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外媒:车用芯片短缺问题已经有所缓解

外媒:车用芯片短缺问题已经有所缓解

国际电子商情21日从外媒获悉,美国商务部长Gina Raimondo在当地时间的周二 (20 日) 表示,随着全球车用芯片供给逐渐增加,汽车制造商开始得到更多芯片零件,可见半导体短缺有了缓解的迹象...

据彭博社报道,7dHesmc

在当地时间的周二,美国商务部长Gina Raimondo表示,随着全球车用芯片供给逐渐增加,此前因缺“芯”“而不得不停产的汽车制造商已经表示,他们面临的半导体短缺问题已经有了缓解的迹象。7dHesmc

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截图自报道页7dHesmc

“我们将开始看到改善迹象,近几周福特汽车执行长Jim Farley和通用汽车执行长Mary Barra向我表示,(近期)已经得到更多芯片零件用以生产汽车,显示出当前造车业的缺货情况稍微得到了缓和。”Raimondo说。7dHesmc

据报道,为解决芯片短缺问题,今年Raimondo促成一系列半导体会议,她表示,这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明,车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为,这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任等情况。7dHesmc

此外,白宫近期还向马来西亚和越南政府施压,要求确保半导体工厂被列为关键业务,以在当地疫情爆发之际保持部分产能。7dHesmc

另外,据高盛上个月针对芯片短缺市况发布报告表示,芯片短缺影响的高峰会落在第二季,汽车产量有望在7月大幅成长。但美国汽车厂目前短缺现象仍持续,估计该产业造成1100亿美元的损失。7dHesmc

白宫目前正试图说服美国国会通过520亿美元的资金,以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发,这是减少美国在全球供应链中对其他国家依赖的长期战略。据了解,参议院在6月已经通过该法案,不过,由于众议院尚未通过,目前法案暂未能正式落地。7dHesmc

除了美国,欧盟也打算在2030年之前将欧元区晶圆代工厂的产能增加一倍,达到全球至少20%的供给量(相关阅读:各国“砸钱”造芯片,搞一条完整的供应链要花多少钱?)。7dHesmc

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