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受产能需求拉动,中国IC封测厂业绩暴涨

《国际电子商情》12日讯,在半导体行业高景气度的背景下,不仅是上游晶圆厂产能紧张,下游的封装厂也持续满载。在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩中,国内多家IC封测企业表示Q1产能供不应求,对业绩的利好拉动已经体现。

净利润最高增17倍!

众所周知,在半导体产业链里,封装测试厂业绩向来稳定,一季度虽然是传统淡季,但是今年却普遍迎来业绩大爆发。Zd3esmc

作为A股半导体存储封装测厂代表,深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示,预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元(人民币,下同),同比增长100%–150%。Zd3esmc

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深科技表示,公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。Zd3esmc

通过绑定国际头部芯片厂商AMD,通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长,盈利将达到1.4亿元-1.6亿元,同比上年同期扭亏为盈。Zd3esmc

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从全年来看:Zd3esmc

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本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产

事实上,为了应对产能紧缺现况,自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,累计募资总额超100亿元,覆盖了存储、车载等领域。Zd3esmc

值得注意的是,上游设计厂也积极参与封测厂定增。例如卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参与了通富微电的定增认购;在晶方科技的定增认购方中,韦尔投资也同样现身。可见,国产IC封测领域将持续获得上游厂商及资本青睐。Zd3esmc

责任编辑:MomoZd3esmc

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