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2021中国IC领袖峰会圆满落幕,佰维斩获“年度最佳存储器”大奖

3月18日,2021中国IC领袖峰会如期举办。

IC设计界技术专家、电子/半导体产业相关企业代表、媒体行业分析师从各自领域出发作主题演讲,既深刻剖析当前大环境的影响、行业的趋势,也积极分享各自的作为、努力的成果。高手亮剑,精彩纷呈,此次峰会让关注中国半导体发展的行业内外人士,看到中国半导体的技术突破和产业崛起积累的各种积极变量。V8Kesmc

存储芯片全案提供商,工控存储受关注

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佰维峰会展台V8Kesmc

除了演讲,中国半导体产业链企业展示的产品及解决方案亦是峰会的一大看点。作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业,佰维存储器产品线实现了对工控存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖。佰维挑选一系列代表性产品进行了展示。峰会展台虽小,却也吸引了众多参会者驻足咨询。尤其是对公司工控存储定制化解决方案,不少观众表现出浓厚兴趣。V8Kesmc

整合资源,满足“端”应用需求

峰会期间,佰维副总经理王灿先生接受了主办方AspenCore的视频采访。王灿副总经理介绍了公司在疫情等不确定性因素的影响下,为保证产能向客户及时供货,以及稳步推进各项目进度而做出的管理变革与创新。V8Kesmc

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佰维王灿副总经理接受采访V8Kesmc

针对存储器行业的竞争格局,他回应,佰维擅长将各大原厂、平台厂商、芯片制控器厂商等产业链合作伙伴的力量,与自身强大的研发创新能力,快速的市场反应速度相融合。佰维的这一竞争优势正好满足“端”应用场景复杂、多样的存储方案需求。随着5G通信的普及,IoT加速落地,佰维倾向于“端”应用的存储业务势必获得更大的发展契机。V8Kesmc

从需求出发,深挖新兴市场潜力

在以“突破技术瓶颈,把握新兴市场机遇”为主题的圆桌会议上,王灿副总经理同上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生、兆易创新代理总经理何卫先生等业界5位重量级嘉宾共同出席。他分享了佰维以客户需求为导向,在智能穿戴、车载监控、数据采集等新兴市场的拓展成果。V8Kesmc

佰维王灿副总经理出席圆桌会议V8Kesmc

他谈到,在市场不断涌现的“端”应用需求中,解决方案的瓶颈往往不仅在于存储容量、读取速度等核心性能指标,还在于场景对于特殊尺寸、长期读写、数据保密的高要求,以及能够适应例如高低温、强震动、频繁断电等严苛的存储环境的挑战。佰维项目团队从接触到需求开始,便第一时间将客户需求逐项分解、协同攻关,在提供合格样品之后,借助自身封测制造能力,又能迅速缩短批量供货时间。快速响应客户需求已成为佰维品牌拓展新市场的一张闪亮名片。其他嘉宾也从产业不同视角发表了专业见解,现场气氛热烈,掌声不断。V8Kesmc

佰维E009 BGA PCIe SSD荣获“年度最佳存储器”大奖

当晚,中国IC设计成就奖揭晓。佰维E009 BGA PCIe SSD脱颖而出,获得“年度最佳存储器”大奖!V8Kesmc

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王灿副总经理代表佰维领奖V8Kesmc

佰维E009 BGA PCIe SSD是一款针对小型化存储应用的嵌入式存储芯片,最小规格尺寸为11.5×13×1.2mm,最大容量256GB,PCIe 3.0接口,顺序读取速率最高达1750MB/s,采用BGA的封装形式,通体被环氧树脂包覆,具有低功耗、低成本、高可靠性等优势,广泛适用于车载监控、瘦客户机、平板电脑、智能音箱等各种小型化智能终端。万物互联时代,E009 BGA PCIe SSD可以很好的支持和满足智能终端小而美的产品趋势。V8Kesmc

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E009 BGA PCIe SSDV8Kesmc

中国IC设计成就奖已连续评选20年,是中国半导体产业中颇具含金量和影响力的奖项之一。佰维存储以“从芯到端,赋能万物互联”为使命,自主创新与技术合作相结合,围绕稳定性、高性能、耐用性、强固型和安全性五个维度,不断丰富产品矩阵,打磨产品质量和服务。此次斩获殊荣,既是对佰维创新能力和市场表现的肯定,也是对佰维长期专注于半导体存储器产业的鼓励。V8Kesmc

未来,国际芯片产业持续动荡。佰维将立足产业生态链,坚定创“芯”,在向上游积极探索的同时,向下游持续加码市场下沉、服务下沉,主动迎接中国半导体产业发展的巨大机遇。V8Kesmc

*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。V8Kesmc

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