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罗姆半导体:应对环境与安全挑战,开发专用标准产品势在必行

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太5jQesmc

受新型冠状病毒疫情的影响,各地域的员工出勤率明显下降,依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险。同时,供应链方面的挑战已经凸显出来,比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性。5jQesmc

作为对策,其中之一就是通过制造改革来提高品质。罗姆集团通过引入柔性生产线,来应对下游的多元化需求;同时通过构筑强化上游设计能力的研发体制,确保开发和设计阶段的产品品质。此外,还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。5jQesmc

另一个对策就是优化整个供应链。罗姆集团将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发,建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系,同时积极运用Foundry(前期工序外包)或OSAT(装配或测试等后期工序外包)等方法,实现供应链的整体优化。5jQesmc

展望2021年,在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中,罗姆集团不仅会持续满足汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求,同时还聚焦包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。为此,开发专用标准产品势在必行。5jQesmc

在海外市场,罗姆将通过加强分销渠道和数字营销,开拓潜在市场的客户,同时大幅度提高包括海外销售公司、仓库在内的物流管理体制的效率,以便进一步加强产品开发和推广。5jQesmc

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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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