ISP
6月9日，Thine推出ISP新产品--THP7312-P。这是无需使用JPEG就可以实现对应4K 30fps YUV422输出的高精细即时动画流播放的图像处理用LSI新产品。该产品装载有可通过4.8Gbps MIPI CSI-2输出YUV422影像图像数据的图像处理管道为专用硬件引擎装的、可高速实现构筑相机系统所需的所有处理的ISP，可以实现高分辨率动画流播放，适用于医疗手术用相机及产业用AR相机、远程工作用PC等对即时性和高分辨率上有高要求的相机用途。bsyesmc
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此外，THP7312-P可支持1600万像素的高分辨率，在ISP硬件上也追加了手抖修正及动画・静止影像同时拍摄等功能，在实现高速化、小型化、低消耗电力的同时，也具有适合电池驱动装置的性能。可根据客户要求通过高性能的Auto Exposure/Auto Focus/Auto White Balance/Auto Flicker Cancel和降噪、Color Correction等搭建由专用RISC CPU制动的固件，引导出各种图像传感器和相机模组的画质性能。其宽动态范围功能具有优异的暗部修正功能，拍摄的动画流播放在大屏幕或相当于大屏幕的AR/VR智慧玻璃等显示用途上也能适用；且除了可视光（RGB）以外，THP7312-P还支持红外线（IR）传感器。搭配红外线后，更可活用于医美・健康、或在光线不足的环境下的手势辨识和图样辨识等用途。bsyesmc
四通道ADC
Teledyne e2v推出完全符合太空应用标准的四通道ADC——EV12AQ600，并且获认可为业界首个具备太空部署资格的4通道模数转换器（ADC）。bsyesmc
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据介绍，经过全面测试，EV12AQ600已经证明，它可以承受150kRad的总电离剂量（TID）。TID和SEE的这些结果证明，这种装置非常适合长生命周期任务或GEO卫星等太空应用。此外，ADC还严格通过多轴机械冲击和振动试验，外加静电放电（ESD）、极端温度和热循环试验程序。成功地通过上述所有测试后，它现在满足美国宇航局和欧空局的要求，符合严格的MIL-PRF-38535（QML-Y）和ESCC 9000标准。bsyesmc
Teledyne2v的EV12AQ600系列设备已经应用于军事和航空电子领域的许多关键任务，而太空认证将为其应用开辟更多新机会。这个12位ADC在每个通道上支持1.6GSps数据采样率，或在交叉点开关下支持单通道6.4GSps数据采样率。详细的研究表明，当将它们放置在太空环境中时，它们不会表现出在其他ADC制造商的设备上所看到的较差接口稳定性。因此，客户一旦将其部署到太空中，可以对它们的长期运转充满信心。bsyesmc
冰箱压缩机驱动器
英飞凌推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案，客户可以将其轻松复制，以打造最终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试，可大大缩短开发人员的系统开发时间。bsyesmc
REF_Fridge_D11T_MOS是一款即用型三相逆变器，包括iMOTION™智能驱动器IMD111T-6F040和600V CoolMOS™ PFD7超结MOSFET IPN60R1K0PFD7S。该板卡基于iMOTION™智能驱动器提供了一个易用功率级，该驱动器结合了即用型FOC电机控制算法和采用LQFP-40封装的600V栅极驱动器。它还包括分立CoolMOS™超结MOSFET，具有最低的Qrr、ESD保护和紧凑的SOT-223表面贴装器件（SMD）封装。该板卡可通过iMOTION Link轻松连接，并实现最佳的轻载效率和紧凑的设计。bsyesmc
参考设计套件REF_Fridge_C101T_IM231是追求更高集成度和更小尺寸的客户的理想选择。该板卡将数字电机控制IC（iMOTION）IMC101T-T038与基于6A，600V IGBT的三相CIPOS™ Micro智能功率模块相结合。这种组合为低功率电机驱动应用提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。此外，它能够减少BOM数量，缩减PCB尺寸，从而提高可靠性。bsyesmc
单通道接口芯片
6月16日，FTDI推出了FT23xHP系列，以丰富支持USB供电的芯片种类。它以QFN封装的形式供应，仅支持一个通道的操作，从而使受空间或预算限制的系统仍可以通过其USB端口提高供电能力而受益。同时，仍然可以480Mbits/s的速率传输数据，并且在改变供电方向时不会经历任何中断（系统从源头端转移到接收端，反之亦然）。bsyesmc
