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云汉芯城:分销行业未来一定是“去中间层”趋势

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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云汉芯城总裁刘云锋eUSesmc

元器件分销行业的未来一定是“去中间层”的趋势。客户希望直接跟原厂买货,这是终极目标,也是原厂自建电商开启在线服务的出发点。但目前“中间层”的价值还难以被剥夺,而这正是云汉这类电子产业供应链服务平台的价值所在。eUSesmc

当然,电商只是云汉芯城的业务入口。云汉希望通过综合物料、供应、仓储、技术支持和产品设计能力,形成真正的电子产业互联网。未来,电子产业领域中的原厂、代理商、分销商、服务商和各个工厂,最终都将成为这张“网络”的连接对象。eUSesmc

而电子产业互联网正呈现出以下五大特征:第一,数字化,所有的业务都要解构成可复制、可分析、可共享的数据;第二,IT/OT相结合的生产,形成数据闭环;第三,多品种、小批量的个性化定制;第四,网络化协同,为将来能够赋能其它接入平台打好基础;第五,数据共创,基于场景的赋能化应用。eUSesmc

正所谓,一个人可能会走得很快,但一群人一定会走得更远。连接与共创是云汉芯城的使命,由于近几年仍会面临巨大的不确定性,产业界可以通过合作来创造机遇,通过开放来抵抗风险。eUSesmc

原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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