国际电子商情15日讯 有消息指出,因晶圆代工产能吃紧、涨价情况持续,IC设计业Q3或延续“涨价风”,驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片领涨,包括义隆、矽创、盛群(HOLTEK)等IC厂商,都计划在Q3调高报价,涨幅约在一成...
据经济日报,由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续,IC设计业Q3或同步延续“涨价风”,驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片领涨。csDesmc
MCU厂商方面,最近一次调涨是义隆今年以来第三度涨价;盛群(HOLTEK)则是今年以来第二度涨价,国际电子商情上周有过相关报道《MCU再传涨!盛群(Holtek)8月或提价10~15%...》。驱动IC厂商方面,矽创也是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估调价幅度。csDesmc
事实上,包括义隆、矽创、盛群、敦泰等在内的IC业者,今年以来均受惠于芯片热络市况与涨价效益,业绩表现出色,敦泰自结前四月每股纯益约新台币7.58元,已大幅超越去年整年度的新台币3.97元。伴随Q3涨价风潮延续,业界普遍看好相关厂商业绩表现。csDesmc
对于产品涨价传闻,盛群(HOLTEK)坦言为反映成本上涨,Q3确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰方面则表示“不会主动涨价,但必须视情况适当反映生产成本(上涨)对价格做出调整”。csDesmc
行业皆知 ,今年以来,因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器供不应求,尤其在晶圆代工产能吃紧下,各大芯片厂想尽办法抢产能仍无法满足客户需求,连带推升相关芯片报价扬升。csDesmc
国际电子商情了解到,MCU方面,受各地疫情升温,市场健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加,加重半导体供应失衡情况。供应链指出,由于全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场,进而使消费类MCU供给更加紧张,供需缺口持续扩大逾20%,相关厂商都有意再调涨报价。csDesmc
义隆在今年1月已经对微控制器调升报价。在那之后,由于市场需求强劲依旧,这家公司在农历春节后一度暂停报价,又在Q2再次调升报价。近期市场又传出,该公司还计划在Q3进行第三度涨价,幅度在双位数。csDesmc
盛群今年以来为反映生产成本上升,首波已先于4月调高IC产品15%价格,但由于供应链持续涨价,该公司将在8月进行第二波调价。据悉,盛群今年订单已经接满,并开始承接明年订单,且对预定2022年订单的客户预收三成订金。csDesmc
与此同时,驱动IC厂商受惠面板市况热络,加上晶圆代工产能紧张,供给有限、需求强劲,驱动芯片价格不断飙涨,相关业者今年获利均较往年倍增,改写历史新高。csDesmc
据了解,矽创主攻非手机应用,产品应用范围包括移动设备、工控、车载等。据了解,矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨,工控与车载应用产品则于今年Q1调高,今年Q2时再度针对手机应用驱动IC的报价调升,以反映今年以来的生产成本上涨,如今市场传出其驱动IC报价又将在Q3调高。有业界人士评估,矽创的驱动IC从年初至Q3,调涨报价幅度可能累计达三成。csDesmc
敦泰方面,产品报价从去年Q2起陆续调整,去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年Q1相比,目前该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片售价大约已上涨一倍。csDesmc
值得一提的是,敦泰董事长胡正大先前曾就涨价话题表态道,只有供应商涨价的前提下,该公司会考虑生产成本上涨跟进涨价,但绝不会因缺货就主动涨价。csDesmc
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