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松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连,芯片量产率超90%!

松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连,芯片量产率超90%!

一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域,不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品,还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品,寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。

自2011年启动至今,松山湖中国IC创新高峰论坛已经来到第11届。据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长;芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍,这11年间每年推荐8-10款国产芯片,并跟踪每款芯片的量产情况,目前总体量产率超过90%。tiaesmc

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其中推荐的54家国产IC企业里,就有11家企业成功上市,涵盖了中高端CPU、GPU、CMOS图像传感器芯片、MCU、存储器等多个细分领域,表明该论坛为推动中国集成电路产业的生态建设持续贡献力量。tiaesmc

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中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民tiaesmc

广东省工业和信息化厅总工程师董业民在致辞中表示,广东省作为中国集成电路产业的重要组成部分,正在精准和科学实施“广东强芯”工程,构建全省集成电路产业发展的“四梁八柱”,在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业“四梁”,从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建“八柱”。tiaesmc

董总工提出3条建议:一是充分发挥整机企业的需求牵引作用、龙头企业和平台的辐射带动作用,引导芯片设计龙头企业与整机制造企业协同开发,推动芯片与整机企业的融合发展,以整机升级带动芯片设计研发,夯实芯片设计领先优势。二是聚焦新一代移动通信、智能家电、汽车电子、超高清视频显示、医疗器械等优势产业领域,开展芯片应用验证示范,建立 “芯片-整机”联动发展平台,实现芯片与整机产品同步设计、系统验证、批量应用和迭代升级。三是支持协会、联盟等行业组织发挥公共服务和桥梁纽带作用,搭建需求对接平台,通过举办集成电路领域竞赛、论坛、行业会议等活动,定期组织芯片供需对接,整合优势资源,促进产业链上下游形成紧密合作关系,构建产业链协作生态圈。tiaesmc

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广东省工业和信息化厅总工程师董业民tiaesmc

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军认为,松山湖论坛是国内鲜有的、接地气的产业论坛。第一,论坛主题紧扣产业发展趋势,从最初的“智慧手机”以及相关领域,到近期的“智慧家居”“新基建”“智慧物联网”等细分领域,都是中国集成电路产业发展的必由之路。第二,论坛议程紧扣产品,推荐的是国产IC新片、讨论的是国产IC机遇。对于芯片公司来说产品就是生命线,没有产品的芯片公司都是虚的,要么“天天搞市场”,要么“天天搞关系”。而能被松山湖论坛推荐的芯片公司,都是实打实地以产品为核心竞争力,有底气拼硬实力。tiaesmc

“今年论坛是第十一届,我至少来了6届,”魏少军说道,“如今松山湖论坛特色鲜明,业内人士高度评价,品牌效应日益突出。”tiaesmc

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军tiaesmc

此外,松山湖管委会委员王镜铨详细介绍了松山湖产业园的七个优势。据悉,2011-2020年期间松山湖共引进66家芯片设计公司。tiaesmc

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松山湖管委会委员王镜铨tiaesmc

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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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