广告

亚马逊凌琦:云计算赋能芯片设计和制造

亚马逊凌琦:云计算赋能芯片设计和制造

伴随工艺节点从28纳米向5纳米演进,高端芯片面临EDA设计中峰值算力需求呈指数级增长和IDC资源投入的两难挑战,如何应对?

  3月18日,由ASPENCORE主办的“2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”在上海举办,亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦先生发表主题为“赋能芯片设计和制造”的演讲。4Toesmc

4Toesmc

亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理 凌琦先生4Toesmc

  据《国际电子商情》了解,目前亚马逊云科技(AWS)在全球有25个区域,有80个可用区,拥有数万家合作伙伴和数百万的活跃客户,拥有超过4000种服务新功能和1900多种第三方产品,是全球领先的高性能、高可靠云计算服务提供商。4Toesmc

  IC企业正面临高算力需求挑战

  一家云计算公司能在IC设计当中做什么工作?它又能在哪些方面帮助到芯片设计和制造?事实上,云计算从芯片生产制造到封测全程都扮演着重要的角色。4Toesmc

      根据SIA(美国半导体产业协会)所公布的2019年全球各地区半导体收入占比数据报告显示,美国半导体收入占到了全球半导体收入47%,位居全球第一;日本、韩国分别占到了全球19%、10%的份额;欧洲半导体收入也占到了10%,位居第四;中国台湾、中国大陆则位居第五、第六名,分别占到了全球6%、5%的份额。4Toesmc

4Toesmc

4Toesmc

  制表:国际电子商情 数据来源:SIA4Toesmc

  中国半导体(台湾合计大陆)收入仅占到全球半导体总收入的11%,足见中国半导体成长的空间巨大。另根据中国海关统计数据,2019年中国集成电路进口金额3040亿美元,说明中国对芯片的需求量巨大,而要依靠本土芯片设计来满足这些需求,目前还面临很多挑战。4Toesmc

      凌琦指出,传统的IC厂商大多采用自有数据中心满足设计需求,但伴随SoC芯片设计的发展及高端制程步入5纳米时代,半导体设计公司进行芯片设计的复杂度和对算力的需求呈指数级增加,其芯片设计周期控制、成本及流片环节都面临挑战。4Toesmc

      如何应对这些挑战?4Toesmc

  “亚马逊云”赋能IC设计全产业链!

  亚马逊云计算嵌入到设计-生产制造的整个流程当中。4Toesmc

      凌琦表示,AWS的优势在于,善于联合半导体产业上下游生态,打造全产业链协同服务平台,为半导体设计公司提供集成的设计、验证、流片及计算资源服务,通过平台协同提升设计效率,提供高弹性、高性能计算集群,缩短设计及验证周期,并通过大数据分析及机器学习算法改善制程良率。4Toesmc

    “我们是计算力的基础设施,本身提供计算能力、网络能力、存储能力以及AI算力的基础厂商,我们的工作是通过将数据中心转移到亚马逊云服务上面,通过混合的模式把全流程都‘云’化的过程,我们自己也设计AR 芯片。”凌琦说,“过去,我们跟很多伙伴合作,包括EDA设计工具厂商和后台专业服务商,我们帮助他们在生产过程中进行良率分析、机台控制及MES控制等等,甚至在芯片的需求管理和预测及商业化方面提供助力。”4Toesmc

4Toesmc

  目前,AWS已经同全球领先的半导体巨头实现了成功合作,比如Arm在基于亚马逊云内核的Graviton 2实例上运行特征参数提取K库,计算集群从5000核快速扩展到30000核,大幅缩短运行周期,同时带来30%成本节省。4Toesmc

  Qualcomm在亚马逊云上成功验证了基于三星工艺节点设计的前沿芯片 Signoff环节的静态时序分析。Qualcomm运行的EDA工具Synopsys Primetime,达到了优于本地运行的效果。4Toesmc

  台湾某芯片企业借助亚马逊云成功提前发布第一块5G 7nm SoC芯片。Signoff阶段核心的STA workload,同时启动30000 CPU核,消除了计算资源瓶颈。同时亚马逊云与该公司组成7X24小时战情室,共同合作搭建混合云架构,确保项目成功上线。4Toesmc

4Toesmc

     凌琦表示,亚马逊云对保障各方数据安全、提升设计协同效率和IC良率有非常大的助力:4Toesmc

4Toesmc

       1)通过在亚马逊云端建立独立工作区与协同工作区结合方式,既保证各方数据安全,同时也提升设计协同效率。4Toesmc

  2)晶圆制造高端制程迭代,对生产过程中良率控制带来更大挑战,亚马逊云通过搜集制造过程海量测数据,在云端构建基于数据库的大数据分析平台,可以开发多种良率分析应用场景,如良率(缺陷)管理系统、虚拟量测、自动缺陷分类等。4Toesmc

