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欧盟拟成立芯片联盟,成员或包括ST/NXP/ASML/英飞凌

欧盟拟成立芯片联盟,成员或包括ST/NXP/ASML/英飞凌

国际电子商情30日从外媒获悉,几位欧盟官员表示,为了避免在全球供应链紧张的情况下对外国芯片制造商的依赖,欧盟正考虑成立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌和ASML为主要成员的芯片联盟...

据路透社报道,在当地时间的周四(29日),四名欧盟官员表示,鉴于当前全球供应链紧张,为了避免对国外芯片制造商过度依赖,欧盟正考虑建立一个芯片联盟组织。nr3esmc

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据悉,除了22个成员国外,意法半导体 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飞凌四家大厂也被视为新的芯片联盟的主要成员。nr3esmc

消息人士称,该计划尚处于非常初级的阶段,可能包括一项被称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划,将允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资,便于企业就整个计划展开合作。nr3esmc

据了解,这项计划是由欧盟内部市场与服务执委Thierry Breton制定的目标,旨在补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍。nr3esmc

“我们希望在欧洲半导体联盟的框架内将企业界和成员国聚集在一起,以启动必要的投资。”Breton周四表示,nr3esmc

“以欧洲为主导地位的前提下,欧盟很欢迎在这一计划中与外国厂商合作,”他补充说。目前Breton正试图说服知名芯片制造商们,希望他们能在欧盟设立一个主要制造工厂。nr3esmc

据悉,Breton将于当地时间周五(30日)与处理器龙头制造商英特尔执行长Pat Gelsinger,和台积电欧洲子公司总经理Maria Marced 举行视频会议,进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立制造据点的可能性,Breton 还将与三星代表会谈。nr3esmc

Breton强调了欧盟半导体联盟的愿景,并计划在2030年让欧洲在全球芯片和半导体生产中市占率从10% 提升到20%。nr3esmc

报道称,德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达1450 亿欧元,以提高欧盟国家在半导体产业主导地位,建立完整的半导体价值链。另有消息人士指出,欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。nr3esmc

截止发稿,对于上述报道,意法半导体、恩智浦半导体、ASML、英飞凌等关联方均未公开置评。nr3esmc

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