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170亿美元!传三星Q3启动德州建厂计划

170亿美元!传三星Q3启动德州建厂计划

国际电子商情20日讯,据韩媒ETNews报道指出,有消息人士表示,韩国科技巨头三星电子可能在2021年Q3开始在德州奥斯丁建设其计划投资170亿美元的美国芯片厂,目标是2024年投入营运。

据韩媒报道, 三星电子已经决定在德克萨斯州的奥斯丁建立EUV代工线,这将是该公司首次在韩国以外的国家建立EUV生产线。wyBesmc

报道称,这家韩国科技巨头做出这一决定,是为了满足日益增长的小型芯片需求,以及作为响应拜登总统重组该国半导体供应链的计划。wyBesmc

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截图自ETNewswyBesmc

此前有报道指出,三星正考虑在德州、亚利桑那和纽约州,甚至不排除回韩国设厂的可能性。wyBesmc

不过以三星的投资倾向来看,在德州奥斯丁投资的机会最高。一旦确认设厂,预计三星将投入170亿美元建设一个新的晶圆代工厂,可为当地创造1800个工作机会。wyBesmc

不过最终是否会落脚,还要视德州税务优惠力度如何。据悉,这是三星设厂美国的主要考量点之一,三星方面希望德州地方政府可以给予20年约14.8亿美元的税务优惠方案。wyBesmc

三星在向德州当局提交的文件中表示,新工厂计划生产先进逻辑芯片,这意味着三星将全力投入于生产体积最小、速度最快的运算芯片。wyBesmc

目前三星在德克奥斯丁已有晶圆代工厂,主要采取14纳米制程技术,在与智能手机应用处理器(AP)和CPU的7纳米和5纳米工艺相比已经落后不少。wyBesmc

而该厂去年前三季累计销售额为3万亿韩元。值得一提的是,去年三星买下奥斯丁工厂附近的土地,使市场对该公司扩大代工产能的期待升温。wyBesmc

根据半导体业界分析,三星电子考虑在美国扩厂是对台积电的反击策略。台积电去年宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家5纳米晶圆代工厂,2024年完工投产。wyBesmc

另一方面,英特尔也大动作宣布将扩大晶圆代工业务,大量外接订单。英特尔这个举动与其说威胁台积电,不如说对三星的冲击更大。目前,三星是全球第二大晶圆代工厂商,市场预估其2021年市占为18%,远远落后于台积电的市占(54%)。wyBesmc

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