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华强半导体:未来5年,“新基建”将授予代理商巨大机遇

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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华强半导体集团CEO崔荣国BR0esmc

在过去一年里,中美贸易争端给代理商带来了一定的负面影响,一些原厂的供货陷入了紧张局面。但从全年来看,疫情对公司的直接影响并不十分显著。这主要得益于,我国政府及时对疫情做了积极地防控,使得制造业在短期下滑之后很快就得以复苏。华强半导体集团的代理产线分布均匀,除了个别原厂有受疫情影响之外,日本和中国本土(含台湾)品牌的表现良好,2020年公司的业务总体上呈增长趋势。BR0esmc

据报道,国家在新基建各类项目的总投入将达34万亿元人民币,其中50%的投资会在未来5年里落地。对华强来说,这是一个巨大的市场机遇。公司将依托对行业的了解,在现有产线的基础上,进一步加强和丰富产品种类。同时,也会优化技术团队的建设。比如,公司将针对快速增长的物联网和新能源应用领域,一方面不断充实核心器件产品种类,另一方面建立起AIoT和新能源实验室。旨在为原厂提供更深入、更全面的技术服务,为正在开发各类工业、医疗、消费等产品的客户提供整体解决方案。除了上述战略经营层面上的努力之外,公司也将积极寻求生态内上、下游的投资和策略性合作机遇,最大限度参与新基建的建设。BR0esmc

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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