汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）

本次汽车芯片缺货的主要原因

从去年第四季度开始，多家汽车厂商被爆出减产、停产的消息——大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、FCA等OEM整车厂，陆续宣布暂时关闭位于全球各地的部分生产装配线，有的车厂甚至还给员工“放长假”。BnZesmc

也许会有人猜测，是需求增多导致汽车芯片供应不足。实际上，全球汽车2020年的整体需求并未增长。据统计，2019年全球汽车销量为9030万辆，2020年全球汽车销量未超过8000万辆。BnZesmc

具体来看，受新冠疫情的影响，去年2月国内车厂暂停生产，3月欧美车厂陆续关闭，期间许多车企主动削减芯片订单，零部件厂商也接到车企砍单、暂停出货的通知。仅在去年第一季度，就有上百家汽车制造厂因封闭管理、零件短缺、缺工等原因而暂停生产。到了下半年，全球车市意外回暖，各品牌汽车销量反弹，但上游芯片厂商的主要产能已投放给其他行业。BnZesmc

多家分析机构预测称，全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单，短期内也很难见到成效。对此，晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉，日前台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；联华电子发言人也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力，提高生产率增加的产量或将优先分配给汽车行业。三星方面表示，该公司正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。BnZesmc

另外，拜登上任后的首场美国和中国台湾地区的经贸交流会议将在明天（5日）上午登场，台积电、联发科、联电等芯片代工大厂都会参与视频对话。业内人士预期，美方或将提议这些大厂增产车用芯片。BnZesmc

哪些汽车芯片严重缺货？

汽车芯片可大致分为微处理器（MCU）、模拟电路、传感器、逻辑电路、分立器件、存储器等类别。其中，MCU是占比最大的部分（约占30%），此次严重缺货的芯片是应用在ESP（车身电子稳定系统）和ECU（电子控制单元）系统中的MCU。BnZesmc

ESP可提升车辆的安全性和操控性，它包括防锁死刹车系统（ABS）和驱动防滑系统（ASR）在内，由转向、车轮、侧滑、横向加速等传感器及控制单元组成；ECU又称“车载电脑”或“行车电脑”，具备故障自诊断和保护功能。ECU由MCU、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及驱动等集成电路组成。BnZesmc

目前，欧盟、美加、日韩、澳大利亚等国家和地区要求车企在汽车上强制配备ESP，中国暂未把ESP纳入国标。截至2020年年底，全球新车配备ESP的比例约为82％。IHS Marki数据显示，2020年全球汽车销量约为7650万辆，预测2021年全球汽车销量将为8340万辆。综合以上信息可知，车企对ESP的需求在2020年约为6273万套，到2021年的需求将超过6838万套。BnZesmc

据《国际电子商情》了解，全球主要ESP供应商有博世、采埃孚、大陆、奥托立夫、日立、日信、万都、爱信等。在以上这些供应商中，万都主要为韩系汽车供货、日立/日信/爱信主要为日系汽车供货，采埃孚主要为美系汽车供货，国内车企的ESP和ECU的主要供应商是博世和大陆集团。值得注意的是，早在去年12月，大陆集团一位负责人就表示，该公司的ESP库存仅存1万套左右，已经无法满足市场的需求。BnZesmc

平均每辆车使用的芯片数量增多

随着汽车电子化程度加深，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。如今，一辆传统燃油车使用几十至数百颗MCU，新能源汽车的芯片使用数量是燃油车的一倍多。以纯电动汽车和传统汽车为例，前者的半导体价值是后者的两倍——麦肯锡数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。BnZesmc

未来，全自动驾驶汽车需要配备Lidar、毫米波雷达、图像识别系统等器件来获取更自动化的功能，其半导体的价值可能是非自动驾驶汽车的8-10倍。基于该趋势，毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元，年复合增长率将为7.7%。由此可见，汽车芯片的应用数量和比例，会伴随汽车技术的进步而提升。这意味着，汽车行业对晶圆的需求也将更大。BnZesmc

