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对话硬之城两轮亿元融资:“Data+AI”掘金10万亿市场

近日“硬之城”宣布:在3个月内完成B2、B3两轮亿元融资。其中,B2轮由成为资本领投,汉桥资本跟投;B3轮由东方嘉富领投,成为资本跟投。

在2020年全球经济被按下暂停键的情形下仍能成功融资的企业,无疑是资本眼里的“常青树”。就此《国际电子商情》拜访了硬之城CEO李六七。他认为,此次融资成功的主要原因有两个:外因是投资人持续看好产业互联网的发展前景,内因是硬之城通过“Data+AI”解决产业瓶颈问题,迎合了“产业协同制造”的新需求,拥有良好的成长潜力。eUDesmc

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产业互联网成为转型风向标eUDesmc

“产业互联网”,顾名思义即是产业+互联网的结合,“产业”是根,“互联网”是提效赋能的工具。自2019年两会以来,一系列与产业互联网平台相关的国家政策相继出台,表明了国家对产业互联网平台发展的大力支持,也为整个互联网行业的进步与发展保驾护航。随后,以BAT为首的互联网巨头纷纷加入此赛道,其中服装纺织、工业、汽车是融合较多的行业。eUDesmc

元器件分销是最早融入“产业互联网”的产业之一。典型是元器件电商,于2015年前后兴起,在2016-2018年期间融资火爆,但到2019年以来融资逐渐遇冷,“转型”口号不时响起。eUDesmc

在李六七看来,电商平台只是解决了样品、长尾等采购难题,并没有真正达到“产业互联网”层面,所以投资方日益趋于理性。而想达到真正的“产业互联网”,必须对整个元器件供应链和生产制造进行数字化、智能化改造。eUDesmc

“自成立以来,硬之城建立了智能化BOM SaaS系统,并以此为切入点,实现硬件从‘方案设计’‘元器件交付’到‘生产制造’等电子产业链重要环节数字化和智能化改造,打造‘电子制造产业链柔性供应链+柔性生产的协同智造平台’,满足用户1套硬件样品起订,快速响应市场需求,10倍提升硬件制造的效率,极大降低硬件创业门槛和成本,提升客户竞争力。”李六七介绍道。eUDesmc

资料显示,硬之城于2016年3月上线,是一家基于“Data+AI”、为中小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT(集成电路贴片加工)一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。目前已经推出的“BOM配齐”(面向代工厂)、“芯齐齐”(面向采购、工程师)等工具型产品,以及供应链、生产制造等整体解决方案,均赢得良好的市场反馈。eUDesmc

在投融资方面,硬之城从2016年开始积极拥抱资本市场,连续五年,每年至少成功拿下一轮融资,保守估计总计金额已超数亿元人民币。eUDesmc

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“元器件分销的‘产业互联网’化是一个漫长的过程,如今的融资更多是为今后5年准备的。”李六七表示,“目前硬之城在其布局规划上已小有成就,但这条路还很长,需要一步一步地打通、数字化改造、智能化提升,这不是一家企业就能完成的,需要更多的伙伴相辅相成、不断完善。”eUDesmc

“Data+AI”赋能供应链+制造,打造协同智造平台eUDesmc

硬之城具体是如何通过SaaS工具解决行业难点,提供元器件供应链解决方案,再赋能工厂,实现协同智造?李六七将其总结为“DSMS”,即Design Supply Manufacture System。eUDesmc

在设计(Design)环节,硬之城会对海量的元器件信息进行数据化改造,把孤立的标准变成完整的标准;并通过建立建全行业“产品库”和“商品库”,利用自研的AI算法实现BOM自动报价、BOM自动识别、Design-in等功能,减少工程师和采购员之间的信息差,加快产品的设计周期。eUDesmc

在供应(Supply)环节,硬之城会与原厂、代理商建立合作关系。李六七认为,原厂需要的是直接对接大量的终端用户,因此Design-in服务最具价值。硬之城可以通过Design-in功能吸引大量的终端用户,从而促使与更多的原厂和代理商合作,以保障供应环节的稳定和安全。eUDesmc

在生产制造(Manufacture)环节,硬之城会与代工厂深度合作,实现“智能派单”。首先,对大大小小的代工厂进行整合,按照应用领域、产能产量、地域等分门别类;其次,对代工厂内部进行数字化改造,提升制造效率,科学规划产量;最后实现智能派单,根据硬件端的BOM表快速备货,并选择适合的代工厂下单生产,以加快整个产品的制造周期。eUDesmc

“在DSMS持续推进下,预测3年后一个硬件产品从设计、备货,到生产、成品,在一个系统上就能直接完成,整个产品周期将从现在的2-3个月缩短至平均1周内,甚至是3-4天。预测5年后,这个DSMS系统平台会顺利打通整个产业链,并且形成一定市场规模。”李六七展望道。eUDesmc

对此,在2021年资金规划方面,硬之城将其分为三个部分:第一是产业数据库的完善和整个系统平台的加强;第二是供应链本身的投入;第三是业务扩张,包括用户和获客的方式、增长的比例、以及地面团队的扩张等,以实现快速规模化。eUDesmc

李六七充满信心地说道:“电子产业供应链+制造有10万亿市场,硬之城坚持长期主义,抓住产业链最难、最核心环节长期持续发力,做深做透,形成壁垒,再向产业上下游延展!”eUDesmc

中国半导体崛起,“新分销”成最大的受益者eUDesmc

专访的最后,李六七分享了对2021年分销行业的趋势解读。在李六七看来,近年来美中关系紧张以及对华科技挥动“制裁大棒”,让中国半导体遭受不少的打击,中国半导体的崛起已经是大势所趋。中国半导体的崛起势必会带来中国分销的崛起,而中国分销的崛起,最大的受益者是“新分销”。 eUDesmc

“新分销”的机遇有:国产替代带来的“选型替代”需求激增,把替代规则演变成AI算法可大大提升选型效率;本土的新硬件品牌逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式的创新,分销商需要帮助客户降低运营成本和试错成本,Design-in需求持续火爆;海外市场仍有商机,可结合自身的独特优势,为海外客户提供全新的增值服务等。eUDesmc

李六七表示:“现阶段来看,新冠疫情和中美贸易纠纷不会很快结束,因此整个电子元器件行业起码到2021年上半年还是缺货、紧张的状态。这对于分销商来说,机遇犹在。明年硬之城将计划在全国开设10个办事处,分为华南、华东、华中、西南、华北五大区域布局‘据点’;而资本之路也将延续,预计2021年的融资规模会是2020年的两倍以上。”eUDesmc

  • 市值跌了一倍吧,两轮才7500万
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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