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产能塞爆,传联电、世界先进有意二次调价,最高调涨15%

国际电子商情25日讯,有消息称,由于产能满载,半导体涨价风持续扩大,晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价,涨价幅度10%~15%,且联电还通知12吋客户,交货周期延长约一个月...

据经济日报称,由于晶圆代工产能满载,半导体链涨价风持续扩大。供应链人士透露,晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已通知12吋客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;半导体晶圆代工厂产能塞爆,也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。6BMesmc

联电、世界、日月光投控、京元电等企业未就涨价意愿置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出,联电、世界前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第2季财报看到效益。6BMesmc

上下游拉抬报价,挤压IC设计厂毛利

事实上,2020年以来,疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价情况。此背景下,联电产能持续满载,本月初,继8吋晶圆代工价格陆续调涨后,12吋晶圆代工价格也开始跟进调涨。世界先进与力积电也不甘示弱,先后跟进调涨8吋晶圆代工价格。6BMesmc

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关指标厂再度涨价,IC设计厂除需“抢产能”外,还将面临上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的“夹击”局面,毛利率或大受影响。6BMesmc

8吋、12吋产能告急,晶圆代工、封测均有调涨意愿

供应链指出,去年开始,疫情催生住宅经济大爆发,带动笔电,平板,电视,游戏机等终端装置需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其是5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成,部分芯片用量倍增,且多镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像感测器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。6BMesmc

尽管部分晶片商考量8吋晶圆厂产能紧俏,将MCU,Wi-Fi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产,但无法解决8吋晶圆代工供应不足的状况,反而让产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工,包括55nm至22nm产能均出现紧缺情况。6BMesmc

事实上,联电、世界先进2020年已有一波8吋代工涨价动作,考量近期疫情未减缓甚至升温,宅经济相关需求维持高档,加上去年底车市陆续回温,促使8吋代工产能持续吃紧,联电、世界都有意启动农历年后第二波8吋代工涨价行动,涨幅逾一成,上看15%。6BMesmc

晶圆代工产能供不应求,后段封测厂产能利用率同步满载,预计包括日月光、京元电、颀邦、南茂、力成等封测厂均因此受惠,摆脱传统淡季束缚,业绩表现可期。6BMesmc

责任编辑:Elaine6BMesmc

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