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继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...

继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...

国际电子商情10日晚间消息,供应链消息指出,因上游原材料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1调涨封测价格5~10%后,知名封测大厂有意在Q3再度涨价...

综合多家台媒报道,供应链指出,因原物料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1起调涨封测价格5~10%后,封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装报价,调幅约5~10%。另外,先前有业界人士透露,这家封测大厂在5月底已通知客户,自Q3起将取消每季洽谈封装价时约3%至5%的折让。EzLesmc

若上述消息属实,这将是日月光在2021年来第二次启动涨价措施。EzLesmc

不过,对于Q3打线封装是否涨价,日月光控股不予评论,表示将密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。据悉 ,该公司今年已经增加打线封装机台数量,从原定的1800台增加到2000台甚至3000台。EzLesmc

日月光投控董事长张虔生近期也指出,当前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年,且打线封装需求远大于设备供应程度,强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。EzLesmc

值得一提的是, 受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求,日月光控股5月合并营收达到新台币422.67亿元(约合人民币97.6亿元),创下今年以来单月业绩新高外,也创下历年同期新高。EzLesmc

芯片封装涨价的原因

为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢?EzLesmc

国际电子商情了解到,市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等;先进封装包括倒装类(FlipChip、Bumping)、晶圆级封装(WLCSP、FOWLP、PLP)、2.5D封装(Interposer)和3D封装(TSV)等。目前,传统封装仍在半导体封装市场中占主要地位。EzLesmc

以传统封装来看:在晶片在完成了光刻、蚀刻之后,接下来由各类后道制造设备来进行封装——晶片和基片、散热片堆叠在一起,最终形成带针脚和商标的CPU。封装成本占到芯片硬件成本的5-25%,也有个别芯片的封装成本占硬件成本的50%甚至更多。数量也是影响封装成本的原因,一般封装量越大时价格相对低。EzLesmc

材料方面,芯片在封装的过程中,还会用到引线框架、键合丝、黏结材料、包封材料等材料。封装框架材料采用铜、银等金属,键合丝材料主要采用金、银、铜等金属,芯片固晶还采用了银浆。去年铜价、银价均有上涨,2020年3月末至今年2月底,国内铜价从每吨3.5万元上涨到每吨7万元;2020年全年,白银价格涨幅超过48%,2021年2月,白银价格接近30美元/盎司。以上均是导致封装材料成本增加的原因。EzLesmc

盘点国内58个封测项目的产能

EzLesmc

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