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驱动芯片供应吃紧 IC设计“二哥”Q3又传涨...

驱动芯片供应吃紧 IC设计“二哥”Q3又传涨...

国际电子商情17日讯 据台媒报道,因晶圆报价持续喊涨,加上驱动IC产能增幅有限,上个月已暗示Q2涨价的IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏,传出Q3拟再度调涨TDDI、LDDI报价,调整幅度约5%~10%...

晶圆代工厂Q3大涨价

国际电子商情17日消息,全球晶圆产能吃紧情况已经持续了一段时间,进入Q2以来,因客户抢产能力道强劲,让晶圆代工成熟制程供不应求情况持续,市场多次传出晶圆代工厂Q3计划大涨价(延伸阅读: 传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价 )。5FSesmc

本周早些时候,台媒也再次提及,在晶圆代工成熟制程供不应求背景下,预计主流晶圆代工厂Q3代工价最高上调三成,远高于市场预期的15%。其中,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进预计也将跟进市况对价格做出相应调整。5FSesmc

对此,联电本周一(14日)强调,今年平均销售价格(ASP)预计有双位数成长;力积电董事长黄崇仁先前曾表示,2020年以来晶圆代工价格已调涨30~40%,且供需持续吃紧,强调涨价将会一直持续。5FSesmc

暗示Q2涨价后,联咏Q3再传涨

继5月暗示调涨Q2报价后,IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏再传出Q3拟再度调涨TDDI、LDDI报价,幅度落在5~10%。5FSesmc

据工商时报,联咏此次涨价的主因,是由于TDDI、LDDI供应到Q3仍吃紧,尤其是8吋、12 吋晶圆代工报价持续上涨,加上晶圆代工供应量季增量供给有限,预计供货吃紧延续到2021年底,到2022年恐仍难缓解。5FSesmc

利好消息刺激下,联咏昨(15)日股价开高走高,盘中持稳走扬约2%,股价高达新台币520元。5FSesmc

尽管包括OPPO、vivo等智能手机终端厂先前都有传出,因受印度疫情影响,有意下修订单的消息。但相关数据显示,Q2驱动IC订单供应吃紧依旧,尚未见到实际砍单的动作,联咏Q2营运动能依旧强劲。出货表现上,联咏Q2预估出货量相较Q1持续成长,包括AMOLED驱动IC预估将微幅增加,中小型尺寸DDI、SOC出货则季增逾2成,TDDI因受限产能,预计出货相较Q1持平。5FSesmc

全球晶圆产能吃紧,但晶圆代工指标厂商,包括台积电、联电和力积电等厂商目前并没有增加驱动IC代工产能的计划。尽管今年晶合(NexChip)与中芯国际(SMIC)都有晶圆代工新产能开出,但供给量仅年增2.5%,产能增幅仍十分有限,只能小幅改善供应吃紧问题。有业者预计,在2022年需求端仍维持稳健成长的情况下,2022年驱动IC供货吃紧仍难得到有效缓解。5FSesmc

事实上,在晶圆代工、封测产能报价持续调涨情况下,已有不少IC设计厂商几度调高报价来反映芯片生产成本上涨。本周二,国际电子商情也有文章中提到,包括矽创、敦泰在内的​驱动IC厂商近期都有意调涨报价。5FSesmc

台媒:“联家军”报团涨价

今年以来,因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器供不应求,尤其进入下半年旺季后,代工价大有逐季调涨的架势。各IC设计厂只能想尽办法抢产能,仍无法满足客户需求,还推升相关芯片报价扬升。此外,由于大型IC设计厂预先瓜分大部分晶圆代工产能,因此,其于IC设计厂可取得的产能将十分有限。5FSesmc

不过,台媒5月消息指出,由联电转投资的IC设计“联家军”包括联阳、联咏、原相、盛群、矽统因具备联电产能支持的先天优势,因此在取得产能上相对其他IC设计厂具备竞争力。供应链指出,预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10~30%。5FSesmc

换而言之,在联电下半年调涨报价后,“联家军”也会将成本上涨部分同步传导至客户端。5FSesmc

机构:驱动IC供应紧到年底

市调机构TrendForce也在最新报告指出,预期晶圆代工价格在Q3再次进行调整后,IC厂商也很有可能跟进调涨大尺寸驱动IC报价。5FSesmc

机构指出,受惠于疫情衍生出的宅经济效应,带动IT产品需求在2021年持续增温,驱动IC需求量也因此同步上升,其中大尺寸驱动IC需求量年增高达7.4% ,然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,供给量仅年增2.5%,不排除供货吃紧将延续至年底。5FSesmc

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