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联电:半导体产能供不应求恐延续到2023年

联电:半导体产能供不应求恐延续到2023年

国际电子商情8日讯,据台媒称,晶圆代工大厂联电共同总经理王石表示,由于半导体需求持续强劲,已让8吋和12吋成熟产能吃紧情况加重,且短缺情况已经超出增产幅度,认为产能供不应求情况可能将延续到2023年...

国际电子商情讯,自去年以来,疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价情况。半导体市场需求也迎来大幅成长,且强劲需求动能延续到2021年,半导体产能供不应求情况持续加重。yo1esmc

工商时报称,联电共同总经理王石在受访时认为:因半导体需求持续涌入,且增速远大于厂商增产幅度,预计8吋和12吋厂成熟产能供应吃紧情况将继续。yo1esmc

他同时指出 ,供需失衡也将导致半导体市场发生结构性转变,这一问题短时间内难以解决,半导体产能供不应求恐延续到2023年。yo1esmc

需端三大趋势诱发供应吃紧市况

“半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题,而是结构上的问题,这需要全产业界业者共同商讨面对解决之策。”王石认为,单需求面看,去年至今的市场三个巨大趋势改变是导致产能供不应求的诱因:yo1esmc

一是4G加速转向5G,加上5G手机出货强劲,且与4G手机相比,每部5G手机硅含量增加35%;yo1esmc

二是“宅经济”衍生线上教学、居家办公等方式改变了人们的生活方式,进而带动笔电出货大幅成长,这将会是长期趋势,笔电强劲需求到现在仍然没有减缓,乐观派甚至看好今年笔电出货量将上看3亿台;yo1esmc

三是去年第四季车用电子触底反转,新车款的先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子搭载率大幅提升,电动车趋势持续发展,每辆车采用芯片数量大幅增加,导致现在车用芯片严重缺货。yo1esmc

王石表示,包括5G手机、笔电、车用电子等需求还可能延续到2022年之后,要解决供不应求问题就要增加产能。yo1esmc

值得一提的是,国际电子商情了解到,不久前有消息传出,由于晶圆代工产能满载,包括联电、世界先进等代工厂拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电方面更是通知12吋客户,因产能太满,必须延长交期近一个月。yo1esmc

联电王石:扩产力度有限,供应问题恐持续到2023年

从供给面来看,他指出,新建晶圆厂的前置时间拉长,设备交期已长达14~18个月,现在投资建厂到产能开出已经是2023年。yo1esmc

若由晶圆代工制程节点来看,7nm或5nm等先进制程需求畅旺,供给端从ROI(投资报酬率)的角度来看可以继续投资建厂,但14nm以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格,每年都会折价,经过10年后均价只剩一半,但建置产能的成本并没有减少一半,而且部份8吋设备已不再生产,已无法做到大规模产能的投资。yo1esmc

加上14nm以上制程的需求量,2020~2025年的CAGR(年复合成长率)达6.6%,但年度总产能的CAGR却只有1%。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题,成为半导体产能短缺的最大难解之题。yo1esmc

王石认为:“若现在到2023年,半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题,但因出现大规模投资几率不大,所以产能短缺情况(有可能)到2022~2023年都难以解决。”yo1esmc

厂商“拆东墙补西墙”,产能吃紧从8吋蔓延到12吋

国际电子商情了解到,自去年开始,疫情催生住宅经济大爆发,带动笔电,平板,电视,游戏机等终端设备需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其是5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成,部分芯片用量倍增,且多镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像传感器(CIS)等需求大开,而这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。yo1esmc

尽管部分芯片商考量8吋晶圆厂产能紧俏,将MCU,Wi-Fi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产,但无法解决8吋晶圆代工供应不足的状况,反而让产能不足的问题延伸至12吋晶圆代工,包括55nm至22nm产能均出现紧缺情况。yo1esmc

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Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
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