIoT以及新能源汽车的强劲拉动,高性能MLCC、LTCC、高精密芯片电阻、贴片电感、高精度连接器、继电器、晶振等均有强劲的市场需求!bJVesmc

通过此次论坛,工程师与采购既可以获得行业专家对高端被动元器件技术难题的解读,也可以通过“圆桌话题讨论”获取被动元器件在采购、选型、替代方面的建议,并掌握2021年被动元器件市场供需及价格走势,为新一年被动元器件的备货、替换与风险管控做好准备!bJVesmc

12月18日,相约华强北,我们不见不散!点击这里即刻报名参与bJVesmc

原创
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王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
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