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每个FT23xHP都集成了完善的Type-C/PD控制器元件。 这能够在开始供电之前进行所有的协议和电压水平检测动作。 因此，此类任务不需要系统微控制器的干预。与USB供电规范的修订版3.0一致，功率最高可以到100W。芯片包含不同的I/O选项功能，包括RS232，RS422，RS485，JTAG，I2C和SPI。 bsyesmc
FTDI Chip提供的所有三种USB供电设备均能够处理-40℃至85℃的工作温度，这意味着它们可用于具有挑战性的应用设置。FTDI预计需求主要来自生产家用电器、条形码扫描仪、测试设备、工业自动化硬件、计算机外围设备、电动工具和照明系统的公司。 bsyesmc
处理器刀片
6月22日，凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。bsyesmc
凌华科技cPCI-A3525处理器刀片采用PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的第二版CompactPCI® Serial序列传输标准，其提升的效能规范可通过P6连接器直接提供后置I/O以支持可选的SSD子板。cPCI-A3525还可通过PCIe接口提供多个资料频宽选项，包括2个PCIex8 3.0、2个 PCIex4 3.0 和1个PCIex2 3.0。另外，后置7个6Gb/s SATA接口和高达10个USB 2.0/3.0接口，前置I/O包括2个双模DisplayPort接口、2个USB 3.0接口、2个千兆以太网口。bsyesmc
CompactPCI® Serial处理器刀片搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7多核处理器，最高可达32GB DDR4 2666MHz内存（双通道SODIMM插槽），并可为特定处理器配置ECC内存。其CM246芯片组采用AMI UEFI BIOS和128位SPI串行闪存，支持Microsoft Windows10和Linux系统，也可按需支持其他操作系统。此外，cPCI-A3525支持0℃至+60℃的工作温度范围，提供更高的稳定性，且支持热插拔功能以及凌华科技嵌入式智能管理平台（SEMA4.0），可在线监控系统运行状态。bsyesmc
SiC MOSFET模块
英飞凌推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效，并可满足对1500V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。bsyesmc
Easy模块F3L11MR12W2M1_B74专为在整个功率因数（cosφ）范围内工作而设计，它采用最先进的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技术，并具备更高的二极管额定值。在储能应用中，每相单个模块能够实现最高75kW功率。对于太阳能应用而言，每相并联两个模块则可以实现最高150kW功率。bsyesmc
得益于改善引脚位置，该模块还可以确保短且无干扰的换流回路，以减少模块杂散电感。通过优化布局，EasyPACK 2B封装内的CoolSiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外，它还便于轻松地进行系统设计，支持高度灵活自由的逆变器设计。EasyPACK CoolSiC MOSFET模块F3L11MR12W2M1_B74现已供货。bsyesmc
液钽电容器
6月28日，Vishay推出可在+200℃高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器——T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。bsyesmc
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日前发布的电容器外形尺寸为9mm x 7.1mm x 7.4mm，采用钽金属外壳与玻璃-钽密封。该器件适用于时钟、滤波、能量保持和脉冲电源应用，可耐受300次循环热冲击，+200℃高温下使用寿命达2000小时，避免了在严苛环境中使用较大尺寸的插件器件。bsyesmc
T24系列在200℃降额使用额定电压值为45VDC和75VDC，容值分别为33µF和10µF，电容允差为±10%，标准产品为±20%。器件工作温度为-55℃至+85℃，电压降额工作温度可达+200℃，120Hz和+85℃条件下最大ESR仅为2.5Ω。电容符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。T24系列现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。bsyesmc
责任编辑：Momobsyesmc
