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芯原:发展中国芯IP需要注重三个方面

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民Bhfesmc

2020年国产替代的芯芯之火丝毫不减,IP和芯片底层架构的本土化进程正稳步推进。得益于知识产权授权业务和芯片量产业务的增长,芯原股份2020年度业绩有望实现稳定增长。Bhfesmc

IP核本身是产业链不断专业化的产物,是芯片设计知识产权的重要体现,属于半导体设计行业发展的重要基础技术范畴。无论国际IP格局如何改变,市场需求都将推动IP产业的持续发展。Bhfesmc

本土企业发展IP过程中,应注重发展核心技术、知识产权保护和人才的培养。企业缺乏核心技术时,往往依靠低价来竞争市场,长此以往会破坏市场的平衡发展。而国家主席习近平强调:“创新是引领发展的第一动力,保护知识产权就是保护创新”;一个IP从推出到成熟往往需要数年的时间,如果从业者知识产权意识淡薄,将破坏该产业的健康发展。最后,中国有很多优秀的IP设计人才,但缺口非常大,企业和高校都应注重专业人才的培养。Bhfesmc

至于2021年的发展趋势,人工智能、物联网、5G将是集成电路产业下一波发展的主驱动力。细化来看,近期比较看好可穿戴设备、智能家居、汽车电子、工业物联网等领域的增长。Bhfesmc

原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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