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信利康:警惕2021年Q1空档期造成资金周转问题

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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信利康区域事业群副总裁程桃红GrAesmc

截至11月30日,信利康进出口额已经超出预期,预计2020全年进出口总额将突破400亿元,整体进出口业绩预计同比增长20%以上,未受疫情的负面影响。另外,信利康在中国香港提供仓储服务,便于客户货物调拨。GrAesmc

从数据上看,IC、屏类产品是2020年进口增长最多的业务。工厂为了避免接到订单后无足够原材料的问题,囤积了库存;贸易商也会囤积一些热门型号炒货,造成市场短缺的现象,当下需要警惕是否过剩。同时,囤货意味资金的占用,建议关注2021年一季度的空档期造成资金周转的问题。GrAesmc

此外,因疫情受航线航班的压缩,进口货运方面影响相对不大。主要是出口市场在国际货运上受疫情的影响较大,主要原因与货物扎堆集中有关。一是上半年疫情积压后的集中出货,二是国外四季度节日订单的集中出货。GrAesmc

至于元器件分销出海,关注点在于国产芯片如何走出中国、迈向海外销售。像GD就是个成功案例,核心还是自主技术和产品稳定性,然后才是强大的营销团队。GrAesmc

展望2021年分销市场仍存在诸多不确定性,但可以从5G、AI、物联网、互联网及网络安全等市场上看到机会。对此,信利康将跟随科学技术的进步,关注汇率行情的变化,持续深耕行业领域,做专、做好当前的供应链服务,以不变应万变,应对未知的挑战。GrAesmc

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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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