  总的来说,芯片设计可以借助亚马逊云高弹性、高性能和安全可靠性大幅缩短芯片设计验证周期,同时可加强全球各区域设计团队协同,同样也可改善与foundry晶圆代工厂设计及流片协同效率,进而大大节省成本。4Toesmc

     点击进入2021年中国IC领袖峰会现场直播4Toesmc

原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 入驻天猫商城1周年,村田公布旗舰店现状及规划

    其实,村田的产品线有授权给Arrow、Avnet、Digi-key、Mouser等国际大分销平台,为什么还要在明显难以走量的B2C平台开设网店?日前,国际电子商情记者采访了村田公司的发言人。他们针对村田开设天猫旗舰店做了详细解答,还分享了旗舰店运营近一年时间来的收获及未来的规划。

  • 同比增长26.8%!1月全球半导体销售额507亿美元创历史次

    国际电子商情7日讯 半导体行业协会(SIA)在当地时间周四(3日)公布了2022年1月全球半导体行业销售情况。报告显示,今年1月全球半导体行业销售额已创下历史次高记录 ,达到507亿美元,较去年1月(400亿美元)增长约26.8%……

  • 西数、铠侠被污染闪存厂已恢复运营,产能损失的影响最快

    国际电子商情3日讯,昨日(3月2日),铠侠和西数在日本合资的两家存储芯片工厂已经恢复运营。对此,有存储业内人士预估,因事故导致的NAND芯片产能损失将在4月开设突显,预计从4月起基本上就没有东西能产出、或仅少量产出。

  • 俄乌冲突冲击下,动力电池原料或涨价...

    俄乌冲突升温影响下,天然气及原油价格大涨。有分析机构指出,此背景下,包括铝、镍、铜等在内的有色金属供应都将受到冲击,近而使动力电池原材料产品价格上涨...

  • 全球半导体投资战火延续:加拿大斥2.4亿、日本审查供应

    在全球缺芯问题悬而未决的背景下,各国都在积极探讨解决方案,并陆续发布半导体投资规划,助力本国半导体或者本地区的独立自主能力。这一“战火”从2021年延续到2022年。

  • 2021年我国芯片产量大增33.3%,供给能力逐步提升!

    国际电子商情1日讯 国务院新闻办公室昨(28)日就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会。会上,据工业和信息化部部长肖亚庆介绍,2021年中国制造业增加值占GDP比重达到了27.4%,总量达到了31.4万亿元人民币,连续12年位居世界首位,我国产业链供应链韧性得到提升,芯片产量增长33.3%。

  • 刺激你的Wi-Fi,它又来了!

    多年来,Wi-Fi在生活、经济和社会中发挥的核心作用越来越重要,而突如其来的疫情更是强化了这种效应。

  • 2月新品推荐:处理器、交换机、安全芯片、红外发射器

    本月主要推荐四款新品芯片。

  • Q4联发科成手机芯片市场“一哥”

    国际电子商情讯 市调机构在日前发布的报告中指出,2021年Q4的手机芯片市场,仍由联发科稳坐龙头,市占率达33%,年减 4个百分点;其竞争对手高通则紧追在后,市占率重返30%,年增7个百分点,双方差距仅剩3个百分点。

  • “碳中和”提速,全球新能源汽车销量年增122%!特斯拉/五

    得益于国际“碳中和”提速,2021年新能源汽车(含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量达647.3万辆,年成长高达122%,创下汽车电动化发展以来最高成长幅度...

  • 成长“黄金期”已结束?2022年整体MPU市场成长仅7%...

    国际电子商情24日讯 市调机构在当地时间周三发布的一份报告中预测,2021年总销售额增长“黄金期”结束后,预计2022年整体微处理器市场成长将放缓,总销售额年增长约7%。其中,在2021年增长31%的手机应用处理器,在2022年增长约10%...

  • 中国平板电脑市场出货增幅创近7年最高纪录!

    与全球市场类似的是,疫情持续影响下,使用平板学习、办公和娱乐的需求力道持续,消费者也逐渐养成使用习惯,使用平板频次明显高于疫情之前。但与全球市场不同的地方:随着各手机厂商陆续进入平板市场,原有参与者也不断加大相关投入,继续促进中国平板电脑市场的增长。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>