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需求激增,Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高!

需求激增,Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高!

国际电子商情讯 据市调机构最新分析报告显示,2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%,来到3,534百万平方英寸,超越上一季的历史纪录…

近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告。0L1esmc

据了解,硅晶圆为打造半导体的基础构件,对于电脑、通信、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1~12英寸/吋),半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。0L1esmc

报告指出,2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%,达到3,534百万平方英寸,超越上一季的历史纪录。此外,2021年第二季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英寸,更是上升了12%。0L1esmc

SEMI SMG主席暨信越矽立光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。”0L1esmc

硅晶圆出货面积走势——半导体应用  (来源:SEMI)0L1esmc

*本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。0L1esmc

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