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本田计划削减本土产量,Q1数万产能或将受限

《国际电子商情》1月8日讯,据日媒报道,受全球半导体短缺影响,本田计划本月将在日本减产约4000辆汽车,减产计划涉及三重县铃鹿制作所生产的小型车“飞度”。本田方面表示,公司2019年度的全球产量约为477万辆,减产4000辆只占到不足0.1%的比例。不过,有知情人士警告称,今年晚些时候,该公司的减产趋势或将加剧,第一季度仅在日本国内,可能将有数万辆汽车的生产受限。

去年2月中旬,《国际电子商情》就曾报道过,国内车企正在面临汽车芯片供应紧张的问题。大众汽车集团(中国)公关部相关负责人徐颖曾公开回应称:“新冠肺炎疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长,使得情况变得更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。虽然芯片供应受到影响,但情况并没有传闻中严重。公司正在密切关注事态发展,也已经和总部、相关供应商展开协调工作,积极采取应对措施。目前,相关车辆的客户交付没有受到影响。”77Besmc

同时,东风本田、广汽本田等合资车企有表示,确实存在芯片紧张情况,但只是部分车型生产受到影响。当时,上汽通用、一汽丰田、北京奔驰等厂商以及蔚来、小鹏、理想等造车新势力均表示影响不大。比亚迪还表示,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。77Besmc

值得注意的是,车用芯片主要包括MCU、IGBT、MOSFET等功率半导体、传感器等。另外,自动驾驶汽车需要用到的半导体器件还包含CMOS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等。据汽车业内人士预估,在所有车用芯片器件中,MCU和模拟电路的占比最大,分别约为30%和29%,而传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%,分立器件和存储器的占比均为7%。77Besmc

2020年第三季度起,全球8英寸晶圆代工产能紧缺问题突出,到第四季度,出现全球范围内大规模的芯片缺货,到2021年1月上旬,下游相关终端设备产能受限有进一步加剧的趋势。可以从本田日本车厂1月的减产计划看出,上游半导体紧缺已经对终端汽车造成影响。 77Besmc

据了解,去年12月,德国大众宣布受半导体短缺影响,调整中国、北美和欧洲的生产。同时,大陆集团和博世均承认由于半导体短缺,导致汽车零部件供货推迟。在此背景下,日本一位零部件厂商高层担心,除本田以外的其他车企也会出现减产。77Besmc

责任编辑:Clover77Besmc

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