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超1.67亿元!英唐智控成功购得上海芯石40%股权

这意味着,此交易案完成后,英唐将合计持有上海芯石股份689.82万股,占其总股本的40%,成为其第一大股东……

2020年3月,《国际电子商情》报道了英唐智控拟约1.92亿元人民币(币种下同)收购日本先锋微技术,进而切入芯片设计领域。这是英唐智控向上游半导体领域衍生的关键一步。(点击回顾1Rbesmc

当时,英唐还透露了其后续规划:“在MTC收购股权交割日起的30天内,张远及GTSGI将协助英唐智控收购上海芯石半导体股份有限公司10%至20%的股份,收购价格不超过6000万元”,从而进一步提升半导体设计实力。这一计划,在2021年1月中传来最新消息。1Rbesmc

认购+转让,英唐智控成上海芯石第一大股东

《国际电子商情》查阅深交所上市公司公告得知,2021年1月16日英唐智控披露了《关于收购上海芯石40%股权的公告》。1Rbesmc

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公告显示,1月15日,英唐智控与上海芯石签订了《认购协议》,约定公司以人民币6,928.7925万元的价格认购上海芯石非公开发行的284.55万股股份,占股上海芯石总股本的16.5%;与现任大股东——羽競赫甡新技术开发(上海)中心(有限合伙)及吉泰科源签订了《股份转让协议》,以人民币9,868.3245万元的价格受让羽競赫甡持有的上海芯石405.27万股股份,占前其总股本的23.5%。1Rbesmc

这意味着,此交易案完成后,英唐将合计持有上海芯石股份689.82万股,占其总股本1,724.55万股的40%,成为其第一大股东。根据约定,英唐还将获得上海芯石过半数董事席位,其董事长、财务负责人将由公司推荐人员担任,届时英唐将实现对上海芯石的控股。1Rbesmc

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资料显示,上海芯石是半导体国内领先的分立器件研发、设计与销售企业,以其子公司上海芯石微电子有限公司为基础。上海芯石在半导体分立器件芯片,尤其是肖特基二极管芯片领域具有十几年的技术储备及行业经验,形成了与产品性能密切相关的IP共计63项,其中SIC产品领域目前形成了2项实用新型专利、2项集成电路布图,1项发明专利(实审)。1Rbesmc

目前,上海芯石的业务产品主要覆盖两大类别:Si类(SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD等功率芯片产品)、SiC类(SiC-SBD、SiC-MOSFET)。在SIC功率器件领域,上海芯石已经成功开发了600V、1200V、1700V、3300V 的SiC-SBD产品,并已经实现了部分SiC型号产品的小批量量产并形成销售收入。1Rbesmc

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收购上海芯石对英唐智控的意义及挑战

针对上述交易案的影响,英唐智控表示,当前的半导体芯片产品国产替代给予了相关企业巨大发展空间,公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路,围绕SiC等第三代半导体器件产品持续开展产业布局,有望逐步实现从设计、制造到销售的全产业链条。1Rbesmc

(1)在生产制造方面,英唐正在通过对子公司日本英唐微技术现有硅基器件产品线进行部分改造,使其兼容生产具有高温、高频、抗干扰特性的SiC器件产品能力。预计在英唐微技术现有生产线第一阶段改造完成后,公司将拥有完全自主的SiC器件生产能力。1Rbesmc

(2)在SiC器件的研发设计方面,英唐主要的研发力量将来自收购的上海芯石、英唐微技术以及公司自建的研发团队和技术储备。1Rbesmc

(3)在分销渠道方面,英唐作为具有超过20年的电子元器件分销行业从业者,凭借在细分市场领域积累的丰富客户资源,结合英唐微技术和上海芯石的制造、设计能力,并通过持续的人才吸收培养和产业布局,不断加强公司在SiC等第三代半导体领域的设计及制造能力,将有望加快实现自身半导体研发、生产和销售的全产业链条布局。1Rbesmc

同时,英唐在公告中还披露了三点风险提示,提醒广大投资者谨慎决策。1Rbesmc

第一,上述股权交易案还需经上海芯石董事会及股东大会审议通过,并取得上海股权托管交易中心同意非公开发行股票的通知后,方能执行下一步程序。1Rbesmc

第二,尽管英唐和上海芯石的结合是强强联合,但后者当前的生产规模仍然较小,预计短期内不会对公司财务状况、经营成果造成较大影响。1Rbesmc

第三,目前国内碳化硅市场仍在逐步发展过程中,整体市场规模并不大,英唐及上海芯石的碳化硅器件产品何时大规模商业化、实际市场需求如何、产线改造完成时间等,都存在不确定性。1Rbesmc

最后值得一提的是,1月18日深交所向英唐智控发放关注函,对上述交易案表示关注。据悉,深交所提出了四个询问事项,并要求其在2021年1月22日前将有关说明材料报送、披露。对此《国际电子商情》将持续为业界关注。1Rbesmc

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原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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