据经济日报称，由于晶圆代工产能满载，半导体链涨价风持续扩大。供应链人士透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；半导体晶圆代工厂产能塞爆，也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。3TZesmc
联电、世界、日月光投控、京元电等企业未就涨价意愿置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出，联电、世界前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益将反映在本季财报；以投片到产出约需三至四个月计算，此次农历年后再涨价，将在第2季财报看到效益。3TZesmc
上下游拉抬报价，挤压IC设计厂毛利
事实上，2020年以来，疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价情况。此背景下，联电产能持续满载，本月初，继8吋晶圆代工价格陆续调涨后，12吋晶圆代工价格也开始跟进调涨。世界先进与力积电也不甘示弱，先后跟进调涨8吋晶圆代工价格。3TZesmc
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂除需“抢产能”外，还将面临上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格的“夹击”局面，毛利率或大受影响。3TZesmc
8吋、12吋产能告急，晶圆代工、封测均有调涨意愿
供应链指出，去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像感测器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采用8吋晶片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。3TZesmc
尽管部分晶片商考量8吋晶圆厂产能紧俏，将MCU，Wi-Fi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产，但无法解决8吋晶圆代工供应不足的状况，反而让产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55nm至22nm产能均出现紧缺情况。3TZesmc
事实上，联电、世界先进2020年已有一波8吋代工涨价动作，考量近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关需求维持高档，加上去年底车市陆续回温，促使8吋代工产能持续吃紧，联电、世界都有意启动农历年后第二波8吋代工涨价行动，涨幅逾一成，上看15%。3TZesmc
晶圆代工产能供不应求，后段封测厂产能利用率同步满载，预计包括日月光、京元电、颀邦、南茂、力成等封测厂均因此受惠，摆脱传统淡季束缚，业绩表现可期。3TZesmc
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