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ADI:“数字化创新”是未来最大的挑战

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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ADI中国区总裁Jerry FankSVesmc

人工智能发展至今日,赋予了未来更多的想象空间,新数据、业务模式、5G网络的诞生,为所有的企业提供了发展机会。作为从真实世界到数字世界转换的桥梁,ADI公司是数据传感、收集、解析、传送到云端的连接环节。如何利用以上技术,来创造一种新的数字化道路,是公司接下来最大挑战。为应对行业的数字化变革,ADI提出了四个战略转变:第一,从芯片的设计向系统级发展;第二,从提供单一产品价值,转变成提供系统价值,再到创造生态系统价值;第三,推动整个产业的上下游合作,为市场、客户创造附加值;第四,用产品和技术引领产品全生命周期的发展。kSVesmc

2021年,TWS耳机将持续是市场的热点,随着各个大厂和ODM的进入,必将驱使TWS市场分化加快,成本更低、性能更强的中高端产品的价格,会因规模效应而下降,同时主动降噪(ANC)功能逐渐成为TWS的标配。ADI会继续在轻量化、低功耗、低成本和高性能上加强产品的差异化,覆盖更多的终端市场。为满足部分追求极致性能的客户,ADI会推动TWS耳机佩戴检测、自适应、自学习等人工智能相关技术的集成。未来用户戴着TWS耳机进入不同的环境,耳机会自动感知到场景的改变,且自动调整到最佳的降噪模式。kSVesmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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