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订单满载,封测大厂Q3或取消折让

订单满载,封测大厂Q3或取消折让

国际电子商情25日讯据台媒消息,由于打线封装订单爆量,加上供不应求市况和原物料价格上扬因素,封测大厂日月光投控除了计划在第3季取消3%至5%的价格折让外,还有意调涨报价...

据经济日报报道,受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装产能满载,供不应求。ROXesmc

有业界人士透露,鉴于上述原因,日月光投控已通知客户自Q3起取消每季洽谈封装价格时约3%至5%的价格折让;与此同时,鉴于原物料价格上扬和供不应求市况,这家封测大厂有意调涨封装价。ROXesmc

对于涨价传言,日月光投控不予评论,仅表示密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。ROXesmc

据了解,该公司在去年12月已经通知客户,今年Q1起调涨封测价格5%到10%,部分高端封测服务涨幅更高达3成。ROXesmc

日月光投控董事长张虔生也透露,该公司封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年,并强调打线封装需求远大于设备供应程度,指出打线设备吃紧状况将延续到今年底。ROXesmc

值得注意的是,这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、凸块晶圆(Bumping)以及测试设备进行资本投资。据悉,日月光投控今年已经增加打线封装机台数量,将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。ROXesmc

延伸阅读

盘点国内58个封测项目产能,剖析半导体封测成本及行情趋势 ROXesmc

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