广告

Qualcomm射频IC生产遇阻,或影响Q2手机产量约5%

Qualcomm射频IC生产遇阻,或影响Q2手机产量约5%

国际电子商情19日讯,据TrendForce最新调查, 三星(Samsung)位于德州奥斯汀工厂上月受暴风雪影响,导致生产停滞,预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。

其中,该厂与智能手机高度相关的产品有Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC,Samsung LSI CIS Logic IC;以市场供应机制来看,又以前两项产品生产受阻最严重,预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。ettesmc

TrendForce 补充,由于本次为预警停电,尽管只有部分WIP(Work In Process;在制品)晶圆面临报废,但因该事件使得该厂有逾半月的时间暂停投片,对目前已相当吃紧的晶圆代工产能来说,冲击相当明确;以Line S2单月产能来看,Qualcomm 5G RFIC约占近30%投片、Samsung LSI OLED DDIC占近20%投片、Samsung LSI CIS Logic IC占15%投片。ettesmc

Qualcomm RFIC主要供给5G智能手机应用,透过AP套片或5G modem交付客户,初步预估该事件影响时间将发生在第二季,且该季5G手机交付数量约有30%会受影响。然而,考量终端智能手机品牌在5G AP套片或5G modem的既有库存支援,以及尚可透过提高4G手机生产比重稳定季度生产表现,因此,预估对全季智能手机生产数量影响将落在5%左右。TrendForce表示,三星Line S2将优先复工RF项目,届时影响幅度可望再收敛。ettesmc

Samsung LSI OLED DDIC主要应用在苹果(Apple)iPhone 12系列,影响时间同样落在第二季底。考量苹果在现有机种的备料高峰已过,短期内库存应足以应付,加上iPhone 12 mini因市场销售表现不如预期,可能提早在第二季进入停产(EOL)等状况,将有助于苹果纾解因该事件所致的缺料压力。再者,近期旧系列iPhone 11(LCD panel)销售回温,苹果同样可透过增加该系列生产占比稳定季度生产表现,TrendForce认为第二季iPhone产量受其影响有限。ettesmc

整体而言,5G手机生产表现于第二季会面临较大挑战,由于仍可透过提高4G smartphone的生产比重维持该季生产水平,预估第二季智能手机受影响的幅度可望控制在5%以内,全年则仍维持13.6亿支的生产预测。然5G手机全年渗透率不排除将受此事件影响,由原先约38%的预估值,下滑至36.5%。ettesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 海关曝光花样“走私”案,涉及CPU、iPhone、旧内存条及

    全球芯片短缺,价格飞涨背景下,一些投机分子开始利用芯片“赚快钱”。继“电子厂芯片窃案”和“芯片抢劫案”后,海关近日也通报多起走私案,涉及CPU、iPhone、旧内存条、电路板及芯片阻容等...

  • 超22亿元人民币!国巨6月营收创33月新高!

    国际电子商情7日讯,被动元件龙头厂国巨6日公布6月业绩报。得益于终端需求持续畅旺,该公司在6月营收月增 3.3%、年增 109.4%,创33个月以来新高...

  • 华为将发射卫星?官方紧急辟谣!

    《国际电子商情》讯,近日国内多家媒体发布消息称,华为将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,此次华为发射卫星的举动意在进军6G,并率先抢占6G研发先机。如果成功,相关的成果将会在9月的华为开发者大会上公布消息。

  • 闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…

    《国际电子商情》讯,当地时间7月2日CNBC报道,据消息人士透露,在全球芯片短缺之际,中国半导体公司闻泰科技的旗下公司安世半导体(Nexperia)拟以6300万英镑(约合8700万美元)的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(NWF)。

  • 半年利润暴增9倍!国产半导体企业业绩在缺芯行情中预增

    2021年上半年,随着全球疫情常态化,各国经济开始复苏,消费电子需求增长,工业、汽车需求回暖,但半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增,导致下游终端市场“涨声”不绝,全球半导体市场保持持续高景气。对于上游企业来说,这波“超级行情”直接带动了公司业绩的增长;尤其是国产半导体企业,今年上半年迎来业绩预增潮。

  • 比亚迪半导体IPO进展“神速”,已获深交所受理

    《国际电子商情》讯,6月30日比亚迪股份公布称,子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料,已接获相关通知。深交所依据相关规定,对申请报告及文件进行核对,认为文件齐备,决定予以受理。这意味着,比亚迪半导体分拆上市的计划,已进入最后阶段。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>