当一个板子发生故障,也许有人会认为,绝对是物料,或者方案本身存在设计问题。但实际上,导致故障的还有许多种可能,包括环境、温度等等。来自电子工程专辑博主——武晔卿结合自身经验及一些电路设计案例,发表了自己的见解。
来自电子工程专辑博主——武晔卿结合自身经验及一些电路设计案例,发表了自己的见解。U7Vesmc
当一个板子发生故障,也许有人会认为是物料,或者方案本身存在设计问题。产品出现问题,有时候并不是研发的问题,其实不然 。对于司空见惯的问题,我们的主观认知里可能存在误区以及盲点,而这一旦用于设计,产品可靠性堪忧。U7Vesmc
所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好,而是谁的设计更少犯错误。”U7Vesmc
产品出现问题,有时候并不是研发的问题,曾经有案例,面向国内中等以上发达地区的设备,因为在国内用的不错,所以出口到了哥伦比亚,但在那里频频故障,故障的原因在于中国中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低,所以高海拔地区,设备的气密性受到了挑战,设备内外压差增大泄露率增加。U7Vesmc
项目立项时只考虑了低海拔,所以人家的设计是没问题的,您老总就这样要求的嘛,谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚,他才是罪魁祸首,如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见,他简直就是最大的罪人,毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的,技术副总的错误则是无能。产品可靠性是“规定的时间、规定的条件下,完成规定功能的能力”。读者一定细细品味这个定义,格物致知,看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件,而这个超出很大可能是隐含的。U7Vesmc
U7Vesmc
《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》介绍很能说明此图的内容。U7Vesmc
降额谁都会,如画画,谁都会,但不是谁都能靠画画生存。详细道理可查阅本博客的文章《电子产品的降额设计》,这里仅作一简单总结:U7Vesmc
1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;U7Vesmc
2. 可调器件和定值器件降额系数不同;U7Vesmc
3. 负载不同,降额系数不同;U7Vesmc
4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;U7Vesmc
5. 部分参数不可降额;U7Vesmc
6. 结温降额不可遗漏U7Vesmc
器件损坏为何常被称之为“烧”?U7Vesmc
原因是器件失效大都是热失效,具体注意事项有两点,第一,器件环境温度≠整机环境温度,器件环境受到机箱内其他器件散热的影响,一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二,大家能回想到本次演讲开头的第三个问题,详情查阅《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》U7Vesmc
安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能U7Vesmc
电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关U7Vesmc
软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题U7Vesmc
做设计时一定要拿到所有器件的Datasheet,然后阅读其上的所有图形图表和参数,最后实在设计上和这些曲线建立联系。如下图是二极管的V-I特性曲线,设计时需要谨慎确认该器件在我们电路中的静态工作点。U7Vesmc
电子产品可靠性工作的目的是什么?是赚钱。赚钱靠什么?开源和节流,开源难,节流易,不要总想着从材料费上省,材料费省了,维修费高了,从早死换成了晚死,早晚还是死,何必呢?莫不如早死早托生。最好的方式就是重视可维修性,省掉这部分费用。这是货真价实的利润。U7Vesmc
制程控制不好不仅仅是工艺人员的问题,这是一条价值链的建设过程。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分、检测方法不应引入元器件的失效机理和损伤、装配环节也不应引入损伤(波峰焊炉温控制,手工焊接台面的防静电处理等)、出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障的部分内容、维修环节不应引入失效。由上可以看出,出现问题哪是区区两位工艺工程师能保证得了的。所以总结出具体的做法是建立一致性,一致性的前提是设计人员提供充分、有主次的技术信息,工艺仅仅是依据设计图纸和设计文件来保障制造可靠性无限逼近于设计可靠性。U7Vesmc
MTBF是宏观、统计的概念,单台机器故障是微观、具体的概念。客户最喜欢问一个问题“你这个产品的MTBF值是10000小时,那我买你的这一台是不是10000h内就不会出现问题?”这是一个关公战秦琼谁更厉害的概念,让我说他俩的换算关系,您先告诉我是1km大还是1kg大?U7Vesmc
此问题既然能名列十大误区之一,其定义自然是错误的。总结有三:U7Vesmc
1、 有些问题通过模拟测试实验根本测不出来;U7Vesmc
2、 测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真;U7Vesmc
3、 通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间。U7Vesmc
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。U7Vesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
据外媒报道,美国总统特朗普正计划对进口汽车、芯片和药品征收高达25%的关税,这一举措可能重塑全球贸易格局……
国际电子商情18日讯 英国高等法院本月驳回了一家中资企业的临时禁令申请,该企业被要求出售其在苏格兰芯片设计公司FTDI的股份。这一裁决不仅标志着英国政府在国家安全框架下对外资收购的严格审查态度,也凸显了全球地缘政治紧张局势下,科技产业供应链的不确定性。
SK海力士据称已开始对中国EDA软件进行紧急检查。相关人士回应称,“中国产EDA合同更新时间已至,目前正在审查其使用与否”,预计后续彻底停止使用中国EDA软件的可能性偏大。
国际电子商情8日讯 软银集团(SoftBank)以65亿美元(含债务)估值对美国芯片设计公司Ampere Computing LLC的收购交易接近达成,最快可能在本月官宣。交易若最终完成,将成为2025年全球半导体行业最具标志性的并购事件之一……
国际电子商情22日讯 全球领先的电子设计自动化(EDA)公司Cadence在当地时间周二(1月21日)在官网宣布,已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。
国际电子商情15日讯 日本政府正积极采取措施以提升其在全球芯片设计领域的竞争力,计划投入1600亿日元(约合74.37亿元人民币)支持本土芯片设计产业。这一举措标志着日本从生产环节向设计研发上游的转型,旨在缩小与中国和美国在该领域的差距……
国际电子商情讯,据路透社在当地时间1月13的报道,英国半导体公司Arm正在制定一项长期战略,计划将芯片IP授权费用提高300%,并考虑研发自研芯片,以加强其的竞争力。
RISC-V的可定制性、可扩展性和成本效益优势,使其成为Arm的有力竞争对手。
助力华大九天成为具有较强国际竞争力和影响力的世界一流EDA企业。
上市分销商停牌!筹划收购IC设计企业
国际电子商情31日讯 德国工业巨头西门子股份(Siemens AG)宣布,将以100亿美元的企业价值收购软件制造商Altair,增强其在快速增长的工业软件市场的影响力。
第九届上海FD-SOI论坛今日在浦东香格里拉酒店召开,作为一年一度的FD-SOI全球顶级盛会,行业上下游也是悉数出席,作为该领域的几大玩家,三星、ST和GlobalFoundries分别分享了最新的进展。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