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高容MLCC、驱动IC或再涨...

高容MLCC、驱动IC或再涨...

国际电子商情从台媒获悉,由于5G手机需求爆发,MLCC大厂三星电机、TDK日前正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,暗示即将调涨MLCC报价。另一边,显示驱动IC方面也传出涨价信号...

5G手机需求或掀高容MLCC新一波涨势

台媒引述供应链消息称,有手机组装厂近期已收到三星电机、TDK发出的通知称,由于消费类电子产品居家需求强劲,使得MLCC高容部分供应吃紧,客户们要有MLCC随时涨价的心理准备。ms5esmc

有业者指出,两大MLCC供应商同步释出有意涨价讯息,加上日系龙头厂商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天,最长达到180天,凸显市况大热,“加上年前厂商就有暗示,涨价是早晚的事,现在就看谁先起这个头“。ms5esmc

综合各厂商法说会上透露信息可知,当前包括国巨、华新科的订单能见度已经超过四个月以上,有业者因此认为,被动厂商的“调涨时机”将至,预计不久后各厂商将陆续跟进加价幅,抢搭市况大好热潮。ms5esmc

业者分析,MLCC农历年后“涨声”氛围浓厚,主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期,加上宅经济推升PC与NB出货持续维持高档,以及车用相关市场快速回升。ms5esmc

尤其近期MLCC龙头村田制作所部分厂区先前受日本东北强震影响而暂停生产,虽然已陆续复工,但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响,复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数,因此积极追价买入,也成为推升报价的重要动能之一。ms5esmc

供应链人士分析,推高涨价的部分原因,与今年5G手机市场需求优于预期有关。ms5esmc

据悉,市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过,农历年假期结束后,国内五大手机品牌厂大举追单,且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部(不包括三星、苹果这两指标厂的出货量)。ms5esmc

简而言之,即今年全年整体5G手机市场需求远远超出了市场预估范围。另据厂商数据显示,5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成,仅MLCC数量比4G手机大增30%,受大陆五大手机品牌大拉货,同步推升MLCC需求激增 。ms5esmc

另外,5G手机渗透率扩大,部分芯片用量也成倍增加,且多镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像传感器(CIS)等需求大开,而这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。ms5esmc

国巨、华新科均无正面回应

台媒认为,随着市况供应更加吃紧,在日、韩大厂涨价氛围浓厚推升下,国巨、华新科等台厂不排除跟进调涨报价。ms5esmc

国巨对此表示,对同业报价及接单状况不予置评,但会密切关注市况并做最适当的调整。ms5esmc

华新科回应,目前MLCC及电阻订单能见度超过四个月,客户已开始下第3季订单,预期下半年若半导体供应转顺后,各大终端应用出货动能更强,被动元件市场供给将更吃紧。ms5esmc

供应吃紧,面板驱动IC恐二度调涨

市调机构也看好TDDI市况。ms5esmc

据TrendForce指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。ms5esmc

其中触控显示驱动IC(TDDI)价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12吋 80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。ms5esmc

另有市场分析,当前5G手机市场前景及市况皆优于预期,也意味着面板和面板驱动IC(TDDI)的需求将从中受惠。就需求面来说,大尺寸与中小尺寸驱动IC今年需求都将优于去年,大尺寸在宅经济带动 IT 产品等应用需求增,中小尺寸更是在5G手机今年爆发的趋势之下同步旺。ms5esmc

该人士指出,当前中小尺寸面板供应未见吃紧信号,但鉴于相关驱动IC早前已经宣告供应吃紧,预计随着5G手机需求订单释出将让面板驱动IC紧俏市况延长到年中,且自去年Q4季度以来,台系驱动IC厂商包含联咏、敦泰、天钰、奇景光电等都受到受代工与封测厂成本垫高趋势影响陆续调涨报价,涨价幅度多落在 15%~20%,且客户库存水位相当低,“这样的情况原厂有较大议价权,就有出现二度涨价的可能”ms5esmc

推荐阅读: 代工产能吃紧,IC设计厂商跟进涨价15%ms5esmc

另外,车用芯片需求也排挤部分驱动IC厂产能。敦泰近期坦言,已受台积电砍产能影响。据悉,敦泰过去投片联电,但遭产能排挤,近两年已经开始投片台积电。无奈近期再受车用芯片订单排挤,敦泰今年下半年的产能量将小部分被台积电缩减。ms5esmc

IC设计业者透露,由于晶圆代工指标大厂产能普遍满载运转、后段封测价格调涨,加之近期台系大厂部分表示优先挪部分产能给车用IC订单,因此“(几乎)每周都在跟代工厂协调产能,成本若上涨,也只能尽量和客户反馈,共同应对这一产能吃紧问题。”“加上日本地震、美国德州暴风雪,可能进一步加重全球产能短缺问题,(我认为)无论是8吋还是12吋,在下半年都有可能会调涨代工价格。”ms5esmc

新唐总经理蒋尚义日前也发表类似观点,认为供应链供需紧张短期难解,强调产能争取不易,暗示产品价格方面“将持续和客户沟通协调”。(MCU大厂高管证实涨价“价格一定是往上调的”ms5esmc

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Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
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