广告

台积电赴美设厂最新进展!

台积电赴美设厂最新进展!

国际电子商情2日从台媒获悉,台积电总裁魏哲家在周二透露赴美设厂最新进展。据悉,台积电此前斥资120亿美元建造的12吋晶圆厂已经开工,预计到2024年有望量产5nm制程芯片...

报道称,在昨(1)日的北美年度技术研讨会上,台积电总裁魏哲家透露,斥资120亿美元在亚利桑那州建造12吋晶圆厂现阶段已开工,工程正顺利进行。xHAesmc

相关阅读: 台积电宣布120亿美元赴美建厂!xHAesmc

魏哲家表示,规划中的工厂仍有望在2024年开始量产5nm制程芯片,月产能约2万片。xHAesmc

报道指出,台积电预计将加入英特尔和三星电子等公司的行列,一同争取540亿美元半导体产业补贴,该政策上周在美国参议院已取得新进展(相关阅读: 美国520亿美元芯片投资专案或促成10座工厂 )。xHAesmc

路透先前曾引述消息人士称,台积电正计划未来10到15年内在亚利桑那州的工厂建造多达6家工厂,在取得第一座晶圆厂土地时已确保有足够的扩厂空间,如此一来便能扩建另外5座晶圆厂。xHAesmc

此外,魏哲家说,台积电3nm制程有望在明年下半年亮相,预计将于南科的Fab18厂开始量产,今年资本支出预估为300亿美元,未来三年投资达1000亿美元。xHAesmc

魏哲家还表示,目前已开发经认证使用5nm制程的人工智能(AI) 车用芯片,不过,由于短缺的大多属于成熟制程的芯片,因此新产品不太可能缓解现阶段的车用芯片短缺。xHAesmc

延伸阅读:

65家科企成立新的“游说团体”,敦促美国国会“快打钱”!xHAesmc

170亿美元!传三星Q3启动德州建厂计划xHAesmc

传格罗方德拟买地纽约,建先进晶圆厂xHAesmc

传美国与台积电、英特尔就赴美设厂展开谈判xHAesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>