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DRAM供不应求,缺货涨价将成为常态

在整个2021年自然年,DRAM需求不断上升的趋势会持续下去。但相比之下,NAND产品在市场上的供应仍然是充足的,市场会自行调节。

“预计 2021年全球半导体市场规模将达到5020亿美元,增幅为12%。其中,以DRAM和NAND为代表的内存和存储产品市场规模为1460亿美元,增长达19%。尽管我们已经为应对需求增长的趋势投入了非常多的资源,但DRAM市场未来几年内仍将维持供不应求的局面。”fsSesmc

这是美光科技(Micron)执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana日前在美光1α节点 DRAM产品发布会上做出的预测。他表示,科技正在加速发展,突如其来的新冠疫情加速了企业和消费者对数字技术的采用,云端和设备端市场的旺盛需求直接推动了DRAM产品的大幅增长。以5G智能手机为例,Sadana预计,2021年5G智能手机的出货量会是2020年的两倍,达到5亿部。fsSesmc

缺货涨价将成为常态

美光科技最新公布的2021第一季度财报显示,截至去年12月3日,美光营收总额为57.73亿美元,较上一财年同期的51.44亿美元增长12.23%,毛利润17.36亿美元,净利润8.03亿美元。DRAM市场的需求激增推动了美光业务的增长,数据显示,在上一个季度中,美光DRAM营收为40.56亿美元,占总营收的70%,同比增长16.9%。fsSesmc

Sadana对《国际电子商情》表示,半导体行业供需严重失衡已经对不少公司的运营产生了影响。“我们看到今年第一季度DRAM的价格开始上涨,一些DRAM的零部件开始出现短缺,在整个2021年自然年,这个需求不断上升的趋势会持续下去。但相比之下,NAND产品在市场上的供应仍然是充足的,市场会自行调节。” fsSesmc

不过,Sadana表示,在面对芯片供应不足问题时,美光一方面正在积极地配合中国客户,通过合理分配产能来满足他们的需求;另一方面也在与半导体产业供应链协作,希望在短期和中期扩大供应,解决晶圆代工产能不足的问题。fsSesmc

在谈及影响2021年存储市场的一些因素时,Sadana说驱动力将首先来自于数据中心和客户端设备对SSD的大规模采用。为了适应数据不断增长的趋势,2021年会有很多数据中心开始采用NVMe/SSD产品。而由于NAND价格不断下跌,目前全球有高达90%以上的轻薄或是企业级笔记本电脑搭载了SSD,在PlayStation/XBox游戏主机中同样如此。未来,SSD全面取代硬盘将成为不可逆转的趋势。fsSesmc

从64GB到现在的256GB,智能手机对NAND的需求也在急速增长。与此同时,考虑到所有进入手机的DRAM当中,有将近60%是和NAND封装在一起的,所以能够带来更低功耗,更强性能的多芯片封装将成为趋势。fsSesmc

“下一个十年,内存与存储技术在汽车领域的成长会是最快的,我们看到汽车行业增加了他们的需求。”Sadana认为就像苹果改写了手机行业一样,特斯拉也颠覆了人们对电动汽车的想象,电动汽车的成长可能会超出预期。他强调说,汽车数字化和电动化的发展趋势非常显著,未来软件定义汽车将成为汽车开发的核心,车载娱乐系统、辅助驾驶等新兴功能不但对计算处理能力提出需求,对DRAM和NAND也是如此。“我这里所说的提升不是20%或是40%,而是好几倍。”他说。fsSesmc

世界上最先进的DRAM技术

再让我们将目光转回1α节点的DRAM产品。fsSesmc

按照Sadana的说法,该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术,在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。例如对比上一代的1z DRAM制程,1α技术将内存密度提升了40%。这也是继最近首推全球最快显存和176层 NAND产品后,美光实现的又一突破性里程碑,进一步加强了公司在业界的竞争力。fsSesmc

根据规划,美光的1α先进内存节点将提供8Gb至16Gb的密度,并会在位于台湾地区的工厂批量生产1α节点DRAM,首先出货的是面向运算市场的DDR4内存以及英睿达(Crucial)消费级PC DRAM产品。美光同时也已开始向移动客户提供LPDDR4样片进行验证,并计划在2021自然年内推出基于该技术的更多产品。fsSesmc

Sadana还透露,接下来,美光不但为从1α到1β、1γ、1δ制定了相应的路线图,也正在评估将EUV光刻机纳入DRAM制程的可行性。“在衡量成本后,我们会在适当的时候将EUV技术纳入产品组合中,但前提是该技术能够提供绝佳成本效益。”但在此之前,考虑到多重曝光浸润式光刻(multi-patterning immersion lithograph)技术非常成熟,所以美光认为不需要过早引进EUV技术。fsSesmc

对于中国竞争对手的发展,Sadana表示,“芯片产业链的发展不仅仅是技术问题,还包括制造和产能规模化的能力,以及大规模量产之后产品的稳定性等。”fsSesmc

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邵乐峰
ASPENCORE中国区首席分析师。
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