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打造国产化芯片产业链,代码存储“进口替代”正当时!

“目前,国内半导体产业链的需求主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示,整体上看近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加。在这个上升的过程中,可看到我国半导体产业正加速发展。”在ASPENCORE 3月18日举办的2021年中国IC领袖峰会上,东芯半导体副总经理陈磊开门见山指出,国内半导体市场的蓬勃发展,在此背景下,该公司坚持国产化道路,为存储器件的“进口替代”拾柴添薪。

国内集成电路行业势头正盛

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当前,国内半导体产业链的需求,主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示:从整体上看,近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加——从2015年的2307亿美元,到2019年的3055.5亿美元。另据最新海关数据显示,2020年我国集成电路进口金额超3500亿美元。在这个上升的过程中,可以看到我国半导体产业正加速发展。aU7esmc

再看存储器产业,存储器约占半导体行业1/3的市场。2020年,国内存储器市场达到约3000多亿美元的规模,其中绝大多数存储器依赖于进口。在这些进口的存储器中,差不多有2/3的产品来自韩国。aU7esmc

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陈磊表示,随着5G、物联网、智能手机、新能源汽车的兴起,整个存储器行业在向上发展。从去年下半年至今年,存储器行业出现一些新的趋势:首先,国内下游终端市场非常巨大。中国是电子行业生产制造大国,每年都会消耗非常多的半导体芯片,其中很大一部分就是存储芯片;其次,去年中美两国的贸易争端加剧,导致两国贸易往来业务受限。很多公司想进口国外的芯片而不得,该部分的需求基本上要在国内完成和消化,这是导致当前国内半导体器件紧缺的原因之一;再次,国内半导体配套资源也在蓬勃发展,比如中芯国际晶圆厂在不断尝试突破国外的封锁,整个半导体产业链从生产制造的设备,到后端封装测试的设备,都在积极突破国外的技术封锁。aU7esmc

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同时,陈磊还列举了IC设计分会历年的数据:在2014-2019年的六年间,国内半导体创业公司数目在逐步增长——2015-2016年,我国IC设计企业的数量增长率为85.2%;2017-2018年,该数字有所缓和;2018-2019年,只增长了4.8%。aU7esmc

对此,陈磊打趣道:“这个数字该怎么解读呢?看看我们周边的同事和朋友就知道了。用开玩笑的话来说,‘从事半导体行业的人,只要是能创业的并想创业、敢创业的,基本上在前几年都已经创业了。” aU7esmc

东芯半导体始终坚持国产化芯片

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在演讲的第二部分,陈磊注重介绍了东芯半导体坚持国产化芯片的道路。东芯半导体成立的初衷是:一方面,看到国家大战略重点布局,中央及各地政府非常重视半导体行业的布局;另一方面,国内终端应用市场非常地庞大,这其中就蕴含着巨大的“进口替代”市场。同时,随着产业链的深入和提升,包括晶圆厂的制造工艺、IC封装和IC设计行业的进步,都可看到国内半导体产业链不断向前发展。aU7esmc

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据了解,东芯半导体成立于2014年,在成立之初就定下了国产化替代、自主设计这条艰难的路。在过去六年中,坚持培养本土化的团队,到现在的IC设计封装的环节都在国内完成。从一开始就坚持自主知识产权,坚持打造东芯品牌国产存储器,现在所有的产品都具有国内公司的自主知识产权。aU7esmc

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目前,东芯半导体专注于中小容量存储器芯片,可提供NOR、DRAM、NAND、MCP的产品和方案。现在主要的产品有1-8Gb SLC、64-256Mb NOR Flash(今年下半年将提供512Mb NOR Flash)、16Gb MLC、1-4Gb DDR3 DRAM。此外,公司还依托于低功耗的Flash,主要针对于M2M市场。aU7esmc

向更高性能不断进步

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东芯半导体正在配合国内产业链,不断把产品向高可靠性、高性能方向发展,其SPI NAND、PPI NAND都已经进入到了2xnm制程,NOR Flash进入到了48nm制程。陈磊还介绍说,其SLC NAND可在-40℃至+105℃的环境中运行,同时现在该公司正在研发符合车规标准的SLC NAND,预测在今年下半年可以提供样品,明年可给客户提供部分产品。aU7esmc

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从底层设计架构上来说,SLC NAND比MLC、TLC、QLC性能更可靠,所以SLC比较适用于安防监控、车联网领域,东芯半导体可以提供最大容量为8Gb的SLC NAND,同时SLC NAND还可提供SPI接口和并行接口。陈磊补充说:“传统的SLC NAND主要用在通讯设备中,比如基站、光猫、路由器等,其实它还能应用在汽车电子领域,配置在仪表盘中使用。随着物联网的发展,SLC NAND也能应用在穿戴领域。从去年开始,我们的低功耗1.8V串行接口SLC NAND,就被国内领先的穿戴式设备客户,应用在了智能手环上。” aU7esmc

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半导体产业离不开整个产业链的支持。陈磊表示,东芯半导体从一开始就非常贴近国内市场,从晶圆生产到后端封装测试,希望和整个产业链一起去打造全国产化的器件。据了解,东芯半导体的晶圆代工合作伙伴主要有中芯国际北京工厂、中国台湾力积电PSMC,后端封装测试主要伙伴包括上海的紫光宏茂、华润安盛,韩国的ATS以及中国台湾的PTI。在这些合作伙伴的支持下,提供具备完全国产知识产权的国产化器件。aU7esmc

除此之外,东芯半导体还可为客户定制化开发和生产。在过去两年已经为国内某个客户提供了两款定制化开发的产品。aU7esmc

“2021年中国IC领袖峰会直播请戳,同期线上展会请戳https://ve.eet-china.com/icsummit2021aU7esmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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