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天津飞腾:算力打造数智世界,共同拥抱“芯”蓝图

天津飞腾:算力打造数智世界,共同拥抱“芯”蓝图

“2021年是‘十四五’开局之年,政府规划里有一个非常亮眼的词——科技创新,将给我们集成电路行业带来很大的发展机会!”天津飞腾信息技术有限公司CTO郭御风分享道。

3月18日,由ASPENCORE主办的“2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”在上海举办。峰会上,天津飞腾CTO郭御风带来《算力数智世界 用芯携手未来》的专题演讲。PLIesmc

十四五“芯”蓝图,释放国产新机遇

众所周知,2021年是“十四五”开局之年,“科技创新”再度成为热词。那么“科技创新”将为集成电路产业带来哪些新机遇呢?郭御风认为,在宏观层面主要有三个:PLIesmc

(1)突破“卡脖子”技术,攻关关键核心技术。多省市明确提出聚焦高端芯片、基础元器件、关键设备、新材料等短板,加快关键领域核心技术突破和应用。PLIesmc

(2)打造全产业链,加快形成产业集群。在产业规划层面,多省份强调增强供应链产业链韧性,打造产业链长板,加快形成集成电路等有竞争力的产业集群。PLIesmc

(3)布局未来,多省份加码第三代半导体产业。已超前布局发展人工智能、生物工程、第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、前沿新材料、量子信息等未来产业,加快建设未来产业先导区。PLIesmc

而在企业层面,“十四五”新蓝图将给国产关键软硬件厂商带来更多机会。PLIesmc

郭御风指出,国产关键软硬件经过长时间的锤炼后,已经取得长足的进步。例如包括CPU在内的关键器件,无论是性能还是产品应用上均已从“可用”走向了“好用”,而且生态短板正逐步补齐,传统领域与先进水平的差距也逐步缩小。至于AI、5G、边缘计算等新技术、新架构上,国产品牌实现弯道超车的机会更大。PLIesmc

“所以,国产集成电路的发展轨迹与国家引导的产业发展目标是一致的,即形成全生态、全场景的替换和应用。”郭御风解读道,“包括基础芯片、整机硬件、基础软件、应用软件、网络安全在内的六个产业环节,将迎来巨大的发展机遇,未来可期!”PLIesmc

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天津飞腾,用算力赋能“芯”未来

实现集成电路产业的崛起,可不是一句口号,需要整个产业链上下游的协同推进。PLIesmc

那么天津飞腾作为一家本土自主核心芯片提供商,要怎么形成更好的算力、更安全可靠的产品、更完善的生态圈?郭御风分享了他的思考与实践经验。PLIesmc

(1)基于ARM架构PLIesmc

近年来ARM架构在算力领域的成绩颇丰,相信大家也有目共睹。AMR架构得益于低功耗、SoC设计以及工艺制程的多方面进步,在多核、能耗、集成度方面占有很大的优势。甚至在单核性能方面,ARM芯片已经接近了X86的水平。这将有利于ARM芯片催生更多新的应用场景,包括云手机、云游戏等等。PLIesmc

郭御风介绍称:“经过这些年的发展,飞腾已经形成了三大系列算力产品,包括应用于计算机、存储服务器、数据中心的腾云S系列,聚焦于桌面整机、一体机、便携机应用的腾锐D系列,以及在嵌入式工业控制领域的腾龙E系列。而以上产品均获得了ARMV8架构的永久授权,可享受ARM生态的红利。”PLIesmc

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(2)十六字方针PLIesmc

据郭御风介绍,飞腾在算力研制上始终坚十六个字方针:从端到云、按需定制、安全可信、开放合作。PLIesmc

  • 从端到云,提供全场景的算力产品,包括上文提到的腾云S系列、腾锐D系列和腾龙E系列;
  • 按需定制,通过自主研制,可以瞄准应用领域和应用场景的实际需求,来进行定制和优化,例如云服务增强、深度学习增强、服务器增强、安全加固等等;
  • 安全可信,飞腾拥有国内首个CPU 层面的安全架构标准——PSPA1.0,会把安全内置到芯片里,让安全变成芯片的设计需求;
  • 生态方面,坚持开放合作,和生态伙伴一起共同成长。目前飞腾的软硬件合作伙伴约1600家。

数据显示,2020年飞腾芯片首次突出货量超过100万颗,实现150万颗芯片交付!PLIesmc

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(3)平台化发展PLIesmc

目前飞腾走平台化的发展路线,可提供给用户的不是孤零零的单颗CPU芯片,而是面向场景的整套解决方案。PLIesmc

例如飞腾已经推出的“洞庭平台”,可以提供以下四个能力:多样化异构算力,可涵盖CPU+GPU+AI的算力;一体化内生安全,X100融入CPU的PSPA1.0架构;丰富I/O接口,完整支持客户计算场景需求;支持不同主板的软件二进制兼容。PLIesmc

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(4)开放的生态圈,赋能更多应用场景PLIesmc

在生态和行业赋能方面,飞腾已经联合国内超过1600家软件厂商在合作,已经适配和优化的软件产品超过2500款,并且正在加速增加。PLIesmc

此外,为了让芯片更好地落地,飞腾还提出“解决应用落地‘最后一公里’问题”,即广泛联合生态伙伴推出了行业的联合解决方案。PLIesmc

目前飞腾与生态伙伴已经发布超过100个行业解决方案,涵盖从端到云、5G、AI、云计算、大数据、安全可信等方向,覆盖电信、金融、能源、交通、教育、医疗、数字城市等行业领域。未来还有接近1000个联合解决方案将陆续发布。PLIesmc

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(5)放眼未来,携手生态伙伴发力未来算力PLIesmc

展望未来芯片算力的发展趋势,DSA(Domain-Specific Architecture)是一个大议题。然而,DSA作为长期目标可行,但中期目标里,用户需要用“敏捷开发”来支持DSA需求,这对小的开发团队来说难度较大。PLIesmc

那怎么解决现阶段高端芯片快速研发迭代的问题呢?飞腾提出了“敏捷设计”的方法。简单来说,这种方法基于现有主流商用EDA工具和设计方法学,提高设计效率、规范设计流程,满足高性能通用微处理器设计的PPA要求、降低开发难度、加速产品上市时间。PLIesmc

对此,郭御飞提出了5个具体的设计方法:芯片设计的模块IP化、软件定义硬件化、设计自动化、流程平台化、系统标准化。PLIesmc

除此以外,飞腾正在研发基于Chiplet的异构架构、新一代服务器CPU、新一代嵌入式CPU,以及持续对通用微处理器设计的深度优化,今年还将发布PSA架构规范2.0……PLIesmc

郭御风表示:“希望通过这些努力,来跟生态伙伴一起努力,借着‘十四五’新蓝图的机遇,联合推进国产CPU的技术和产品演进,共同拥抱‘芯’蓝图,共赢未来!”PLIesmc

“2021年中国IC领袖峰会直播请戳,同期线上展会请戳https://ve.eet-china.com/icsummit2021PLIesmc

原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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