这些汽车芯片占用了多少晶圆产能？

日前，《国际电子商情》在《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》一文中，针对全球8英寸晶圆供需以及产能作了深度的分析，该文还提到了汽车、智能手机、工业领域等方面对8英寸晶圆的需求。也许会有人好奇，所有的晶圆产能中，究竟有多少应用于汽车领域？BnZesmc

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图1 2020年8英寸晶圆产能应用占比 制图：国际电子商情 数据来源：SUMCOBnZesmc

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图2 2020年12英寸晶圆产能应用占比 制图：国际电子商情 数据来源：SUMCOBnZesmc

SUMCO公布的数据显示，约33%的8英寸晶圆产能和5%的12英寸晶圆产能应于汽车领域（详见图1、2）——在8英寸晶圆产能应用中，汽车应用占33%，工业应用占27%，智能手机应用占19%；12英寸晶圆产能应用中，32%用于智能手机，20%用于PC/平板，18%用于服务器，电视机/游戏机为10%，工业和汽车分别占5%，通信占4%。总之，8英寸晶圆产能紧缺首，当其冲会对汽车行业产生影响。[!--empirenews.page--]BnZesmc

同时，《国际电子商情》研究发现，2007-2015年，12英寸晶圆产能逐年递增，8英寸晶圆产线减少。而2015年开始，智能产品、工业/汽车电子应用需求激增，MCU、电源管理IC、指纹识别IC等主要基于8英寸晶圆生产的器件大幅增长。自2015年之后，全球8英寸晶圆产线投资开始回暖，到2020年晶圆产线恢复到了191条，预计今年年底，全球8英寸晶圆产线将达到202条。BnZesmc

另外，SEMI预测：2019-2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，增涨幅度为14%，每年的平均增速为4.5%左右，届时8英寸晶圆月产能将接近650万片。BnZesmc

我们暂未找到明确的统计报告，但综合SUMCO和SEMI数据基础上可推出——2020年，全球8英寸晶圆月产量约为606万片。截至2020年年末，全球汽车每月约消耗200万片8英寸晶圆，到2022年该数据将为214.5万片（数据仅供参考，不构成投资建议）。BnZesmc

SEMI早前还统计了2018年全球晶圆的出货信息，其中12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。虽然从2018至2021年1月底，8/12英寸晶圆产线均在逐年增加，8英寸以下晶圆产线正逐年减少，但是SEMI的这组数据仍具备参考价值。BnZesmc

全球汽车供应商盘点

据ICVTank统计，在全球汽车电子市场占比份额中，恩智浦、英飞凌和瑞萨名列三强，分别占据14%、11%、10%的市场份额。总体来看，全球汽车供应商竞争格局较为集中，头部TOP 8企业占了6成以上的市场份额。分布地域方面，TOP 8企业发源地主要分布于欧、美、日地区。BnZesmc

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图3 全球汽车芯片市场占比份额 制图：国际电子商情 数据来源：ICVTankBnZesmc

中国是全球重要的汽车市场之一，占据了30%以上的市场规模。不过，中国车企所使用的车规芯片90%是进口品牌。近年来，中国出现了很多新的汽车零部件厂商，只是体量相对较小、竞争格局较分散。又由于起步较晚，国内汽车零部件厂商还难以与国外领先厂商抗衡。如今在细分领域出现了一批优秀企业，例如比亚迪在车用IGBT上已经取得较好的成绩。BnZesmc

随着汽车芯片紧缺，零部件厂商的交期开始拉长。现在英飞凌32位MCU的货期为15-24周，ST的MCU交期延长到24-35周。于此同时，部分厂商的车规MCU产品的价格上调了20%-30%。缺货、涨价、交期延长，将会是未来几个月内全球汽车芯片厂商的主基调。此次汽车芯片紧缺事件，进一步给国内汽车产业链敲响了警钟——只有把各环节的核心技术技术掌握在自己手里才有话语权。期待国内汽车供应链厂商在未来的表现。BnZesmc

最后，《国际电子商情》根据产品类别汇整了24类汽车零部件的供应商信息，且制作了表1供大家参考（如有疏漏，欢迎指正）。BnZesmc

表1：24类汽车零部件供应商信息汇总

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延伸阅读：BnZesmc

《盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势》；BnZesmc

《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》BnZesmc