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手机芯片全面紧缺!传高通全系交期延至30周以上...

手机芯片全面紧缺!传高通全系交期延至30周以上...

国际电子商情1日获悉,由于国内五大手机品牌厂商自春节起就加大手机订单量,如今手机用芯片正面临全面缺货状态。供应链人士透露,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上...

传高通全系交期延至30周以上

国际电子商情1日从第一财经获悉,手机芯片处于全面缺货状态。据供应链人士透露,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。ZtPesmc

Realme相关人士表示,高通主芯片,电源管理和射频类器件都缺,强调整体芯片市场都处于缺货状态。另外,小米中国区总裁卢伟冰也在2月24日晚间在微博推文表示,“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。”ZtPesmc

ZtPesmc

截图自微博ZtPesmc

前述说法,高通方面早就有过暗示。ZtPesmc

高通总裁Cristiano Amon在今年2月初财报电话会议上强调,“全球半导体行业都在缺货,不仅仅是先进工艺产能不足,传统节点工艺产能也面临考验。”ZtPesmc

“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来,而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。” 他补充说,由于需求持续加大,因此缺货缓解或许要等到今年年底。高通所生产的元器件被广泛用于消费电子、智能手机领域,且5G时代智能手机元器件用量暴涨,各类元器件都出现了供不应求的情况。ZtPesmc

传日韩厂商酝酿调涨高容MLCC报价

不久之前,被动市场方面,高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。ZtPesmc

国际电子商情上周曾报道,由于5G手机爆发,MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,暗示即将调涨MLCC报价。ZtPesmc

当时有分析推高涨价的部分原因与今年5G手机市场需求优于预期有关。ZtPesmc

据悉,市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过,农历年假期结束后,国内五大手机品牌厂大举追单,且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部(不含三星、苹果这两指标厂的出货量)。ZtPesmc

另据厂商数据显示,5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成,仅MLCC数量比4G手机大增30%,受大陆五大手机品牌大拉货,同步推升MLCC需求激增 。ZtPesmc

自去年开始,疫情催生住宅经济大爆发,带动笔电,平板,电视,游戏机等终端设备需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其是5G手机部分芯片用量倍增,导致8吋、12吋基于代工产能持续承压 。ZtPesmc

另外,5G手机的多镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像传感器(CIS)等需求大开,而这些芯片主要采用8吋晶圆片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。ZtPesmc

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Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
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