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增产势头已定,机构预计2024年全球将增设22座8吋厂

增产势头已定,机构预计2024年全球将增设22座8吋厂

国际电子商情27日讯,市调机构最新报告显示,鉴于全球缺“芯”情况严峻,为克服芯片短缺的问题,半导体业者纷纷扩大资本支出扩产8吋(200mm)晶圆厂的产能。机构预计,到2024年时全球预计增加22座8吋厂...

国际电子商情27日讯 昨(26)日,市调机构SEMI(国际半导体产业协会)发布了最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)。报告显示,半导体业者为克服芯片短缺的问题,在扩大资本支出,增加8吋(200mm)晶圆厂的产能,机构预计,到2024年时全球预计增加22座8吋厂,产能提高到95万片。C7Kesmc

报告指出,观看历年的数据,8吋晶圆厂设备支出持续增加,从2012年至2019年间的20亿~30亿美元,到2020年突破30亿美元,预计持续突破新高。C7Kesmc

C7Kesmc

SEMI预计,2021的数字会更上一层楼,达到40亿美元。他们分析,半导体设备支出大幅增长,反映半导体产业积极克服芯片短缺的现况。C7Kesmc

报告提到,全球8吋晶圆厂使用率持续处于高位,正全速运作中。而随着资本支出的扩大,8吋晶圆厂的产能也将扩大。在2020年到2024年间,将增设22座8吋晶圆厂,且产量预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新纪录。C7Kesmc

车用半导体的主要芯片组件多来自于8吋晶圆厂。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说道,“全球增加22座8吋晶圆厂,这是为满足5G、汽车和物联网(IoT)的需求。”C7Kesmc

Ajit Manocha说,这些产业高度依赖模拟、电源管理和显示驱动器集成电路(IC)、功率组件MOSFET、微控制器(MCU)及传感器技术等设备,而这多出自于8吋晶圆厂。C7Kesmc

此外,SEMI提到一项趋势,就是8吋晶圆厂主要制造将集中在晶圆代工,报告指出,今年晶圆代工厂,将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是模拟晶圆厂占17%,离散/功率占10%。C7Kesmc

另外,以区域来看,报告指出,2021年中国大陆的8吋晶圆产能将领先于世界,占比18%,其次是日本和中国台湾,各有16%。C7Kesmc

各界预期,芯片荒并不会在短期内被解决,这将反应到半导体业往后的资本支出之上。SEMI认为到2022年,设备投资都将维持在30亿美元以上的高水平,代工将占总支出一半以上。接着才是分立/电源(21%),模拟(15%)以及MEMS和传感器(7%)厂商。C7Kesmc

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