广告

高容MLCC、驱动IC或再涨...

高容MLCC、驱动IC或再涨...

国际电子商情从台媒获悉,由于5G手机需求爆发,MLCC大厂三星电机、TDK日前正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,暗示即将调涨MLCC报价。另一边,显示驱动IC方面也传出涨价信号...

5G手机需求或掀高容MLCC新一波涨势

台媒引述供应链消息称,有手机组装厂近期已收到三星电机、TDK发出的通知称,由于消费类电子产品居家需求强劲,使得MLCC高容部分供应吃紧,客户们要有MLCC随时涨价的心理准备。mteesmc

有业者指出,两大MLCC供应商同步释出有意涨价讯息,加上日系龙头厂商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天,最长达到180天,凸显市况大热,“加上年前厂商就有暗示,涨价是早晚的事,现在就看谁先起这个头“。mteesmc

综合各厂商法说会上透露信息可知,当前包括国巨、华新科的订单能见度已经超过四个月以上,有业者因此认为,被动厂商的“调涨时机”将至,预计不久后各厂商将陆续跟进加价幅,抢搭市况大好热潮。mteesmc

业者分析,MLCC农历年后“涨声”氛围浓厚,主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期,加上宅经济推升PC与NB出货持续维持高档,以及车用相关市场快速回升。mteesmc

尤其近期MLCC龙头村田制作所部分厂区先前受日本东北强震影响而暂停生产,虽然已陆续复工,但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响,复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数,因此积极追价买入,也成为推升报价的重要动能之一。mteesmc

供应链人士分析,推高涨价的部分原因,与今年5G手机市场需求优于预期有关。mteesmc

据悉,市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过,农历年假期结束后,国内五大手机品牌厂大举追单,且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部(不包括三星、苹果这两指标厂的出货量)。mteesmc

简而言之,即今年全年整体5G手机市场需求远远超出了市场预估范围。另据厂商数据显示,5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成,仅MLCC数量比4G手机大增30%,受大陆五大手机品牌大拉货,同步推升MLCC需求激增 。mteesmc

另外,5G手机渗透率扩大,部分芯片用量也成倍增加,且多镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像传感器(CIS)等需求大开,而这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。mteesmc

国巨、华新科均无正面回应

台媒认为,随着市况供应更加吃紧,在日、韩大厂涨价氛围浓厚推升下,国巨、华新科等台厂不排除跟进调涨报价。mteesmc

国巨对此表示,对同业报价及接单状况不予置评,但会密切关注市况并做最适当的调整。mteesmc

华新科回应,目前MLCC及电阻订单能见度超过四个月,客户已开始下第3季订单,预期下半年若半导体供应转顺后,各大终端应用出货动能更强,被动元件市场供给将更吃紧。mteesmc

供应吃紧,面板驱动IC恐二度调涨

市调机构也看好TDDI市况。mteesmc

据TrendForce指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。mteesmc

其中触控显示驱动IC(TDDI)价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12吋 80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。mteesmc

另有市场分析,当前5G手机市场前景及市况皆优于预期,也意味着面板和面板驱动IC(TDDI)的需求将从中受惠。就需求面来说,大尺寸与中小尺寸驱动IC今年需求都将优于去年,大尺寸在宅经济带动 IT 产品等应用需求增,中小尺寸更是在5G手机今年爆发的趋势之下同步旺。mteesmc

该人士指出,当前中小尺寸面板供应未见吃紧信号,但鉴于相关驱动IC早前已经宣告供应吃紧,预计随着5G手机需求订单释出将让面板驱动IC紧俏市况延长到年中,且自去年Q4季度以来,台系驱动IC厂商包含联咏、敦泰、天钰、奇景光电等都受到受代工与封测厂成本垫高趋势影响陆续调涨报价,涨价幅度多落在 15%~20%,且客户库存水位相当低,“这样的情况原厂有较大议价权,就有出现二度涨价的可能”mteesmc

推荐阅读: 代工产能吃紧,IC设计厂商跟进涨价15%mteesmc

另外,车用芯片需求也排挤部分驱动IC厂产能。敦泰近期坦言,已受台积电砍产能影响。据悉,敦泰过去投片联电,但遭产能排挤,近两年已经开始投片台积电。无奈近期再受车用芯片订单排挤,敦泰今年下半年的产能量将小部分被台积电缩减。mteesmc

IC设计业者透露,由于晶圆代工指标大厂产能普遍满载运转、后段封测价格调涨,加之近期台系大厂部分表示优先挪部分产能给车用IC订单,因此“(几乎)每周都在跟代工厂协调产能,成本若上涨,也只能尽量和客户反馈,共同应对这一产能吃紧问题。”“加上日本地震、美国德州暴风雪,可能进一步加重全球产能短缺问题,(我认为)无论是8吋还是12吋,在下半年都有可能会调涨代工价格。”mteesmc

新唐总经理蒋尚义日前也发表类似观点,认为供应链供需紧张短期难解,强调产能争取不易,暗示产品价格方面“将持续和客户沟通协调”。(MCU大厂高管证实涨价“价格一定是往上调的”mteesmc

  • 牛批
  • 厉害
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • Sensirion宣布与贝能国际签订分销协议

    国际电子商情10日讯,Sensirion已与贝能国际达成分销合作协议,该协议授权贝能国际向客户出售Sensirion的产品...

  • 又一MCU大厂暂停接单,即日起效!

    国际电子商情22日讯进入到2021年第二季度,MCU紧缺状况并未好转。自2月义隆、松翰宣布涨价、停止接新单/长单之后,就传出盛群部分产品的2021年度接单已排满,4月1日之后全系列产品价格调涨15%的消息。就在昨日(4月21),盛群发布通知称,即日起暂停接单……

  • 硬之城品牌、业务双升级,为产业链提供三大赋能

    硬之城创始人兼CEO李六七与中国银行、杭州银行、宁波银行、宝生银行这4家战略合作银行机构签订了超10亿元人民币的授信额度,为中小型硬件创新企业提供“资本赋能”。

  • 监控供应链风险的方法有哪些?

    尽管传统的供应链都存在一个现象,那就是供应商、分销商和客户都线性地联系在一起,但现实是,大多数供应链都是多层的。对于外行来说,这意味着它们是在一个无缝链中链接或堆叠的多个单级协作。

  • 路透:德国博世斥资12亿美元将于6月开设汽车芯片工厂

    博世将在6月在德累斯顿开设一家汽车芯片工厂,不过这并不是为了当下汽车芯片大缺货而准备的。

  • 艾睿电子2020年销售额达286.7亿美元

    《国际电子商情》从官方渠道获悉,艾睿电子公布了其2020年第四季度和2020财年的营收情况。数据显示,艾睿电子2020年全年GAAP销售额为286.7亿美元,全年非GAAP销售额与2019年同期持平。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>