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芯片缺货冲击Q2季显现,情况恐持续到明年

芯片缺货冲击Q2季显现,情况恐持续到明年

国际电子商情22日讯,上周瑞萨茨城厂大火,让本就缺货的车用芯片供应再紧缩。有业者认为,此次火情将加剧零组件缺料情况,事件造成的冲击预计在第二季度开始显现,“明年缺货恐更严重”...

据悉,晶圆代工成熟产能吃紧情况,从去年第三季开始浮现,至于“半导体缺货潮”可以说在2020年第4季正式被引爆,从电源管理IC、驱动IC,进一步蔓延至MCU 等,更有业界高管直言,晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年。3zTesmc

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到了今年首季,“半导体缺货潮”则从MCU、分立器件、MOSFET、PCB等。3zTesmc

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如今,瑞萨茨城大火后,该公司CEO周日(21日)也承认事件对芯片供应造成了重大影响,直言“将努力在一个月内恢复生产”(瑞萨工厂火灾后续:停产一个月,全球汽车芯片产能恐受影响)。3zTesmc

有业者认为,此次火情将加剧零组件缺料情况,事件造成的冲击预计在第二季度开始显现,“明年缺货恐更严重”。3zTesmc

台系业者:贸易战不停,缺货无解

台媒报道认为,这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片,主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响,加上8吋成熟制程新设备供给量少,过去几年市场没有太多新产能加入,导致包括40纳米、55纳米、65纳米、90纳米,及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能,供给转紧。3zTesmc

另一方面,因为“贸易战”破坏市场原先平衡的供应链,加上晶圆代工大厂扩产成熟制程可能性较小(投资8吋不符合厂商成本效益),而市场原先预期,中芯国际可望扩增8吋产能,减轻部分市场压力,但目前其仍受限美国政府限制,采购相关半导体设备仍有阻碍。3zTesmc

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对于近来半导体芯片的缺货灾情,台系大厂慧荣、群联(Phison)等均认为,第二季将是半导体零组件缺料最严重的时候,冲击预期将在第二季底显现,业界甚至忧心,明年成熟制程缺货情况恐更严重。3zTesmc

据了解,IC设计厂以往通常在每年的第三季末或第四季,开始与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求,但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈,相关厂商已开始提前预订明年产能,一些晶圆代工厂产能分配已排到2022年。3zTesmc

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Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
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