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3月新品推荐(上):元器件篇

2021年3月以来,沉寂已久的电子消费市场终于热闹起来。新一轮5G智能手机频繁上新,点燃了终端消费的欲望;宅经济蓬勃发展,催生了各式各样的智能家居应用场景;汽车缺“芯”事件的延续,也引导着产业链对未来汽车的畅想与布局。因此在上游的半导体领域,同样热闹非凡。据《国际电子商情》不完全统计,本月共超过20多款新品器件推出,为了方便阅读,本文将分为上、下两部分,分别是元器件篇和模块/方案篇。

汽车CPU

3月5日,Arm发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。HIIesmc

随着虚拟电子控制单元(ECU)的应用越来越普遍,它们需要通过验证过的嵌入式实时技术提供支持,实现虚拟嵌入式应用之间的严格隔离。作为Arm安全就绪(Safety Ready)产品组合的一部分,Cortex-R52+能够满足异构SoC内部集成的安全岛的需求,广泛应用于包括ADAS和座舱控制器在内的诸多应用。该IP采用多处理器配置,单个集群内部可容纳多达四对锁步(lock-stepped)CPU,以提供最高的安全完整性,此外,如果需要更高的计算性能,也可以将其配置为8个CPU。HIIesmc

Cortex-R52+基于以下三大基础技术:HIIesmc

  • 软件隔离:通过硬件实现的软件隔离,意味着软件功能互不干扰。对于安全相关的任务,这也意味着需要认证的代码更少,从而节省了时间、成本和工作量。
  • 支持多个操作系统:借助虚拟化功能,开发人员能够在单个CPU内,使用多个操作系统来整合应用。这样可以简化功能的添加,而无需增加电子控制单元的数量。
  • 实时性能:Cortex-R52+的高性能多核集群可为确定性系统提供实时响应能力,且在所有Cortex-R产品中产生的延迟最低。

MCU

3月4日,Silicon Labs宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有较为领先的低功耗、性能及安全性,非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。HIIesmc

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PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:HIIesmc

  • 超低功耗:运行模式下27µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1µA(带有8k RAM保持);
  • 76.8MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
  • 具有64k/128k/256k/512k闪存和32k RAM;
  • 紧凑的封装:5mm x 5mm QFN40(26 GPIO)或4mm x 4mm QFN32(18 GPIO);
  • 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
  • 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。

PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。HIIesmc

MCU

3月15日讯,灵动股份推出全新主流型 MM32F3270系列 MCU。MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核,适用于要求高集成度的高性能控制领域,如:工业控制、消防监控、家电、电源管理、打印机和扫描仪、通信转换模块等应用。MM32F3270支持工业级(-40℃~85℃)和扩展工业级(-40℃~105℃)工作温度。HIIesmc

MM32F3270在性能和外设集成度配置方面具有显著的特点,其中包括:(1)Arm Cortex-M3内核,运行频率高达120MHz;(2)2.0–5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合;(3)内置1KB Cache,提高代码执行效率;(4)内置多达512KB Flash和128KB SRAM;(5)多达8个UART、3个SPI (含I2S功能) 、2个I2C,支持需要多外设连接的应用;(6)以太网 10/100M MAC,带RMII接口;(7)USB 2.0 FS OTG;(9)CAN 2.0B 控制器;(10)外扩存储器接口 FSMC;(11)1个SDIO接口;(12)3组12bit 1Msps ADC,多达21通道;(13)2个12bit DAC;(14)2个模拟比较器;(15)2个支持死区控制、6通道PWM的高级定时器;(16)6个通用定时器;(17)1个实时时钟,2个看门狗定时器;(18)与经典MM32F103引脚保持兼容。HIIesmc

MM32F3270系列现已提供样片,并将于7月量产。HIIesmc

AC-DC变换器IC

3月23日,Power Integrations宣布其旗下好评如潮的LinkSwitch™-TN2 AC-DC变换器产品系列又添新品。新的LNK3207 IC将可用输出电流从360mA提高到575mA,同时减少了BOM元件数,非常适合于家电和工业应用的更大功率的离线降压式变换器设计。HIIesmc

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据悉,新的LinkSwitch-TN2 IC与前几代产品的引脚完全兼容,使客户可以轻松地将现有设计升级到更大输出功率。可以使用最少数量的现成市售元器件实现一个大电流降压变换器;与旧有方案相比,可至少节省一个二极管。HIIesmc

LNK3207 AC-DC变换器IC能够将最大输出电流提高60%,同时使电源效率超过80%,空载功耗小于30mW。每片LinkSwitch-TN2 IC都集成了一个725V的功率MOSFET、振荡器、可实现极高轻载效率的ON/OFF控制、可提供自供电的高压开关电流源、频率调制、快速(逐周期)电流限制、迟滞热关断以及输出和输入过压保护电路。HIIesmc

新的LinkSwitch-TN2 IC主要面向洗衣机、烘干机和咖啡机等大众家电,这些设备将因其设计简单而得益。它们还适用于功耗很低的基于传感器的设备,如家庭安全摄像头和智能恒温器,以及仪表和物联网装置。器件采用三种封装,即PDIP-8C、SMD-8C和SO-8C,让设计更灵活。SMD-8C封装非常适合高温环境(85/105℃)应用。HIIesmc

高压厚膜片式电阻

3月22日,Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻——CRHA。该系列电阻工作电压达3000V,稳定性为1.0%,额定功率高达1.0W,有1206到2512五种封装尺寸。HIIesmc

日前发布的汽车级器件具有高压处理能力,精度和稳定性优于大多数标准厚膜片式电阻,设计人员可用以减少元器件数量,节省布局成本,缩小PCB尺寸。HIIesmc

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电阻的阻值范围2MΩ至500MΩ,公差低至±1.0%,温度系数±100ppm/℃。这些技术规格使其成为汽车、工业和医疗应用电池管理,电源逆变器和高压电源电压监测、分压和稳压的理想器件。目前CRHA系列电阻于2020年12月提供样品,2021年1月实现量产,供货周期8至12周。HIIesmc

热敏电阻

3月9日Vishay宣布,其流行的NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻推出100%无铅(Pb)版,成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。HIIesmc

NTCALUG系列热敏电阻采用100%无铅(Pb)陶瓷,消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质,从而为更清洁的环境做出贡献。此外,RoHs豁免条款7c-l允许玻璃中含铅,这款产品是完全无铅的,在条款7c-l过期以后,Vishay的产品也是完全符合无铅设计要求的。HIIesmc

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NTCALUG系列包括各种可在汽车、消费电子和工业应用中进行精确温度感测的器件。标准环形接线头热敏电阻可在+150℃高温下连续工作,可靠性长达5,000小时(干燥高温)。器件采用镍导体和薄型环舌接线头设计,热梯度低,小型环形接线片传感器特别适合空间受限应用实现快速温度测量。HIIesmc

热敏电阻提供一系列定制选项,可满足各种特殊设计要求,适用于电动汽车(EV)电池管理系统、消费电子、3D打印机,暖通空调系统(HVAC)、焊接设备、替代能源系统、电机驱动器、电力电子设备等。目前已实现量产,供货周期为12周。HIIesmc

更多阅读3月新品推荐(下):解决方案篇HIIesmc

责任编辑:MomoHIIesmc

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